【技术实现步骤摘要】
发光二极管外延片及其制备方法
[0001]本专利技术涉及半导体
,特别涉及一种发光二极管外延片及其制备方法。
技术介绍
[0002]GaN基发光二极管(Light Emitting Diode,简称:LED)以其高效,节能,环保等优势,受到广泛的关注和研究。
[0003]目前商业化的高效 GaN 基发光二极管一般均采用InGaN/GaN 多量子阱作为有源区。作为GaN发光二极管的核心结构,要获得高的In组分,需要低的生长温度,低温下NH3的裂解率很低,这导致了高质量外延生长上的困难。并且InGaN量子阱层和GaN量子垒层本身存在很大的晶格失配,所以导致多量子阱内极化效应较大,造成较多的非辐射复合产生,致使In组分偏析严重。因此,GaN基发光二极管一直存在发光不均匀,发光波长分布不均匀,发光效率低的问题,这对GaN基发光二极管进一步发展造成了阻碍。
[0004]如何获得高质量多量子阱层,增加GaN基发光二极管发光效率,提升发光波长和亮度均匀性一直是研究的重点问题。
技术实现思路
[0005 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管外延片,包括:衬底、以及在所述衬底上依次生长的低温缓冲层、非掺杂GaN层、N型GaN层、多量子阱层、电子阻挡层和P型掺杂GaN层,其特征在于,所述多量子阱层包括预设周期个依次层叠的插入层、量子阱层以及量子垒层;其中,所述插入层包括依次层叠的第一子层、第二子层和第三子层,所述第一子层为掺杂Mg的GaN层,所述第二子层为未掺杂的GaN层,所述第三子层为InGaN层。2.如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述第一子层、所述第二子层和所述第三子层的厚度均为1~3nm。3.如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述第一子层中,Mg的掺杂含量为0.1~0.2。4.如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述第三子层为In
y
Ga1‑
y
N,其中y为0.05~0.1。5.如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述电子阻挡层为GaN和AlGaN的超晶格结构,所述电子阻挡层的总厚度为30~100nm。6.如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述N型GaN层为掺杂Si的GaN层,Si的掺杂浓度为1
【专利技术属性】
技术研发人员:张彩霞,程金连,印从飞,胡加辉,金从龙,
申请(专利权)人:江西兆驰半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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