【技术实现步骤摘要】
深紫外LED外延片、制备方法及半导体器件
[0001]本专利技术涉及半导体
,特别涉及一种深紫外LED外延片、制备方法及半导体器件。
技术介绍
[0002]当前,基于AlGaN材料的深紫外LED(Light
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Emitting Diode,发光二极管)由于其在消毒、空气和水净化、生化检测和光通信等领域广泛的潜在应用,引起了业内的广泛关注。然而,深紫外LED低的外量子效率仍然不能满足目前的应用要求,这主要受限于其低的内量子效率和光提取效率。
[0003]而深紫外LED芯片的量子效率偏低,原因有以下几点:首先,AlGaN材料的外延质量不够理想,缺陷密度高导致内量子效率较低,且电子阻挡层多为p型AlGaN,但高Al组分的AlGaN存在p型掺杂等问题,传统AlGaN电子阻挡层阻挡电子时,高的价带带阶阻碍空穴向有源区迁移,会影响内量子发光效率。因此,亟需一种新的深紫外LED芯片来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种改善droop效应、提高发光效率 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.深紫外LED外延片,其特征在于,包括在衬底上依次生长的氮化物缓冲层、氮化物过渡层、n型氮化物层、量子阱有源层、电子阻挡层、接触层;其中,所述电子阻挡层为BAlN阻挡层;所述量子阱有源层包括多个交替生长的AlGaN量子阱层/AlGaN量子垒层,及最后一层量子阱结构为AlGaN/BAlN。2.如权利要求1所述的深紫外LED外延片,其特征在于,所述BAlN阻挡层包括无掺杂的BAlN。3.如权利要求1所述的深紫外LED外延片,其特征在于,还包括BAlN粗化层,所述BAlN粗化层位于所述BAlN阻挡层之前;或者,所述BAlN粗化层为所述BAlN阻挡层的一部分。4.如权利要求3所述的深紫外LED外延片,其特征在于,所述BAlN粗化层的厚度为2nm
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20nm。5.如权利要求3所述的深紫外LED外延片,其特征在于,当所述BAlN粗化层位于所述BAlN阻挡层之前时,所述BAlN粗化层生长在最后一层量子阱结构AlGaN/BAlN和BAlN阻挡层之间。6.如权利要求3所述的深紫外LED外延片,其特征在于,当所述BAlN粗化层位于所述BAlN阻挡层之前时,所述BAlN粗化层由最后一层量子阱结构AlGaN/BAlN中的BAlN量子垒层经过粗化处理形成。7.如权利要求3所述的深紫外LED...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩娜,王国斌,
申请(专利权)人:江苏第三代半导体研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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