一种用于手机产品的导电屏蔽散热膜胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于手机产品的导电屏蔽散热膜胶带，包括石墨片和金属层，所述石墨片和金属层通过液相沉积方式连接，所述金属层远离石墨片一侧设置有胶水层，所述胶水层为网纹结构，所述胶水层上覆盖有网纹离型膜，本结构中的石墨和铜箔是通过液相沉积工艺连接的，石墨与铜之间无任何辅助粘合材料(例如热熔胶、固化胶、双面胶等)直接复合，因此可以减少Z轴方向的传导热阻，提高导热系数,增强导热性能。热性能。热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于手机产品的导电屏蔽散热膜胶带


[0001]本技术涉及屏蔽散热胶带领域，特别涉及一种用于手机产品的导电屏蔽散热膜胶带。

技术介绍

[0002]随着5G时代的来临，高频率的引入、手机零部件的升级，多个APP软件同时运行使手机的功耗不断增大，发热量也随之快速上升，手机长时间使用会产生热量，导致内部环境温度升高，当温度达到一定程度时会影响用户体验，甚至影响手机寿命，手机内部电子元件与元件之间及元件本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重，基于此，需要开发一款高导热导电屏蔽散热膜胶带。

技术实现思路

[0003]本技术解决的技术问题是提供一种可以减少Z轴方向的传导热阻，提高导热系数,增强导热性能的用于手机产品的导电屏蔽散热膜胶带。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于手机产品的导电屏蔽散热膜胶带，包括石墨片和金属层，所述石墨片和金属层通过液相沉积方式连接，所述金属层远离石墨片一侧设置有胶水层，所述胶水层为网纹结构，所述胶水层上覆盖有网纹离型膜。
[0005]进一步的是：所述金属层为铜箔层。
[0006]进一步的是：所述胶水层为导电丙烯酸压敏胶。
[0007]进一步的是：所述石墨片的厚度为0.003um～0.3mm。
[0008]进一步的是：所述金属层的厚度范围为0.006mm～0.3mm。
[0009]本技术的有益效果是：
[0010]1、石墨和铜箔是通过液相沉积工艺连接的，石墨与铜之间无任何辅助粘合材料(例如热熔胶、固化胶、双面胶等)直接复合，因此可以减少Z轴方向的传导热阻，提高导热系数,增强导热性能。
[0011]2、本结构具有良好的导电性，电阻＜0.05Ω，同时具有优异的屏蔽效能，在10MHz～1.5GHz下屏蔽效能＞90dB.同时本结构的剥离力大于1500gf,保持力＞24H，在150℃环境下长期耐温。
[0012]3、本结构的Z向导热系数可以达到760W/mk，是铝的3倍，铜的2倍，石墨的50倍，因此其散热性能优势明显，铜的密度为8.89g/cm3、石墨镀铜箔的密度为4.5g/cm3,因此石墨镀铜箔的密度约小于铜箔的2倍，从而使得本结构更加符合手机电子产品轻薄化、减重的设计趋势。
附图说明
[0013]图1为本申请实施例的用于手机产品的导电屏蔽散热膜胶带的结构示意图。
[0014]图2为本申请实施例的用于手机产品的导电屏蔽散热膜胶带的胶水层结构示意图。
[0015]图3为石墨的热传导示意图。
[0016]图4为本申请实施例的用于手机产品的导电屏蔽散热膜胶带中的石墨金属层的热传导示意图。
[0017]图中标记为：1、石墨片；2、铜箔层；3、胶水层；4、网纹离型膜。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0020]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0021]如图1和图2所示，本申请的实施例公开了一种用于手机产品的导电屏蔽散热膜胶带，其结构包括石墨片1和金属层，所述石墨片1和金属层通过液相沉积方式连接，所述金属层远离石墨片1一侧设置有胶水层3，所述胶水层3为网纹结构，所述胶水层3上覆盖有网纹离型膜4；
[0022]具体的，上述金属层可为铜、铝、镍等其它金属箔或者合金等，但铜的三向导热系数是400W/mk，铝的三向导热系数240W/mk，因此，本实施例中优选铜箔。
[0023]如图3所示，石墨Z向导热系数低，不能很好的将热量进行传导，只能通过X
‑
Y向进行导热，而如图4所示，石墨镀铜箔热源产生的热量可以先通过金属铜箔Z向快速传导铜箔金属表面，热量经过金属层在传导石墨层并迅速在X
‑
Y向快速，实现热量从点热源到面热源迅速扩散，提高导热散热效果。而本结构中通过液相沉积方式将石墨片1和铜箔连接在一起(替代原先使用粘合剂将石墨片和金属层连接)，从而使得石墨与铜箔之间无任何辅助粘合材料，因此可以减少Z轴方向的传导热阻，提高导热系数，增强导热性能，
[0024]经实验本结构的Z向导热系数可以达到760W/mk，是铝的3倍，铜的2倍，石墨的50倍，因此其散热性能优势明显，铜的密度为8.89g/cm3、石墨镀铜箔的密度为4.5g/cm3,因此石墨镀铜箔的密度约小于铜箔的2倍，从而使得本结构更加符合手机电子产品轻薄化、减重的设计趋势。
[0025]同时本结构将胶水层3制作为网纹结构，此种结构不仅能有效增强排气性和导热性，还可避免胶带和电子元器件的局部过热，实现胶带排气和导热的均匀性，有利于提高胶带和电子元器件的使用寿命，目前市面上常规的导电屏蔽散热膜胶带胶面都是平面，与电子元器件贴合时很容易产生气泡，影响贴合效果，气泡中的空气导热系数只有0.023W/mK，
严重影响电子元器件热量通过胶面向铜箔石墨的传导速率影响散热效果，而本技术的这种网格结构的胶面可以避免贴合时气泡的产生，优化热量从电子元器件上的传导路径,提升散热效果。
[0026]本实施例中，所述胶水层3为导电丙烯酸压敏胶。
[0027]该导电丙烯酸压敏胶是以丙烯酸胶水为主体，添加导电颗粒与耐高温树脂后来提高整体耐温性和导电性能，耐高温树脂可以是松香树脂、导电颗粒可以是镍粉、银粉、镍包石墨粉等导电性金属颗粒。
[0028]本产品通过导电丙烯酸压敏胶的设置可增加产品在整体的导电、导热和耐温性能。
[0029]本实施例中，所述石墨片1的厚度为0.003um～0.3mm。
[0030]具体的，上述石墨片1可选择的厚度可为0.003、0.017mm、0.025mm、0.04mm、0.07mm、0.3mm等，石墨片1可选择人工石墨或者天然石墨，优选人工石墨，石墨具有质轻密度1.6g/cm3、散热迅速且可以适应任何表面的特点，其独特的晶体构，致使平面内具有高导热性，可快速移除热点，降低温度。
[0031]本实施例中，所述金属层的厚度范围为0.006mm～0.3mm。
[0032]具体的，上述金属层的厚度可为0.008mm、0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于手机产品的导电屏蔽散热膜胶带，其特征在于：包括石墨片(1)和金属层，所述石墨片(1)和金属层通过液相沉积方式连接，所述金属层远离石墨片(1)一侧设置有胶水层(3)，所述胶水层(3)为网纹结构，所述胶水层(3)上覆盖有网纹离型膜(4)。2.如权利要求1所述的用于手机产品的导电屏蔽散热膜胶带，其特征在于：所述金属层为铜箔层(2)。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈艳，
申请(专利权)人：昆山汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：