一种涂膜铝壳及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种涂膜铝壳及其加工方法，涉及电容器涂膜铝壳领域，涂膜铝壳包括筒体和设置在筒体周缘的散热翅片，所述筒体与散热翅片通过铝挤压机一体挤压成型，所述筒体的底部设置封板，所述封板的周缘与筒体的内表面通过搅拌摩擦焊焊接，所述筒体、散热翅片和封板的外表面均涂覆绝缘膜层。涂膜铝壳的加工方法包括五个步骤。本发明专利技术能够解决现有的涂膜铝壳散热性能和防爆性能较差的问题。热性能和防爆性能较差的问题。热性能和防爆性能较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种涂膜铝壳及其加工方法


[0001]本专利技术涉及电容器涂膜铝壳领域，尤其涉及一种涂膜铝壳及其加工方法。

技术介绍

[0002]现有的电容器包括外部的电容器铝壳、内部的电容芯子、填充于电容器铝壳和电容芯子之间的绝缘介质以及将电容芯子和绝缘介质封入电容器铝壳内的封盖。涂膜铝壳是指单面或者双面涂覆有膜层的电容器铝壳。
[0003]目前，制作涂膜铝壳的方法如下：先在铝板表面涂覆膜层，然后将铝板分切成铝条，最后对铝条冲压制成涂膜铝壳。这种方法制作的涂膜铝壳存在以下不足：1、现有制作方法制作的涂膜铝壳散热性能差。电容器在使用过程中，其内部积聚的热量无法快速散逸到涂膜铝壳外部，导致电容器长时间在高温下工作，严重影响电容器的性能，甚至会导致电容器发生爆炸产生安全隐患。
[0004]2、现有制作方法制作的涂膜铝壳防爆性能较差。当电容器发生爆炸时，涂膜铝壳会碎裂并四处飞溅，产生严重的安全隐患。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种涂膜铝壳及其加工方法，解决现有的涂膜铝壳散热性能和防爆性能较差的问题。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种涂膜铝壳，包括筒体和设置在筒体周缘的散热翅片，所述筒体与散热翅片通过铝挤压机一体挤压成型，所述筒体的底部设置封板，所述封板的周缘与筒体的内表面通过搅拌摩擦焊焊接，所述筒体、散热翅片和封板的外表面均涂覆绝缘膜层。
[0007]进一步地，所述散热翅片的数量为八个且以筒体中轴线为中心呈环形阵列排布。
[0008]进一步地，所述封板的底部中心处设置向上凹陷的防爆槽。
[0009]进一步地，所述防爆槽的数量为三条且以封板的中心位置为中心呈环形阵列排布。
[0010]进一步地，所述防爆槽向上凹陷的深度不超过封板厚度的一半。
[0011]进一步地，所述防爆槽向上形成弧形凹陷。
[0012]本专利技术还公开了一种涂膜铝壳的加工方法，包括以下步骤：S1.通过铝挤压机挤压出一体成型的筒体和设置在筒体周缘的散热翅片；S2.对步骤S1中一体成型的筒体和散热翅片进行定长切割得到符合长度要求的筒体和散热翅片；S3.使用冲压机对铝板进行冲压得到与筒体匹配的封板；S4.在步骤S2中筒体的内表面底部设置封板并通过搅拌摩擦焊焊接筒体和封板；S5.在步骤S3中的筒体、散热翅片和封板组成的整体的外表面涂覆绝缘膜层。
[0013]进一步地，先对步骤S3得到的封板的中心处进行冲压形成防爆槽之后再进行步骤
S4。
[0014]进一步地，所述防爆槽的数量为三条且以封板的中心位置为中心呈环形阵列排布。
[0015]进一步地，所述防爆槽向上凹陷的深度不超过封板厚度的一半，所述防爆槽向上形成的凹陷为弧形。
[0016]本专利技术具有如下有益效果：本专利技术的涂膜铝壳先通过挤压机一体挤压成型并定长切割成符合长度要求的筒体和散热翅片，再通过搅拌摩擦焊在筒体的内底部固定封板，最后再在该整体的外部涂覆绝缘膜层，这样加工得到的涂膜铝壳具有优良的散热性能。
[0017]本专利技术的涂膜铝壳的封板的底部中心处设置向上凹陷的防爆槽。防爆槽能够在涂膜铝壳受热膨胀到极限时最先破裂，防爆槽破裂后涂膜铝壳内部的气体均从破裂处逸出，涂膜铝壳的其他部分受压显著降低，不会发生碎裂并四处飞溅情况，避免了安全隐患的发生。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的涂膜铝壳的正视图；图2为图1中AA向剖视图；图3为本专利技术的涂膜铝壳的仰视图；图4为防爆槽向上形成弧形凹陷的示意图；图5为挤压模具结构示意图；图6为搅拌摩擦焊模具正视图；图7为搅拌摩擦焊模具俯视图。
具体实施方式
[0019]实施例1：如图1
‑
7所示，一种涂膜铝壳，包括筒体1和设置在筒体1周缘的散热翅片2，所述筒体1与散热翅片2通过铝挤压机一体挤压成型，所述筒体1的底部设置封板3，所述封板3的周缘与筒体1的内表面通过搅拌摩擦焊焊接，所述筒体1、散热翅片2和封板3的外表面均涂覆绝缘膜层。
[0020]图3中附图标记4为对封板3的周缘与筒体1的内表面通过搅拌摩擦焊焊接形成的焊痕。
[0021]将筒体1与散热翅片2通过铝挤压机一体挤压成型，将封板3的周缘与筒体1的内表面通过搅拌摩擦焊焊接，能够将封板3与筒体1牢固的连接在一起。相较于将筒体1、散热翅片2和封板3通过铸造一体成型而言，本专利技术的加工方法能够避免在涂膜铝壳的各部件及连接处形成缩松、缩孔、裂纹、气孔等缺陷。一体挤压成型的筒体1与散热翅片2相较于一体铸造成型的筒体1与散热翅片2而言具有更好的力学性能和耐冲击性能。
[0022]搅拌摩擦焊焊接是指利用高速旋转的焊具与工件摩擦产生的热量使被焊材料局部熔化，当焊具沿着焊接界面向前移动时，被塑性化的材料在焊具的转动摩擦力作用下由焊具的前部流向后部，并在焊具的挤压下形成致密的固相焊缝。搅拌摩擦焊焊接相较于其
他焊接而言其焊缝要致密得多，且焊缝中不存在气孔和裂纹，搅拌摩擦焊焊接的结构强度高于一体铸造的结构强度。
[0023]所述散热翅片2的数量为八个且以筒体1中轴线为中心呈环形阵列排布。
[0024]这种结构能够保证散热的均匀性，同时也具有更佳的散热效果。
[0025]所述封板3的底部中心处设置向上凹陷的防爆槽31。
[0026]所述防爆槽31的数量为三条且以封板3的中心位置为中心呈环形阵列排布。
[0027]多条防爆槽31具有更佳的防爆效果。
[0028]所述防爆槽31向上凹陷的深度不超过封板3厚度的一半。
[0029]经过多次试验，当防爆槽31向上凹陷的深度超过封板3厚度的一半时，电容器在内部温度为58
o
C时防爆槽31就会破裂。而温度为58
o
C时，电容器内部膨胀程度较小，电容器仍然能够正常使用，防爆槽31的提前破裂对于保护电容器及其周围部件没有意义。
[0030]所述防爆槽31向上形成的凹陷为弧形。
[0031]弧形的凹陷使得防爆槽31在受热时更易破裂。
[0032]按照以下步骤加工涂膜铝壳：（1）通过铝挤压机挤压出一体成型的筒体1和设置在筒体1周缘的散热翅片2；（2）对步骤（1）中一体成型的筒体1和散热翅片2进行定长切割得到符合长度要求的筒体1和散热翅片2；（3）使用冲压机对铝板进行冲压得到与筒体1匹配的封板3；（4）对步骤（3）得到的封板3的中心处进行冲压形成防爆槽31；（5）在步骤（2）中筒体1的内表面底部设置封板3并通过搅拌摩擦焊焊接筒体1和封板3；（6）在步骤（3）中的筒体1、散热翅片2和封板3组成的整体的外表面涂覆绝缘膜层。
[0033]图5为挤压模具结构示意图，挤压模具5包括挤压模具本体51及设置在挤压模具本体51上的与筒体1和散热翅片2匹配的挤压孔52。操作人员将该挤压模具安装在铝挤压机上，即可挤压出一体成型的筒体1和散热翅片2。
[0034]图6和图7分别为搅拌摩擦焊模具正视图和俯视图。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂膜铝壳，其特征在于，包括筒体（1）和设置在筒体（1）周缘的散热翅片（2），所述筒体（1）与散热翅片（2）通过铝挤压机一体挤压成型，所述筒体（1）的底部设置封板（3），所述封板（3）的周缘与筒体（1）的内表面通过搅拌摩擦焊焊接，所述筒体（1）、散热翅片（2）和封板（3）的外表面均涂覆绝缘膜层。2.如权利要求1所述的一种涂膜铝壳，其特征在于，所述散热翅片（2）的数量为八个且以筒体（1）中轴线为中心呈环形阵列排布。3.如权利要求1所述的一种涂膜铝壳，其特征在于，所述封板（3）的底部中心处设置向上凹陷的防爆槽（31）。4.如权利要求3所述的一种涂膜铝壳，其特征在于，所述防爆槽（31）的数量为三条且以封板（3）的中心位置为中心呈环形阵列排布。5.如权利要求3所述的一种涂膜铝壳，其特征在于，所述防爆槽（31）向上凹陷的深度不超过封板（3）厚度的一半。6.如权利要求3所述的一种涂膜铝壳，其特征在于，所述防爆槽（31）向上形成的凹陷为弧形。7.一种涂膜铝壳的加工方法，其特征在于，包括以下步...

【专利技术属性】
技术研发人员：方泽锋，
申请(专利权)人：安徽群盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：