一种带有接地安装构件的智能电容器制造技术

技术编号:33672132 阅读:25 留言:0更新日期:2022-06-02 20:57
本申请涉及一种带有接地安装构件的智能电容器,安装底脚上设置有至少一个接地安装构件,接地安装构件包括接地片和接地螺栓,接地片设置在安装底脚上,接地片与壳体的封口边缘抵接,接地螺栓穿过接地片和安装底脚以用于固定在智能电容器所在的机柜上。接地片设置在安装底脚上并与壳体的封口边缘抵接,接地螺栓穿过接地片和安装底脚后与机柜固定连接,进而使得壳体、接地片和接地螺栓相互导通。相较于采用锡焊的方式,利用接地螺栓可以直观的观察到接地片与壳体的连接情况,以便于作出调整。进而当壳体内的电子元件漏电或产生静电荷时,接地片和接地螺栓将电荷引入大地,避免因电荷积聚对人体或设备造成危害。聚对人体或设备造成危害。聚对人体或设备造成危害。

【技术实现步骤摘要】
一种带有接地安装构件的智能电容器


[0001]本申请涉及接地装置的领域,尤其是涉及一种带有接地安装构件的智能电容器。

技术介绍

[0002]智能电容器是一种用于容纳电荷的器件,智能电容器常安装于容纳电气设备的机柜中,智能电容器的壳体竖直设置,且智能电容器的壳体上设有供电容器连接在机柜上的安装底脚。
[0003]接地装置是指埋设在地下的接地电极与由该接地电极到设备之间的连接导线的总称。在智能电容器使用中,为防止智能电容器漏电进而使得机柜带电,一般利用接地导线,将接地导线的一端锡焊至智能电容器的壳体上,接地导线的另一端锡焊至机柜上,将电流传导至机柜上;且同时,机柜通过接地装置将电流导入大地,以保证设备和人员的安全。
[0004]但由于接地导线采用锡焊的连接方式,可能存在虚焊的情况,使得接地导线的连接可靠性较差,导致接地导线可能存在与电容器的壳体没有导通的情况,以使得不能将智能电容器的电流导入大地。

技术实现思路

[0005]为更好的将电容器的电流导入大地,本申请提供的一种带有接地安装构件的智能电容器。
[0006]本申请提供的一种带有接地安装构件的智能电容器采用如下的技术方案:
[0007]一种带有接地安装构件的智能电容器,包括用于供电子元件安装的壳体以及设置在壳体上安装底脚,所述安装底脚上设置有至少一个接地安装构件,所述接地安装构件包括接地片和接地螺栓,所述接地片设置在安装底脚上,所述接地片与壳体的外壁抵接,所述接地螺栓穿过接地片和安装底脚以用于固定在智能电容器所在的机柜上。
[0008]通过采用上述技术方案,接地片设置在安装底脚上并与壳体的外壁抵接,接地螺栓穿过接地片和安装底脚后与机柜固定连接,进而使得壳体、接地片和接地螺栓相互导通。相较于采用锡焊的方式,利用接地螺栓可以直观的观察到接地片与壳体的连接情况,以便于作出调整。进而当壳体内的电子元件漏电或产生静电荷时,接地片和接地螺栓将电荷引入大地,避免因电荷积聚对人体或设备造成危害。
[0009]优选的,所述壳体的底部外周设置有卡接边沿,所述接地片抵接在卡接边沿上并与壳体的外壁相抵。
[0010]通过采用上述技术方案,将接地片抵接至卡接边沿上并与壳体的外壁相抵,接地螺栓穿过接地片与安装底脚后以固定接地片的位置,继而限制壳体竖直方向上的移动,保证接地片始终与壳体的外壁相抵接,以实现壳体上的电荷可由接地件引入大地的目的,从而保护设备和人员安全的目的。
[0011]优选的,所述安装底脚上设有限位块,所述限位块抵接卡接边沿竖直方向上的一端。
[0012]通过采用上述技术方案,限位块抵接卡接边沿,进一步限制壳体竖直方向上的移动,以保证接地片与壳体始终处于抵接状态。
[0013]优选的,所述限位块上设有避让槽,所述避让槽沿垂直于接地螺栓轴向上贯穿限位块,所述接地片嵌至避让槽内。
[0014]通过采用上述技术方案,接地片嵌至避让槽内,进一步限制接地片的移动,保证接地片与壳体相抵接,以实现接地件将壳体上的电荷引入大地的目的。
[0015]优选的,所述避让槽沿接地螺栓轴向贯穿限位块。
[0016]通过采用上述技术方案,便于将接地片从不同方向嵌至避让槽内,以便于将接地片嵌入避让槽内后更好的使得接地片与壳体相抵接。
[0017]优选的,所述安装底脚上设有安装孔,所述接地片上设有与所述安装孔同轴的接地孔,所述安装孔和所述接地孔均用于供接地螺栓穿过,且所述安装孔的孔壁和/或接地孔的孔壁与接地螺栓的杆部之间存在间隙,且所述接地螺栓的头部朝向自身杆部的表面贴合接地片。
[0018]通过采用上述技术方案,避免由于安装孔和接地孔的加工误差而导致接地螺栓无法装配的问题,以保证接地螺栓可顺利穿过接地孔和安装孔并固定于机柜上,并使得接地螺栓的头部可抵接至接地片,以固定接地片的位置,使得接地片与壳体始终处于接触状态,从而实现顺利将智能电容器的电流导入大地的目的。
[0019]优选的,所述安装底脚包括底板,所述底板设有嵌槽,所述壳体嵌至嵌槽内,所述壳体的底部朝向嵌槽的槽底,所述底板上设有与壳体底部卡接的卡接构件。
[0020]通过采用上述技术方案,壳体嵌入嵌槽内时,卡接边沿嵌入卡入间隙内,且卡接边沿与卡接构件和嵌槽的槽壁相抵接,从而限制壳体在嵌槽上移动,以使得接地片与壳体的表面始终处于贴合状态,进而实现将电流导入大地的目的。
[0021]优选的,所述卡接构件包括卡块,所述卡块具有弹性,所述卡块伸入嵌槽内,且所述卡块朝向壳体的底板并用于抵接至卡接边沿。
[0022]通过采用上述技术方案,当壳体嵌至嵌槽时,卡接边沿驱使卡块发生弹性形变,以使得卡接边沿嵌入卡入间隙内。
[0023]优选的,所述嵌槽沿接地螺栓径向上贯穿底板的一端以形成避让口;所述卡块上设有导向面,所述导向面用于滑动抵接卡件;所述导向面至底板背离卡块的端面的距离随远离避让口而增大。
[0024]通过采用上述技术方案,壳体经避让口嵌入嵌槽的过程中,卡接边沿滑动抵接至导向面并驱使卡块发生弹性形变,且导向面用于引导卡接边沿嵌入卡入间隙内。
[0025]优选的,所述嵌槽的槽底沿接地螺栓轴向贯穿有形变槽,所述卡接构件包括形变板,所述形变板的一端固定连接于形变槽内,所述卡块连接于形变板的另一端且伸入嵌槽内。
[0026]通过采用上述技术方案,当卡接边沿滑动抵接至导向面时,卡接边沿驱使卡块嵌至形变槽内,且同时形变板与卡块连接的一端在卡接边沿的压紧力下发生弹性形变,进而使得卡接边沿嵌至卡入间隙内,以实现对壳体固定的目的。
[0027]综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
[0028]1.接地片设置在安装底脚上并与壳体的外壁抵接,接地螺栓穿过接地片和安装底
脚后与机柜固定连接,进而使得壳体、接地片和接地螺栓相互导通。相较于采用锡焊的方式,利用接地螺栓可以直观的观察到接地片与壳体的连接情况,以便于作出调整。进而当壳体内的电子元件漏电或产生静电荷时,接地片和接地螺栓将电荷引入大地,避免因电荷积聚对人体或设备造成危害。
[0029]2.接地片嵌至避让槽内,进一步限制接地片的移动,保证接地片与壳体相抵接,以实现接地件将壳体上的电荷引入大地的目的。
[0030]3.当卡接边沿滑动抵接至导向面时,卡接边沿驱使卡块嵌至形变槽内,且同时形变板与卡块连接的一端在卡接边沿的压紧力下发生弹性形变,进而使得卡接边沿嵌至卡入间隙内,以实现对壳体固定的目的。
附图说明
[0031]图1是一种带有接地安装构件的智能电容器的整体结构示意图。
[0032]图2是壳体的爆炸视图。
[0033]图3是壳体、安装底脚和接地安装构件的结构示意图。
[0034]图4是图3中A处的放大图。
[0035]图5是安装底脚和接地安装构件的爆炸视图。
[0036]图6是壳体和安装底脚的剖视图。
[0037]图7是图6中B处的放大图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有接地安装构件的智能电容器,包括用于供电子元件安装的壳体(1)以及设置在壳体(1)上安装底脚(2),其特征在于:所述安装底脚(2)上设置有至少一个接地安装构件(3),所述接地安装构件(3)包括接地片(31)和接地螺栓(32),所述接地片(31)设置在安装底脚(2)上,所述接地片(31)与壳体(1)的外壁抵接,所述接地螺栓(32)穿过接地片(31)和安装底脚(2)以用于固定在智能电容器所在的机柜上。2.根据权利要求1所述的一种带有接地安装构件的智能电容器,其特征在于:所述壳体(1)的底部外周设置有卡接边沿(12),所述接地片(31)抵接在卡接边沿(12)上并与壳体(1)的外壁相抵。3.根据权利要求2所述的一种带有接地安装构件的智能电容器,其特征在于:所述安装底脚(2)上设有限位块(22),所述限位块(22)抵接卡接边沿(12)竖直方向上的一端。4.根据权利要求3所述的一种带有接地安装构件的智能电容器,其特征在于:所述限位块(22)上设有避让槽(221),所述避让槽(221)沿垂直于接地螺栓(32)轴向上贯穿限位块(22),所述接地片(31)嵌至避让槽(221)内。5.根据权利要求4所述的一种带有接地安装构件的智能电容器,其特征在于:所述避让槽(221)沿接地螺栓(32)轴向贯穿限位块(22)。6.根据权利要求1所述的一种带有接地安装构件的智能电容器,其特征在于:所述安装底脚(2)上设有安装孔(213),所述接地片(31)上设有与所述安装孔(213)同轴的接地孔(311),所述安装孔(213)和所述接地孔(311)均用于供接地螺栓(32)穿过,且所述安装孔(213)...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑强施倩倩郑克黄俊郑东郑静
申请(专利权)人:浙江九社电气有限公司
类型:新型
国别省市:

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