半导体元件作业装置及半导体元件作业系统制造方法及图纸

本申请涉及用于检测半导体元件的分选机技术领域，尤其是涉及一种半导体元件作业装置及半导体元件作业系统，半导体元件作业装置包括支撑构件、安装构件、电性连接组件及夹持机构，安装构件设置于支撑构件，且安装构件形成有测试腔，测试腔用于放置半导体元件；电性连接组件包括设置在支撑构件两侧的若干导电端子，半导体元件安装在测试腔内，再经由安装构件插入到支撑构件的两侧的导电端子之间，导电端子与半导体元件电性连接；夹持机构用于经由电性连接组件的侧部夹紧用于将若干导电端子与半导体元件紧密连接。本装置适用于平移式分选机，提升检测效率和良率等指标。提升检测效率和良率等指标。提升检测效率和良率等指标。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件作业装置及半导体元件作业系统


[0001]本申请涉及用于检测半导体元件的分选机
，尤其是涉及一种半导体元件作业装置及半导体元件作业系统。

技术介绍

[0002]现有的半导体封装检测技术，特别是针对于具有直插式引脚的封装元件，传统的检测方式基本是按元器件引脚位置打孔，将产品放入孔内进行分部测试，传统的分部测试方法，会随着测试时间的增加，造成孔位磨损，会影响产品的检测精度。此外，当半导体引脚的数目增加时，显然分部测试装置不能适应元件分选的需要求，不利于节约成本。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种半导体元件作业装置及半导体元件作业系统，在一定程度上解决了具有直插式引脚的封装元件所采用的分布测试装置，会随着测试时间的增加，造成孔位磨损，进而影响产品的检测精度，此外，当半导体引脚的数目增加，分部测试装置则不适应元件分选的需要求，不利于节约成本技术问题。
[0004]本申请提供了.一种半导体元件作业装置，包括：支撑构件、安装构件、电性连接组件以及夹持机构；其中，所述安装构件设置于所述支撑构件，且所述安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件作业装置，其特征在于，包括：支撑构件、安装构件、电性连接组件以及夹持机构；其中，所述安装构件设置于所述支撑构件，且所述安装构件形成有测试腔，所述测试腔用于放置半导体元件；所述电性连接组件包括设置在所述支撑构件两侧的若干导电端子，所述半导体元件安装在所述测试腔内，再经由所述安装构件插入到所述支撑构件的两侧的导电端子之间，所述导电端子与所述半导体元件电性连接；所述夹持机构用于经由电性连接组件的侧部夹紧，用于将所述若干导电端子与所述半导体元件紧密连接。2.根据权利要求1所述的半导体元件作业装置，其特征在于，所述支撑构件形成有安装空间，所述安装构件设置于所述安装空间内。3.根据权利要求1所述的半导体元件作业装置，其特征在于，所述安装构件包括第一安装部、第二安装部、第三安装部、第一限位部以及第二限位部；其中，所述第一安装部、所述第二安装部以及所述第三安装部顺次相连接并且形成有所述测试腔；其中，所述第一限位部分别与所述第一安装部以及所述第二安装部相连接，且所述第一限位部的靠近所述第二限位部的一侧形成有第一避让斜面；所述第二限位部分别与所述第三安装部以及所述第二安装部相连接，且所述第二限位部的靠近所述第一限位部的一侧形成有第二避让斜面。4.根据权利要求1所述的半导体元件作业装置，其特征在于，所述夹持机构包括驱动装置以及分别与所述驱动装置相连接的第一夹持臂以及第二夹持臂；其中，所述驱动装置用于驱动所述第一夹持臂和所述第二夹持臂相靠近或者远离；所述第一夹持臂和所述第二夹持臂与对应侧的所述导电端子之间均设置有绝缘防护构件。5.根据权利要求4所述的半导体元件作业装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿，方云南，陆人杰，陈宾宾，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：