【技术实现步骤摘要】
半导体元件作业装置及半导体元件作业系统
[0001]本申请涉及用于检测半导体元件的分选机
，尤其是涉及一种半导体元件作业装置及半导体元件作业系统。
技术介绍
[0002]现有的半导体封装检测技术，特别是针对于具有直插式引脚的封装元件，传统的检测方式基本是按元器件引脚位置打孔，将产品放入孔内进行分部测试，传统的分部测试方法，会随着测试时间的增加，造成孔位磨损，会影响产品的检测精度。此外，当半导体引脚的数目增加时，显然分部测试装置不能适应元件分选的需要求，不利于节约成本。
技术实现思路
[0003]本申请的目的在于提供一种半导体元件作业装置及半导体元件作业系统，在一定程度上解决了具有直插式引脚的封装元件所采用的分布测试装置，会随着测试时间的增加，造成孔位磨损，进而影响产品的检测精度，此外，当半导体引脚的数目增加，分部测试装置则不适应元件分选的需要求，不利于节约成本技术问题。
[0004]本申请提供了.一种半导体元件作业装置，包括：支撑构件、安装构件、电性连接组件以及夹持机构；其中，所述安装构件设置于所述支撑构件，且所述安装构件形成有测试腔，所述测试腔用于放置半导体元件；
[0005]所述电性连接组件包括设置在所述支撑构件两侧的若干导电端子，所述半导体元件安装在所述测试腔内，再经由所述安装构件插入到所述支撑构件的两侧的导电端子之间，所述导电端子与所述半导体元件电性连接；
[0006]所述夹持机构用于经由电性连接组件的侧部夹紧，用于将所述若干导电端子与所述半导体元件紧密连接。>[0007]在上述技术方案中，进一步地，所述支撑构件形成有安装空间，所述安装构件设置于所述安装空间内。
[0008]在上述任一技术方案中，进一步地，所述安装构件包括第一安装部、第二安装部、第三安装部、第一限位部以及第二限位部；其中，所述第一安装部、所述第二安装部以及所述第三安装部顺次相连接并且形成有所述测试腔；
[0009]其中，所述第一限位部分别与所述第一安装部以及所述第二安装部相连接，且所述第一限位部的靠近所述第二限位部的一侧形成有第一避让斜面；
[0010]所述第二限位部分别与所述第三安装部以及所述第二安装部相连接，且所述第二限位部的靠近所述第一限位部的一侧形成有第二避让斜面。
[0011]在上述任一技术方案中，进一步地，所述夹持机构包括驱动装置以及分别与所述驱动装置相连接的第一夹持臂以及第二夹持臂；
[0012]其中，所述驱动装置用于驱动所述第一夹持臂和所述第二夹持臂相靠近或者远离；
[0013]所述第一夹持臂和所述第二夹持臂与对应的所述导电端子之间均设置有绝缘防护构件。
[0014]在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一夹持臂和所述第二夹持臂均包括相连接的夹持部和对接部；所述第一夹持臂的对接部和所述第二夹持臂的对接部相向延伸；
[0015]所述夹持机构还包括限位构件，所述限位构件包括相连接的连接部以及限位部，所述连接部与所述第一夹持臂和/或第二夹持臂的对接部滑动连接；
[0016]所述限位部延伸至所述第一夹持臂的对接部和所述第二夹持臂的对接部之间。
[0017]在上述任一技术方案中，进一步地，所述电性连接组件还包括设置于所述导电端子的远离所述半导体元件一侧的压设构件，且所述压设构件与所述支撑构件通过紧固构件相连接。
[0018]本申请还提供了一种半导体元件作业系统，包括上述任一技术方案所述的半导体元件作业装置，因而，具有该半导体元件作业装置的全部有益技术效果，在此，不再赘述。
[0019]在上述技术方案中，进一步地，所述半导体元件作业系统还包括载料装置以及平移装置；其中，所述平移装置设置于所述载料装置以及所述半导体元件作业装置的上方；所述载料装置用于在水平面内输送半导体元件；所述平移装置用于拾取半导体元件，并且平移到所述半导体元件作业装置。
[0020]在上述任一技术方案中，进一步地，所述载料装置包括滑动连接的导轨以及输送板件，其中，所述输送板件包括沿其长度方向顺次设置的入料板、连接板以及出料板；
[0021]所述平移装置为三坐标机械手。
[0022]在上述任一技术方案中，进一步地，所述载料装置为复数设置且对称布局；
[0023]所述半导体元件作业装置至少设有一个，且位于对称设置的所述载料装置之间。
[0024]在上述任一技术方案中，进一步地，所述半导体元件作业装置的数量为多个，且多个所述半导体元件作业装置沿着所述载料装置的输送方向顺次排布，其中任意相邻的两个所述半导体元件作业装置的夹持机构反向设置。
[0025]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0026]本申请提供的半导体元件作业装置包括支撑构件、安装构件、第一检测用金手指、第二检测用金手指以及夹持机构，利用本半导体元件作业装置对半导体元件进行检测的过程如下：
[0027]首先可利用平移分选机的水平抓取设备拾取例如抓取或者吸附半导体元件，而后将半导体元件直接从安装构件的顶部开口放置到测试腔内，再利用夹持机构夹持住第一检测用金手指、半导体元件以及第二检测用金手指，第一检测用金手指和第二检测用金手指分别与半导体元件的两侧的管脚接触，从而完成对半导体元件的检测，并且在检测完成后，由水平抓取设备从测试腔内拾取例如抓取或者吸附起半导体元件，再将半导体元件转运走。
[0028]可见，利用本半导体元件作业装置对直插式引脚的封装元件进行检测时，只需要半导体元件安装在测试腔内，再经由安装构件插入到支撑构件的两侧的导电端子之间，导电端子与半导体元件电性连接，夹持机构用于经由电性连接组件的侧部夹紧用于将若干导电端子与半导体元件紧密连接，不再采用以往的将产品的引脚伸入孔内的检测方式，因而不会出现孔随着使用磨损所导致的检测精度降低的问题，也即本申请提供的本半导体元件
作业装置能够保证检测精度，此外，在实际检测过程中，也无需考虑以往的孔位数量匹配不上增加的引脚数目而导致的问题，也即本申请提供的半导体元件作业装置的适配性以及兼容性更好，无需再重新设计检测装置，降低了成本。
[0029]本申请还提供了一种半导体元件作业系统，利用本半导体元件作业系统能够实现在水平面内对半导体元件的检测，使得半导体元件与金手指定位、接触更好，有助于提升检测精度和效率，也即提升检测效率和良率等指标，而重力式分选机的检测座中，半导体元件在重力的作用下，容易部分结构滑过接触区，导致测试结果不准确，良率低，需要反复测试校对，降低检测效率。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本申请实施例一提供的半导体元件作业装置的结构示意图；
[003本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体元件作业装置，其特征在于，包括：支撑构件、安装构件、电性连接组件以及夹持机构；其中，所述安装构件设置于所述支撑构件，且所述安装构件形成有测试腔，所述测试腔用于放置半导体元件；所述电性连接组件包括设置在所述支撑构件两侧的若干导电端子，所述半导体元件安装在所述测试腔内，再经由所述安装构件插入到所述支撑构件的两侧的导电端子之间，所述导电端子与所述半导体元件电性连接；所述夹持机构用于经由电性连接组件的侧部夹紧，用于将所述若干导电端子与所述半导体元件紧密连接。2.根据权利要求1所述的半导体元件作业装置，其特征在于，所述支撑构件形成有安装空间，所述安装构件设置于所述安装空间内。3.根据权利要求1所述的半导体元件作业装置，其特征在于，所述安装构件包括第一安装部、第二安装部、第三安装部、第一限位部以及第二限位部；其中，所述第一安装部、所述第二安装部以及所述第三安装部顺次相连接并且形成有所述测试腔；其中，所述第一限位部分别与所述第一安装部以及所述第二安装部相连接，且所述第一限位部的靠近所述第二限位部的一侧形成有第一避让斜面；所述第二限位部分别与所述第三安装部以及所述第二安装部相连接，且所述第二限位部的靠近所述第一限位部的一侧形成有第二避让斜面。4.根据权利要求1所述的半导体元件作业装置，其特征在于，所述夹持机构包括驱动装置以及分别与所述驱动装置相连接的第一夹持臂以及第二夹持臂；其中，所述驱动装置用于驱动所述第一夹持臂和所述第二夹持臂相靠近或者远离；所述第一夹持臂和所述第二夹持臂与对应侧的所述导电端子之间均设置有绝缘防护构件。5.根据权利要求4所述的半导体元件作业装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿，方云南，陆人杰，陈宾宾，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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