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半导体元件作业装置及半导体元件作业系统制造方法及图纸
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文档序号:33728720
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本申请涉及用于检测半导体元件的分选机技术领域,尤其是涉及一种半导体元件作业装置及半导体元件作业系统,半导体元件作业装置包括支撑构件、安装构件、电性连接组件及夹持机构,安装构件设置于支撑构件,且安装构件形成有测试腔,测试腔用于放置半导体元件;...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。
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