单颗放置治具制造技术

本申请涉及晶圆测试领域，尤其是涉及单颗放置治具，底板和顶盖，所述底板开设有多个用于放置单个晶圆的放置槽，所述顶盖覆盖多个所述放置槽，且所述顶盖与所述底板定位连接。本申请通过设置顶盖与底板转动连接，且顶盖与底板定位连接，配合多个用于放置单个晶圆的放置槽，使得晶圆与放置槽一一对应，且晶圆放置于放置槽内后，转动顶盖直至顶盖与底板定位配合，当设备内加热时，晶圆一一保持放置于放置槽内，设备内的气流经过放置槽时不易使得多个晶圆堆叠。晶圆堆叠。晶圆堆叠。

【技术实现步骤摘要】
单颗放置治具


[0001]本申请涉及晶圆测试领域，尤其是涉及单颗放置治具。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。由于晶圆本身存在良率问题，晶圆表面也可能存在各类缺陷，为了防止存在缺陷的晶片流入后道封装工序，需要借助检测设备检测晶圆性能并标记不合格晶圆。
[0003]晶圆测试是指对晶片上的每个晶粒进行针测。晶圆测试中需要在检测头上用探针对晶粒上的接点接触，从而测试晶粒的电气特性。其中，晶圆高温测试需要将晶圆放置在放置治具中，送入检测设备中升温检测。放置治具一般包括底板，底板上开设有用于放置晶圆的放置槽，晶圆放置于放置槽内检测。
[0004]针对上述相关技术，专利技术人认为：由于检测设备升温时，检测设备内部容易形成气流，而晶圆个体极小，为了实现一次检测中对多个晶圆的同时检测，放置槽规格较大，导致晶圆易在放置槽内被气流吹动，使得多个晶圆堆叠，降低了晶圆检测的准确率。

技术实现思路

[0005]为了降低多个晶圆在放置槽内堆叠的概率，本申请提供单颗放置治具。
[0006]单颗放置治具，包括底板和顶盖，所述底板开设有多个用于放置单个晶圆的放置槽，所述顶盖覆盖多个所述放置槽，且所述顶盖与所述底板定位连接。
[0007]通过采用上述技术方案，一个晶圆放置在一个放置槽内，多个晶圆分别放置于不同的放置槽内，使得气流经过放置槽时，多个晶圆不易堆叠；顶盖覆盖放置槽，且顶盖与底板定位连接，使得气流经过放置槽时，顶盖抵接晶圆，使得晶圆不易被气流吹起，留置于放置槽内检测，多个放置槽均与顶板配合，从而便于一次检测多个晶圆，提高了多个晶圆的检测效率。
[0008]优选的，所述底板的一端固定有转轴，所述顶盖凸设有套杆，所述套杆开设有转槽，所述转轴插接于所述转槽内。
[0009]通过采用上述技术方案，转轴与套杆转动连接，即顶盖与底板转动连接，需要放置晶圆时，转动顶盖将晶圆放置于放置槽内，并盖上顶盖即可，使得打开顶盖、放置晶圆、盖上顶盖的过程耗时较短，从而减少了将晶圆放置于单颗放置治具内的耗时，同时便于顶盖和底板保持定位连接，长期使用过程中，顶盖不易丢失，从而便于单颗放置治具的长期使用。
[0010]优选的，所述转轴凸设有定位杆，所述定位杆抵接于所述套杆的一端。
[0011]通过采用上述技术方案，套杆套设于转轴外周后，定位杆与套杆定位连接，不易松动脱落，从而便于套杆保持与转轴的定位连接，提高了套杆与转轴转动连接的稳定性，从而提高了顶盖与底板转动连接的稳定性。
[0012]优选的，所述转轴设置有两个，所述套杆设置有两个，两个所述转轴并列设置，且两个所述套杆并列设置，一个所述转轴插接于一个所述套杆，另一个所述转轴插接于另一
个所述套杆。
[0013]通过采用上述技术方案，转轴与套杆一一对应，且转轴与套杆并列设置，即底板和顶盖通过两组转轴与套杆的配合转动连接，使得顶盖和底板在转动过程中不易歪斜，从而提高了顶盖和底板转动连接的稳定性。
[0014]优选的，所述顶盖凸设有抵接条，所述抵接条抵接于所述底板的底端面。
[0015]通过采用上述技术方案，顶盖转动后，抵接条与底板定位连接，使得顶盖不易打开过大的角度，从而使得操作人员将晶圆放置在放置槽内后，能够快速将顶盖转动至关闭状态，缩短了操作人员将顶盖转动至关闭状态的时间。
[0016]优选的，放置槽的内壁开设有底透气孔，且所述底透气孔贯穿所述底板，所述顶盖开设有多个贯穿所述顶盖的顶透气孔，所述底透气孔与所述顶透气孔连通。
[0017]通过采用上述技术方案，顶盖关闭后，设备内的气流能够自底透气孔和顶透气孔之间通过放置槽，使得放置于放置槽内的晶圆在设备加热过程中，晶圆的受热较为均匀，即提高了晶圆受热的均匀程度。
[0018]优选的，所述顶盖凸设有握持条。
[0019]通过采用上述技术方案，操作人员在握持条上施力即可将顶盖向上翻起，从而转动顶盖至抵接条抵接于底板的底端面，便于操作人员快速将顶盖翻起并转动，减少了操作人员转动顶盖的时间。
[0020]优选的，所述握持条凸设有定位条，所述定位条抵接于所述底板的侧端面。
[0021]通过采用上述技术方案，顶盖转动至顶盖覆盖放置槽时，定位条抵接于底板的侧端面，此时顶盖相对于底板不易歪斜或错开，便于保持顶盖关闭状态下与底板的定位状态，从而提高了顶盖关闭状态下顶盖与底板定位连接的稳定性。
[0022]优选的，所述定位条凸设有限位条，所述限位条抵接于所述底板的底端面。
[0023]通过采用上述技术方案，定位条抵接于底板的侧端面时，限位条抵接于底板的底端面，即设置有限位条的定位条与底板定位连接时，定位条相对于底板不易倾斜或错开，即顶盖相对于底板不易倾斜或错开，从而提高了顶盖与底板定位连接的稳定性。
[0024]优选的，所述顶盖开设有贯穿所述顶盖的顶安装孔，所述底板开设有贯穿所述底板的底安装孔，且所述顶安装孔的内壁与所述底安装孔的内壁齐平。
[0025]通过采用上述技术方案，便于顶盖与底板分别与设备用于定位的部件配合，且顶安装孔的内壁与底安装孔的内壁齐平，使得设备用于定位的部件能够同时与顶安装孔、底安装孔配合，从而缩短了设备与顶盖、底板的配合的时间。
[0026]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0027]1.通过设置顶盖与底板转动连接，且顶盖与底板定位连接，配合多个用于放置单个晶圆的放置槽，使得晶圆与放置槽一一对应，且晶圆放置于放置槽内后，转动顶盖直至顶盖与底板定位配合，当设备内加热时，晶圆一一保持放置于放置槽内，设备内的气流经过放置槽时不易使得多个晶圆堆叠。
附图说明
[0028]图1是本申请实施例的单颗放置治具的整体结构示意图。
[0029]图2是单颗放置治具的整体爆炸图，用于展现顶盖和底板的连接关系。
[0030]图3是图2中B部分的放大图。
[0031]图4是图1中A部分的放大图。
[0032]附图标记说明：
[0033]1、顶盖；2、底板；3、放置槽；4、底透气孔；5、底安装孔；6、连接条；7、套杆；8、转槽；9、连接槽；10、顶透气孔；11、顶安装孔；12、连接杆；13、定位杆；14、转轴；15、抵接条；16、握持条；17、定位条；18、限位条。
具体实施方式
[0034]以下结合附图1
‑
4对本申请作进一步详细说明。
[0035]本申请实施例公开单颗放置治具。
[0036]参照图1，单颗放置治具包括顶盖1和底板2，底板2开设有多个用于放置单个晶圆的放置槽3。顶盖1的一侧与底板2的一侧转动连接，顶盖1的另一侧与底板2的另一侧定位连接。顶盖1转动打开后，操作人员能够将晶圆与放置槽3一一对应，顶盖1转动并与底板2定位连接后，操作人员能够将单颗放置治具与检测设备配合，检测晶圆性能。
[0037]参照图1和图2，本申请实施例中，为了便于与检测设备配合，底板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.单颗放置治具，其特征在于：包括底板(2)和顶盖(1)，所述底板(2)开设有多个用于放置单个晶圆的放置槽(3)，所述顶盖(1)覆盖多个所述放置槽(3)，且所述顶盖(1)与所述底板(2)定位连接。2.根据权利要求1所述的单颗放置治具，其特征在于：所述底板(2)的一端固定有转轴(14)，所述顶盖(1)凸设有套杆(7)，所述套杆(7)开设有转槽(8)，所述转轴(14)插接于所述转槽(8)内。3.根据权利要求2所述的单颗放置治具，其特征在于：所述转轴(14)凸设有定位杆(13)，所述定位杆(13)抵接于所述套杆(7)的一端。4.根据权利要求3所述的单颗放置治具，其特征在于：所述转轴(14)设置有两个，所述套杆(7)设置有两个，两个所述转轴(14)并列设置，且两个所述套杆(7)并列设置，一个所述转轴(14)插接于一个所述套杆(7)，另一个所述转轴(14)插接于另一个所述套杆(7)。5.根据权利要求4所述的单颗放置治具，其特征在于：所述顶盖(1)凸设有抵接条(15)，所述抵接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春阳，彭祎，刘凤，任超，
申请(专利权)人：宁波芯健半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：