一种晶圆水平清洗装置及清洗方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆清洗技术领域，且公开了一种晶圆水平清洗装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有U形框和水箱，所述底板的顶部固定连接有外语U形框内腔的翻转机构，所述U形框内腔的左右两侧均转动连接有与翻转机构啮合的夹紧组件。该晶圆水平清洗装置及清洗方法，通过夹紧组件将晶圆夹紧固定后，同时启动刷洗机构和冲洗机构来对晶圆进行清洗，待晶圆其中的一面被清洗完后，启动翻转机构即可带动两个夹紧组件进行旋转，夹紧组件旋转的同时向上挤压刷洗机构，使得晶圆不会与刷洗机构发生磕碰，晶圆翻转180度后停止翻转机构，再次通过刷洗机构和冲洗机构来对晶圆的另一面进行清洗，实现了晶圆水平清洗装置高效清洗的目的。实现了晶圆水平清洗装置高效清洗的目的。实现了晶圆水平清洗装置高效清洗的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆水平清洗装置及清洗方法


[0001]本专利技术涉及晶圆清洗
，具体为一种晶圆水平清洗装置及清洗方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆加工后需要对晶圆表面的杂质进行清洗，但是目前市场上的大多数水平清洗装置对晶圆的表面清洗后，需要人工去取出晶圆翻面再固定，然后进行清洗，这种方式存在清洗效率的问题，且较为麻烦，故而提出一种晶圆水平清洗装置及清洗方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶圆水平清洗装置及清洗方法，具备高效清洗等优点，解决了大多数水平清洗装置对晶圆的表面清洗后，需要人工去取出晶圆翻面再固定，然后进行清洗，存在清洗效率低的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述高效清洗的目的，本专利技术提供如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆水平清洗装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有U形框(2)和水箱(6)，所述底板(1)的顶部固定连接有外语U形框(2)内腔的翻转机构(3)，所述U形框(2)内腔的左右两侧均转动连接有与翻转机构(3)啮合的夹紧组件(4)，所述U形框(2)内腔的顶部固定连接有与夹紧组件(4)顶部活动连接的刷洗机构(5)，所述水箱(6)的顶部连通有进料口(7)，所述进料口(7)的外表面活动连接有封口盖(8)，所述水箱(6)的顶部固定连接有底部贯穿至水箱(6)的内腔且左侧贯穿至U型框(2)内腔的冲洗机构(9)；所述翻转机构(3)包括与底板(1)顶部固定连接且位于U形框(2)内腔的双轴电机(31)，所述双轴电机(31)两个输出轴均固定连接有主动转轴(32)，所述主动转轴(32)远离双轴电机(31)一侧的外表面套接有第一锥形齿轮(33)，两个所述第一锥形齿轮(33)的顶部均啮合有第二锥形齿轮(34)，所述第二锥形齿轮(34)的轴心处固定连接有与底板(1)顶部转动连接的从动转轴(35)，所述从动转轴(35)远离底板(1)一侧的外表面套接有第三锥形齿轮(36)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆水平清洗装置，其特征在于：所述从动转轴(35)通过支撑轴承与底板(1)的顶部转动连接。3.根据权利要求1所述的一种晶圆水平清洗装置，其特征在于：两个所述夹紧组件(4)分别与U形框(2)内腔的左右两侧转动连接的旋转轴(41)，两个所述旋转轴(41)相对的一侧均固定连接有U形板(42)，所述U形板(42)内腔的底部转动连接有顶部贯穿至U形板(42)外侧的驱动轴(43)，所述驱动轴(43)的顶部固定连接有把手(44)，所述驱动轴(43)的外表面螺纹连接有两个滑块(45)，所述滑块(45)的外表面固定连接有贯穿至U形板(42)外侧的夹板(46)，所述旋转轴(41)的外表面套接有与第三锥形齿轮(36)啮合的第四锥形齿轮(47)，所述U形板(42)的外表面套接有凸轮(48)。4.根据权利要求3所述的一种晶圆水平清洗装置，其特征在于：所述驱动轴(43)的外表面开设有两个相反的外螺纹，所述滑块(45)的内腔开设有与对应外螺纹相适配的内螺纹。5.根据权利要求3所述的一种晶圆水平清洗装置，其特征在于：所述滑块(45)远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱诚，李刚，周志勇，
申请(专利权)人：江苏亚电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：