一种有效提高防辐射屏蔽罩生产效率的方法技术

本发明专利技术涉及一种有效提高防辐射屏蔽罩生产效率的方法，包括以下步骤：S1、上料；S2、清洁烘干；S3、涂胶；S4、涂胶部保护；S5、涂胶部冲压和切膜；S6、盖板成型；S7、屏蔽罩边框的原料成型；S8、边框的成型；S9、屏蔽罩的成型。本发明专利技术具有能够在屏蔽罩的加工过程中即可完成粘结胶的设置，解决了每次在使用屏蔽罩都需要涂胶的问题，提高了效率，节省了时间效果。节省了时间效果。

【技术实现步骤摘要】
一种有效提高防辐射屏蔽罩生产效率的方法


[0001]本专利技术涉及屏蔽罩的
，尤其是涉及一种有效提高防辐射屏蔽罩生产效率的方法。

技术介绍

[0002]屏蔽是电工学中的一种装置方式。为了防止外界电场、磁场或电磁场对内部设备的干扰或为了避免设备的电磁场对外界的影响，将设备放在一个封闭或近似封闭的金属壳或金属网罩中，这种金属壳或网罩称为屏蔽罩。屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具。作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。
[0003]现有的可参考授权公告号为一种屏蔽罩，其用于对设置在印刷电路板上的多个电子元器件进行电磁屏蔽；包括：盖，其边缘向下弯折形成有与其一体成形且周向连续的围框，从而围框与盖形成开口向下的容置凹槽；围框能与印刷电路板相连接，容置凹槽能被印刷电路板盖合，从而形成将多个电子元器件罩设在其中的内部屏蔽空间；内部屏蔽空间中设置有至少一个分隔件，至少一个分隔件将内部屏蔽空间分隔成与多个电子元器件相对应的子屏蔽空间，多个子屏蔽空间之间相隔离；分隔件的顶与盖的底壁相连接，分隔件的端部与围框的内壁相连接，分隔件与盖、围框之间形成导电路径。该技术实施例的屏蔽罩能够对多个电子元器件起到较佳的电磁屏蔽效果。
[0004]上述现有技术方案即为一种屏蔽罩，在使用时，一般需要人工在屏蔽罩的下侧对应电路板的上所抵接屏蔽元件的位置涂上或贴合上粘结胶，然后再将屏蔽罩扣合于电路板上，从而完成屏蔽罩与电路板的固定，但在使用时，由于每次使用前都需要对屏蔽罩下侧能够抵接电路板上所需屏蔽元件的位置贴胶再使用，精度度较低，且操做较为繁琐，使用不便。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种有效提高防辐射屏蔽罩生产效率的方法，具有能够在屏蔽罩的加工过程中即可完成粘结胶的设置，解决了每次在使用屏蔽罩都需要涂胶的问题，提高了效率，节省了时间。
[0006]本专利技术的上述专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]一种有效提高防辐射屏蔽罩生产效率的方法，包括以下步骤：
[0008]S1、上料：采用硬质柔性防辐射屏蔽材料的卷带作为屏蔽罩原料，采用送料设备将屏蔽带的一端输送；
[0009]S2、清洁烘干：采用清洁烘干设备将S1中输送出的屏蔽带的表面进行清洁并烘干，保证屏蔽带表面的洁净和干燥度；
[0010]S3、涂胶：采用涂胶设备将从S2传送过来的屏蔽带的一侧随屏蔽带的传送进行间歇涂胶，每次的涂胶区域均为加工完成后屏蔽罩能够抵接于电路板所屏蔽元件的位置，即屏蔽罩于电路板屏蔽元件的连接部；
[0011]S4、涂胶部保护：采用抚摸设备对S3中加工完成的屏蔽带涂胶侧贴合保护膜，保护屏蔽带的涂胶部；
[0012]S5、涂胶部冲压和切膜：采用冲压设备对S4中贴合有保护膜的屏蔽带涂胶部进行冲压，使屏蔽带的涂胶部表面凸出于屏蔽带的表面，并同时切除屏蔽带涂胶部区域以外的保护膜；
[0013]S6、盖板成型：采用冲切设备对S5中传送过来的屏蔽带进行依次冲切，完成屏蔽罩盖板成型下料；
[0014]S7、屏蔽罩边框的原料成型：将S6中冲切屏蔽罩盖板后产生的屏蔽带废料继续传送，并对其两侧进行切条，使完成屏蔽带盖板成型后的屏蔽带废料形成两根屏蔽带条，即为屏蔽罩边框的原料；
[0015]S8、边框的成型：将S7中的屏蔽罩边框原料通过辊压整形并切断成展开后屏蔽罩边框的长度，然后将整形完成的屏蔽带条进行折弯形成方框结构，最后，将弯折方框形的屏蔽带条的两端进行焊接，完成边框的成型；
[0016]S9、屏蔽罩的成型：将S8中成型的屏蔽罩边框一侧与S6中成型的屏蔽罩盖板突出有涂胶区域的一侧进行焊接，完成边框的成型。
[0017]通过采用上述技术方案，在加工过程中，直接对屏蔽带进行涂胶，在完成屏蔽罩的成型后，屏蔽罩能够抵接于电路板上待屏蔽元件的位置处已涂有粘结胶，从无需在涂胶，使用时，直接撕去屏蔽罩涂胶区域的保护膜撕去，然后盖合于电路板上，即可通过粘结胶与电路板的上待屏蔽元件的位置粘结，使用方便，操作简单，提高了电路板与屏蔽罩的组合效率。
[0018]本专利技术进一步设置为：所述的涂胶设备采用丝网印刷机，并将胶液通过丝网版涂刷至屏蔽带上，完成屏蔽带的涂胶。
[0019]通过采用上述技术方案，通过采用的丝网印刷机作为涂胶设备，将胶液通过丝网版间歇的涂刷于屏蔽带的一侧，屏蔽带的涂胶区域精准且方便快捷。
[0020]通过采用的上述技术方案，屏蔽带传送时，首先经过两固定架之间，用过两清洁块能够对屏蔽带的两侧进行清洁，然后再通过风机的出风管对屏蔽带的两侧进行吹风，保证屏蔽带的干燥，从而能够在后续对屏蔽带涂胶时，保证屏蔽带的涂胶区域的洁净。
[0021]通过采用的上述技术方案，当涂覆有胶液的屏蔽带传送至两抵接辊之间时，将保护膜的一端也插设于两抵接辊之间，并使上侧抵接辊抵接于保护模上侧，下侧抵接于屏蔽带下侧，然后随屏蔽带与保护膜的传送，通过两抵接辊能够将屏蔽带的涂胶侧与保护膜压合，完成保护膜与屏蔽带的贴合。
[0022]本专利技术进一步设置为：所述保护膜为离型纸。
[0023]通过采用上述技术方案，采用的离型纸能够防止便于后期将保护膜从胶液上撕开，避免粘胶，便于使用。
[0024]本专利技术进一步设置为：所述粘结胶为防辐射胶。
[0025]通过采用上述技术方案，当屏蔽带传送至冲压设备的上模与下模之间时，屏蔽带的涂胶区域能够位于上模的顶块上侧，然后驱动缸带动上模下降，能够下压屏蔽带，通过顶块与型槽相互配合能够使屏蔽带的上侧涂胶区向上凸起，且随上模的下压能够通过环形切刀对贴合于屏蔽带涂胶区域的保护膜切断，从而保证屏蔽带上仅有涂胶区域贴和有保护
膜，再然后，上模复位，屏蔽带上侧凸起的涂胶区域自动脱落上模，且下模推板通过复位弹簧推动，直至顶块脱离屏蔽带，即可使屏蔽带的涂胶部表面凸出于屏蔽带的表面，并同时切除屏蔽带涂胶部区域以外的保护膜。
[0026]本专利技术进一步设置为：所述底座对应下模的进料端与出料端两侧均转动连接有两竖直设置的导向辊。
[0027]通过采用上述技术方案，能够保证屏蔽带在下模内的精准定位，防止屏蔽带产生歪斜。
[0028]本专利技术进一步设置为：所述S8与所述S9中采用的焊接方式均为激光焊。
[0029]综上所述，本专利技术的有益技术效果为：
[0030]1.在加工过程中，直接对屏蔽带进行涂胶，在完成屏蔽罩的成型后，屏蔽罩能够抵接于电路板上待屏蔽元件的位置处已涂有粘结胶，从无需在涂胶，使用时，直接撕去屏蔽罩涂胶区域的保护膜撕去，然后盖合于电路板上，即可通过粘结胶与电路板的上待屏蔽元件的位置粘结，使用方便，操作简单，提高了电路板与屏蔽罩的组合效率；
[0031]2.通过采用的丝网印刷机作为涂胶设备，将胶液通过丝网版间歇的涂刷于屏蔽带的一侧，屏蔽带的涂胶区域精准且方便快捷；
[0032]3.屏蔽带传送时，首先经过两固定架之间，用过两清洁块能够对屏蔽带的两侧进行清洁，然本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有效提高防辐射屏蔽罩生产效率的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、上料：采用硬质柔性防辐射屏蔽材料的卷带作为屏蔽罩原料，采用送料设备将屏蔽带的一端输送；S2、清洁烘干：采用清洁烘干设备将S1中输送出的屏蔽带的表面进行清洁并烘干，保证屏蔽带表面的洁净和干燥度；S3、涂胶：采用涂胶设备将从S2传送过来的屏蔽带的一侧随屏蔽带的传送进行间歇涂胶，每次的涂胶区域均为加工完成后屏蔽罩能够抵接于电路板所屏蔽元件的位置，即屏蔽罩于电路板屏蔽元件的连接部；S4、涂胶部保护：采用抚摸设备对S3中加工完成的屏蔽带涂胶侧贴合保护膜，保护屏蔽带的涂胶部；S5、涂胶部冲压和切膜：采用冲压设备对S4中贴合有保护膜的屏蔽带涂胶部进行冲压，使屏蔽带的涂胶部表面凸出于屏蔽带的表面，并同时切除屏蔽带涂胶部区域以外的保护膜；S6、盖板成型：采用冲切设备对S5中传送过来的屏蔽带进行依次冲切，完成屏蔽罩盖板成型下料；S7、屏蔽罩边框的原料成型：将S6中冲切屏蔽罩盖板后产生的屏蔽带废料继续传送，并对其两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏爽，王国胜，
申请(专利权)人：嘉丰盛精密电子科技孝感有限公司，
类型：发明
国别省市：