一种基于超材料结构的电磁屏蔽膜制造技术

本发明专利技术公开了一种针对具有超材料结构的电磁屏蔽膜，包括载体薄膜层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层、聚酯薄膜层；所述载体薄膜层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层、聚酯薄膜层之间以此层叠分布。屏蔽层设有以矩形谐振环为超材料结构的电磁屏蔽单元。该电磁屏蔽膜能够最大限度的屏蔽内部的扩散以及外部信号的干扰。蔽内部的扩散以及外部信号的干扰。蔽内部的扩散以及外部信号的干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种基于超材料结构的电磁屏蔽膜


[0001]本专利技术公开了一种针对具有超材料结构的电磁屏蔽膜。

技术介绍

[0002]随着现代电子工业快速蓬勃的发展，电子类产品及无线通讯设备使用趋于日常化和大众化，致使电子波的应用波段不断扩展，强度不断加强，使空间电磁环境日益复杂。电磁辐射污染日益严重已受到越来越多的关注，电磁波不仅干扰各种电子设备的正常运行，同时也威胁通讯设备的信息安全，更加严重的会对人类的身体健康产生危害，与此同时，电磁波污染已被列为国际公害之一。对此世界各国在防止电磁波泄露和造成电磁危害付出了巨大的努力，目前主要采用电磁屏蔽材料对电磁波进行屏蔽。
[0003]现有技术中的屏蔽膜不仅屏蔽功效单一而且屏蔽效果也不理想极易造成电磁波的二次污染，近几年，超材料结构日益兴起，超材料指的是一些具有人工设计的结构并呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的复合材料。相比较于传统的电磁屏蔽膜，具有屏蔽波段范围广，屏蔽效果强，易于改变其结构从而屏蔽不同类型的电磁波，在屏蔽性能上更加表现为吸收而非折射，这样就极大程度的避免了电磁波的二次污染。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针对具有超材料结构的电磁屏蔽膜，其特征在于:包括载体薄膜层(1)、绝缘层(2)、屏蔽层(3)、导电胶层(4)、聚酯薄膜层(5)，所述载体薄膜层(1)、绝缘层(2)、屏蔽层(3)、导电胶层(4)和聚酯薄膜层(5)之间依次层叠分布。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述载体薄膜层(1)对绝缘层起到承载的作用，一般为高分子聚合物薄膜层，为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯并咪唑(PBI)等薄膜的一种或几种的改性薄膜，其厚度为15～20μm。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层(2)为竹炭/高密度聚乙烯复合材料，其竹炭的含量为50％～70％，具有较高的导电率，实现了绝缘的功能，其厚度为4～20μm。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽层(3)为一种基于超材料结构的电磁屏蔽层。以一种具有散热性能的复合材料纤维布作为基底材料，以导电银胶为墨水在材料基底上绘制电磁屏蔽结构单元形状，从而制备成电磁屏蔽层，其厚度为5～15μm。5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶层(4)为含有导电粒子或不含有导电粒子的导电胶层，其导电粒子以金属粉末为原料的导电材料，金属可以为铜、银、镍、银包镍、银包铜、镍包铜等，所述导电胶层(4)的厚度为5～20μm，所述导电胶层(4)中导电粒子的含有量为5％～70％，且所述导电胶层(4)的形状为树状、纤维状、片状、球状。6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述聚酯薄膜层(1)的厚度为10～20μm，具有良好的耐磨性及耐高温性。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：田建辉，王在爽，张成，冯孝周，
申请(专利权)人：西安工业大学，
类型：发明
国别省市：