一种屏蔽罩支架、屏蔽罩及包含其的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种屏蔽罩支架、屏蔽罩及包含其的PCB电路板，所述PCB电路板包括电路板本体，设置于所述电路板本体上的屏蔽罩，所述电路板本体与所述屏蔽罩之间围合形成屏蔽腔，所述屏蔽腔内从下往上依次设置有芯片和导热垫，所述屏蔽罩包括屏蔽罩支架，罩设于所述屏蔽罩支架上的屏蔽罩盖，所述屏蔽罩盖包括第二顶板和设置于所述屏蔽罩盖下方的第二环形侧板；所述屏蔽罩支架包括中部设置有开口的第一顶板，设置于所述第一顶板下方的第一环形侧板，所述第一顶板的开口处设置有吸附板，所述吸附板设置于所述开口的边侧。本实用新型专利技术克服了传统技术中，进行内部DIP插件、安装芯片和导热垫、以及维修与检查时，吸附板需要剪切移除的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩支架、屏蔽罩及包含其的PCB电路板


[0001]本技术属于PCB电路板生产
，具体涉及一种屏蔽罩支架、屏蔽罩及包含其的PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB电路板上通常需要设置屏蔽罩来屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。目前，在屏蔽罩的设计中，屏蔽罩支架在SMT工艺中要设计吸附板结构来辅助真空吸嘴吸取，以完成对屏蔽罩的自动搬运和安装。而目前市场上的屏蔽罩支架，通过“十”字支撑架将吸附板设置于环形顶板的中心，采用这样的设计结构，当屏蔽罩上锡后由于后期内部DIP插件、安装芯片和导热垫、以及维修与检查的需要时，必须用剪刀剪掉“十”字支撑架与屏蔽罩环形顶板之间的连接，将吸附板移除，才可以进行操作，吸附板在移除过程中，很容易碰伤电路板上的电子元器件，且移除吸附板的操作效率低，严重影响了电路板的产能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术中的吸附板需要移除的缺陷，提供了一种屏蔽罩支架、屏蔽罩及包含其的PCB电路板。
[0004]为实现上述目的，本技术所采取的技术方案如下：
[0005]一种屏蔽罩支架，包括中部设置有开口的第一顶板，设置于所述第一顶板下方的第一环形侧板，所述第一顶板的开口处设置有吸附板，所述吸附板设置于所述开口的边侧，所述吸附板与所述顶板一体连接。
[0006]一种屏蔽罩，包括所述的屏蔽罩支架，罩设于所述屏蔽罩支架上的屏蔽罩盖，所述屏蔽罩盖包括第二顶板和设置于所述屏蔽罩盖下方的第二环形侧板。
[0007]进一步的，所述第一环形侧板的外壁上设置有若干凸点，所述第二环形侧板的内壁上设置有若干凹点/小孔，所述凸点设置于所述凹点/小孔内，并与所述凹点/小孔相配合。
[0008]一种PCB电路板，包括电路板本体，设置于所述电路板本体上的所述的屏蔽罩，所述电路板本体与所述屏蔽罩之间围合形成屏蔽腔，所述屏蔽腔内从下往上依次设置有芯片和导热垫。
[0009]进一步的，所述芯片和/或所述导热垫与所述吸附板错位设置。
[0010]进一步的，所述芯片和所述屏蔽罩均通过锡焊的方式设置于所述电路板本体上。
[0011]进一步的，所述导热垫为硅胶材质的导热垫。
[0012]进一步的，所述导热垫的底部与所述芯片抵接，所述导热垫的顶部与所述屏蔽罩盖抵接。
[0013]进一步的，所述第二顶板上设置有通孔，所述通孔设置于所述导热垫的正上方。
[0014]更进一步的，所述通孔的直径为2mm。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0016]1、本技术通过将吸附板设置于第一顶板开口的边侧，实现吸附板与芯片/导热垫的错位设置，这样在后期内部DIP插件、安装芯片和导热垫、以及维修与检查时，即可直接进行，不需进行吸附板的移除操作，避免了因吸附板的剪切移除导致的一系列问题；
[0017]2、本技术相较于传统的屏蔽罩支架而言，还省却了屏蔽罩支架中“十”字支撑板，节省屏蔽罩本体成本。
附图说明
[0018]图1为本技术一个实施例中屏蔽罩支架的立体图；
[0019]图2为本技术另一个实施例中屏蔽罩支架的立体图；
[0020]图3为本技术一个实施例中屏蔽罩盖的立体图；
[0021]图4为本技术一个实施例中PCB电路板的结构示意图；
[0022]在图中：1、第一顶板，2、开口，3、吸附板，4、第一环形侧板，5、屏蔽罩支架，6、屏蔽罩盖，7、第二顶板，8、第二环形侧板，9、小凸点，10、第一侧板，11、第二侧板； 12、电路板本体，13、屏蔽罩，14、屏蔽腔，15、芯片，16、导热垫，17、通孔，18、小孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]以下结合附图对本技术进行进一步详细的叙述。
[0027]实施例1：
[0028]如图1所示的本技术一种屏蔽罩支架5的一个实施例，包括中部设置有开口2的第一顶板1，设置于所述第一顶板1下方的第一环形侧板4，所述第一顶板1的开口2处设置有吸附板3，所述吸附板3设置于所述开口2的边侧，所述吸附板3与所述第一顶板1一体连接。
[0029]进一步的，所述中部开口2为方形，所述吸附板3可以如图1所示设置于方形开口2的角部，也可以如图2所示，设置于所述方形开口2的边侧的中部。
[0030]进一步的，所述第一环形侧板4有若干第一侧板10围合而成，所述第一侧板10与所述第一顶板1一体连接。
[0031]实施例2：
[0032]如图3
‑
4所示的本技术一种屏蔽罩13的一个实施例，包括如图2所示的屏蔽罩支架5，罩设于所述屏蔽罩支架5上的屏蔽罩盖6(如图3所示)，所述屏蔽罩盖6包括第二顶板7和设置于所述屏蔽罩盖6下方的第二环形侧板8；所述屏蔽罩支架5包括中部设置有开口2的第一顶板1，设置于所述第一顶板1下方的第一环形侧板4，所述第一顶板1的开口 2处设置有吸附板3，所述吸附板3设置于所述开口2的边侧，所述吸附板3与所述第一顶板1一体连接。
[0033]进一步的，所述第一环形侧板4的外壁上设置有若干凸点，所述第二环形侧板8的内壁上设置有若干凹点/小孔18，所述凸点9设置于所述凹点/小孔18内，并与所述凹点/小孔18 相配合。
[0034]进一步的，所述第一环形侧板4有若干第一侧板10围合而成，所述第一侧板10与所述第一顶板1一体连接。
[0035]进一步的，所述第二环形侧板8有若干第二侧板11围合而成，所述第二侧板11与所述第二顶板7一体连接。
[0036]实施例3：
[0037]如图4所示的本技术一种PCB电路板，包括电路板本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩支架，其特征在于，包括中部设置有开口(2)的第一顶板(1)，设置于所述第一顶板(1)下方的第一环形侧板(4)，所述第一顶板(1)的开口(2)处设置有吸附板(3)，所述吸附板(3)设置于所述开口(2)的边侧，所述吸附板(3)与所述第一顶板(1)一体连接。2.一种包括如权利要求1所述屏蔽罩支架的屏蔽罩，其特征在于，包括如权利要求1所述的屏蔽罩支架(5)，罩设于所述屏蔽罩支架(5)上的屏蔽罩盖(6)，所述屏蔽罩盖(6)包括第二顶板(7)和设置于所述屏蔽罩盖(6)下方的第二环形侧板(8)。3.根据权利要求2所述的一种屏蔽罩，其特征在于，所述第一环形侧板(4)的外壁上设置有若干凸点，所述第二环形侧板(8)的内壁上设置有若干凹点/小孔(18)，所述凸点(9)设置于所述凹点/小孔(18)内，并与所述凹点/小孔(18)相配合。4.一种包含如权利要求2～3任一项所述屏蔽罩的PCB电路板，其特征在于，包括电路板本体(12)，设置于所述电路板本体(12)上的如权利要求2～3任一项所述的屏蔽罩(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李朝成，徐克难，姚佩群，
申请(专利权)人：太仓市同维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：