一种低粘度双组份导热灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种低粘度双组份导热灌封胶及其制备方法，包括100份乙烯基硅油、10~30份交联剂、0.01~0.1份催化剂、0.001~0.06份抑制剂、200~600份导热填料、10~30份增塑剂、0.01~1份硅烷偶联剂。制备方法如下：该灌封胶包含A组份和B组份，包括制备基胶、制备A组份和制备B组份3个步骤。本发明专利技术通过不同种类、粒径和形状的填料的搭配以及硅烷偶联剂的处理制得的产品具有较低的粘度和较高的流动性，固化后具有优越的耐高低温性能和极好的耐气候、耐辐射以及优越的介电性能。优越的介电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种低粘度双组份导热灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种低粘度双组份加成型导热灌封胶以及制备方法，属于导热灌封胶


技术介绍

[0002]导热灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆作用。灌封胶在固化前属于液体状态，具有流动性胶液粘度根据产品的材质、性能和生产工艺的不同而有所区别，固化后可以起到很好的导热、绝缘、防水防潮、防尘、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上常用的电子灌封胶材料主要有聚氨酯、环氧树脂和硅橡胶等材料。聚氨酯材料具有较好的耐低温性能、耐候性、粘度低、流动性好，加工设备和工艺简单，易于实现自动化操作。缺点是聚氨酯材料有毒，对人体健康有害。一般应用在内部结构复杂的电子元件和电子设备的封装。环氧树脂固化时收缩率小，具有优良的耐热性、电绝缘性和介电性能，能满足电气和集成电路的不同要求，广泛用于各种电子元器件。其缺点是脆性大、韧性不足，固化时有一定的内应力，固化后易产生裂纹；硅橡胶固化后不收缩，并且具有优良的电性能和化学稳定性，其对金属不会产生腐蚀，且无毒。特别是加成型硅橡胶固化时，表面和深层同时硫化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低粘度双组份导热灌封胶，其特征在于，包括A组份和B组份，A组份包括如下质量分数计的原料：乙烯基硅油
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100份；导热填料
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
200~600份；增塑剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10~50份；催化剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.01~0.1份；硅烷偶联剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.01~1份B组份包括如下质量分数计的原料：乙烯基硅油
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100份；导热填料
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
200~600份；增塑剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10~30份；交联剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10~30份；硅烷偶联剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.01~1份抑制剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.001~0.06份。2.如权利要求1所述的低粘度双组份导热灌封胶，其特征在于，所述A组份和B组份中的乙烯基硅油为端乙烯基硅油，其粘度在50~1000mpa.s，乙烯基含量为0.1%~3%。3. 如权利要求1所述的低粘度双组份导热灌封胶，其特征在于，所述B组分中的交联剂为低粘度的含氢硅油，粘度为20~200 mpa.s，含氢量为0.05%~0.8%。4.如权利要求1所述的低粘度双组份导热灌封胶，其特征在于，所述A组份中的催化剂为氯铂酸、氯铂酸
‑
异丙醇、卡斯特催化剂中的任意一种，其铂金含量为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张庆连，张佩斐，
申请(专利权)人：青岛卓尤新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：