一种高导热单组分有机硅密封胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种高导热单组分有机硅密封胶及其制备方法和应用，一种高导热单组分有机硅密封胶由以下重量分数的各组分组成：端乙烯基硅油60～100份，含氢硅油1～5份，氧化铝70～150份，单壁碳纳米管5～10份，偶联剂0.2～5份，催化剂0.2～1份，抑制剂0.5～3份；本发明专利技术提供了一种高导热单组分有机硅密封胶，具有一定的流动性，可丝网印刷，避免了双组分灌封胶混合不均匀导致不固化或粘接失效的情况；与传统填料包覆体系的导热胶相比具有更好的热导率；在室外使用具有低膨胀系数，性能优于导热硅脂。脂。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热单组分有机硅密封胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及单组分有机硅密封胶的制备应用领域，更具体的是涉及一种高导热单组分有机硅密封胶的制备和应用。

技术介绍

[0002]随着目前组装技术的发展，组件、电子元器件更趋向于简单、精致，对其本身及电路的散热性能要求更高。导热胶的作用就是填充处理器与散热器之间缝隙，是替代导热硅脂导热膏二元散热系统的产品。导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在
‑
60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
[0003]目前市场有机硅导热胶主要是有机硅聚合物与填料混合包覆形成的体系，填料间的间隙限制了其导热效率，导致硅胶的热导率较低。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术的不足，现提供一种高导热单组分有机硅密封胶及其制备方法和应用。
[0005]一种高导热单组分有机硅密封胶，由以下重量份数的各组分组成：/>[0006]端乙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热单组分有机硅密封胶，其特征在于，由以下重量份数的各组分组成：端乙烯基硅油60～100份；含氢硅油1～5份；氧化铝70～150份；单壁碳纳米管5～10份；偶联剂0.2～5份；催化剂0.2～1份；抑制剂0.5～3份。2.根据权利要求1所述的一种高导热单组分有机硅密封胶，其特征在于，所述的端乙烯基硅油的乙烯基含量在0.2～1.5％，粘度为50～1000mpa.s。3.根据权利要求1所述的一种高导热单组分有机硅密封胶，其特征在于，含氢硅油中硅氢含量在0.18～1.6％。4.根据权利要求1所述的一种高导热单组分有机硅密封胶，其特征在于，所述氧化铝为高温熔融喷射法生产的球形氧化铝。5.根据权利要求1所述的一种高导热单组分有机硅密封胶，其特征在于，所述单壁碳纳米管的固含量为10％。6.根据权利要求1所述的一种高导热单组分有机硅密封胶，其特征在于，所述偶联剂以含环氧基的烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷为原料合成。7.根据权利要求1所述的一种高导热单组分有机硅密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡琴，阚新宇，王栋葆，
申请(专利权)人：江苏天辰新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：