一种光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物，其由A组份和B组份按质量比为1:0.92～1.08的比例组成；其中，按质量份数计，A组份包括100份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、2～5份粘接性含硅氢键交联剂、200～500份表面处理球型氧化铝导热填料和0.01～0.05份的抑制剂；B组份包括100份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、200～500份表面处理球型氧化铝导热填料和0.8份催化剂；还公开一种光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物的制备方法。本发明专利技术开创性地采用粘接性含硅氢键交联剂，解决由传统的含氢硅油制得的灌封胶易受环境温差的影响而易与光伏逆变器的外壳脱离，从而导致其导热及防水性能失效的技术难题。效的技术难题。

【技术实现步骤摘要】
一种光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及光伏逆变器导热材料
，具体涉及一种光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]清洁能源是国家重点支持产业，光伏则是清洁能源的重要组成部分。光伏逆变器是太阳能产业的核心技术，而导热材料又是光伏逆变器的关键技术之一。光伏电站需要长期在恶劣环境中工作，对各零件有极端的耐候要求，市场上的产品甚至提出25年的质保要求。光伏逆变器极需一种既能保护其元件，又能有效防水散热的导热封装材料。传统的导热封装材料为环氧树脂、聚氨酯，现有的导热封装材料包括聚氨酯树脂、环氧树脂、有机硅等。环氧树脂具有良好的粘接性能，但这种材料刚性较大、耐候耐黄变性能较差、固化应力大，容易对电子元件特别是磁性元件造成损伤，而且环氧树脂与导热填料融合性差，导热填料填充量低，导热系数很难提升。聚氨酯树脂具有良好的粘接性能及柔韧性，但其耐高温性能差，不适合用于大功率高发热量的场合。因此，有机硅在封装材料领域是不可或缺的新型材料。而目前粘接性有机硅导热封装材料是缩合型有机硅类型，该材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物，其特征在于，所述组合物由A组份和B组份按质量比为1:0.92～1.08的比例组成；其中，按质量份数计，所述A组份由以下组份组成：100份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、2～5份粘接性含硅氢键交联剂、200～500份表面处理球型氧化铝导热填料和0.01～0.05份的抑制剂；所述B组份由以下组份组成：100份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、200～500份表面处理球型氧化铝导热填料和0.8份催化剂。2.根据权利要求1所述的光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物，其特征在于，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度为100～500mpa
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s，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷中二甲基硅氧烷环体D3～D10的含量小于300ppm。3.根据权利要求2所述的光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物，其特征在于，所述粘接性含硅氢键交联剂由以下按质量份数计的组分组成：100份γ
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(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、45～47份甲基氢聚硅氧烷和0.03份铂金催化剂。4.根据权利要求3所述的光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物，其特征在于，所述粘接性含硅氢键交联剂的粘度为10～200mpa
·
s，所述粘接性含硅氢键交联剂的含氢量为0.1％～0.3％wt，所述粘接性含硅氢键交联剂的二甲基硅氧烷混合环体D3～D10含量小于300ppm；任选地，所述甲基氢聚硅氧烷的含氢量为1.2％。5.根据权利要求4所述的光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物，其特征在于，所述表面处理球型氧化铝导热填料的粒径为5～45μm；任选地，所述表面处理球型氧化铝导热填料所选用的表面处理剂为六甲基二硅氮烷、乙烯基三甲氧基硅烷、硬脂酸中的一种或几种。6.根据权利要求5所述的光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物，其特征在于，所述抑制剂为1
‑
乙炔基1
‑
环已醇，所述催化剂为铂金催化剂。7.一种光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物的制备方法，其特征在于，其制备方法用于制备权利要求1～6任一所述的光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物；其制备方法包括以下步骤：步骤1，制备粘接性含硅氢键交联剂；步骤2，制备A组分：将端乙烯基聚二甲基硅氧烷和表面处理球型氧化铝导热填料搅拌均匀后，真空脱除低分子，加入所述粘接性含硅氢键交联剂和抑制剂搅拌均匀，得到A组分；步骤3，制备B组分：将端乙烯基聚二甲基硅氧烷和表面处理球型氧化铝导热填料搅拌均匀后，真空脱除低分子，加入催化剂搅拌均匀，得到B组分；步骤4，制备光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物：将所述A组分和B组分按质量比为1:0.92～1.08的比例混合，得到所述组合物。8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：周群邦，吴小平，李妃文，伍志豪，
申请(专利权)人：东莞市佳迪新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：