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本发明公开一种低粘度双组份导热灌封胶及其制备方法，包括100份乙烯基硅油、10~30份交联剂、0.01~0.1份催化剂、0.001~0.06份抑制剂、200~600份导热填料、10~30份增塑剂、0.01~1份硅烷偶联剂。制备方法如下：该灌...
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