【技术实现步骤摘要】
TFT器件及其制备方法、阵列基板
[0001]本专利技术涉及显示
,具体而言,涉及一种TFT器件及其制备方法、阵列基板。
技术介绍
[0002]薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)是平板显示装置的重要组成部分,可形成在玻璃基板或塑料基板上,通常作为开关装置和驱动装置用在如LCD(Liquid Crystal Display,LCD)显示装置与OLED(Organic Light Emitting Display,OLED)显示装置中。
[0003]随着人们对显示质量日益增长的要求,和显示器向高分辨率、高频驱动、大尺寸、虚拟现实(VR)的快速发展,对TFT的硬件要求也越来越高,要求TFT具有迁移率大、电流开关比大、高透明、阈值电压小、制作工艺简单廉价等特点。现有市场上廉价显示器多为非晶硅薄膜晶体管(a
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Si TFT),其迁移率较低,一般小于1cm2/Vs,无法实现高分辨率和高速显示;而IGZO(indium galliumzinc oxide,铟镓锌氧化物)薄膜晶体管 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种TFT器件,其特征在于,至少包括衬底、位于所述衬底之上的遮光层、位于所述遮光层之上的有源层、位于所述有源层之上的栅极、以及位于所述栅极之上的源极和漏极;其中,所述有源层包括:源极掺杂区、漏极掺杂区、位于所述源极掺杂区和所述漏极掺杂区之间的沟道区;所述源极掺杂区与所述源极之间设置有第一金属氧化物层,所述漏极掺杂区与所述漏极之间设置有第二金属氧化物层,所述源极通过所述第一金属氧化物层与所述源极掺杂区电性连接,所述漏极通过所述第二金属氧化物层与所述漏极掺杂区电性连接。2.根据权利要求1所述的TFT器件,其特征在于,所述第一金属氧化物层和所述第二金属氧化物层的材料为透明ITO。3.根据权利要求1所述的TFT器件,其特征在于,所述第一金属氧化物层位于所述源极掺杂区远离所述沟道区一侧,且贴合于所述源极掺杂区的表面,所述第二金属氧化物层位于所述漏极掺杂区远离所述沟道区一侧,且贴合于所述漏极掺杂区的表面;其中,所述第一金属氧化物层、所述第二金属氧化物层和所述栅极与所述源极和所述漏极之间设置有层间绝缘层。4.根据权利要求3所述的TFT器件,其特征在于,所述栅极与所述层间绝缘层之间还设置有光阻图案。5.根据权利要求1所述的TFT器件,其特征在于,所述有源层的材料为铟镓锌氧化物、铟锌锡氧化物、以及铟镓锌锡氧化物中的一种或一种以上材料。6.一种TFT器件的制备方法,其特征在于,所述方法包括:步骤S1,提供一衬底,在所述衬底上制备遮光层和覆盖所述遮光层的缓冲层,在所述缓冲层上制备有源层,在所述有源层上制备栅绝缘层,在所述栅绝缘层上制备栅极;步骤S2,在所述有源层的源极掺杂区表面制备第一金属氧化物层,...
【专利技术属性】
技术研发人员:弓程,
申请(专利权)人:广州华星光电半导体显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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