一种USB3.0存储器的制备方法技术

一种USB3.0存储器的制备方法，本发明专利技术在UDP2.0的基础上设计PCB，可直接使用UDP2.0的设备进行测试，不需要先用SMT贴USB3.0AM H1.05连接器再用UDP3.0母座进行测试。可使用单一模具，根据封装测试的结果，再决定是否制作成USB3.0，极大的节约了资源，提高了使用效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种USB3.0存储器的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种USB3.0存储器的制备方法。

技术介绍

[0002]U盘，全称USB闪存驱动器，英文名“USB flash disk”。它是一种使用USB接口的无须物理驱动器的微型高容量移动存储产品，通过USB接口与电脑连接实现即插即用。U盘的称呼最早来源于朗科科技生产的一种新型存储设备，名曰“优盘”，使用USB接口进行连接。U盘连接到电脑的USB接口后，U盘的资料可与电脑交换。而之后生产的类似技术的设备由于朗科已进行专利注册，而不能再称之为“优盘”，而改称谐音的“U盘”。后来，U盘这个称呼因其简单易记而广为人知，是移动存储设备之一。
[0003]U盘集磁盘存储技术、闪存技术及通用串行总线技术于一体。USB的端口连接电脑，是数据输入/输出的通道；主控芯片使计算机将U盘识别为可移动磁盘，是U盘的“大脑”；U盘Flash(闪存)芯片保存数据，与计算机的内存不同，即使在断电后数据也不会丢失；PCB底板将各部件连接在一起，并提供数据处理的平台。
[0004]UDP(USB Disk in Package)是U盘的一种封装形式，将控制IC和FLASH存储芯片集成在PCB基板上，通过合金线将PCB与IC和FLASH存储芯片的PIN脚相连，再用环氧树脂进行注塑，UDP2.0(USB2.0标准)利用封装后外露的四个金手指替代“USB2.0插头”的4个引脚，即可在USB设备上使用，既能保护内部的IC和FLASH以及合金线的稳固和散热，又能防尘、防水、防震，提高可靠性。<br/>[0005]USB 3.0 Type A的插座端口有9个接触点，且触点高低位置不一致，插座端有4个金属弹片高于5个金属触点，可以向下兼容USB2.0设备；插头端有5个金属弹片高于金属触点，与USB3.0插座的触点完全接触后，以USB3.0的协议进行连接。
[0006]UDP产品封测过程中，由于FLASH存储芯片有原厂坏块，未经低级格式化，无法判断是否完全满足USB3.0存储的要求，只能全部做成USB3.0插头的外观才能进行批量低级格式化(量产)。低级格式化发现不满足USB3.0标准的产品，已经做成了UDP3.0的外观，造成了连接器和SMT加工的浪费，同时由于产品外观和触点设计等限制，也不能按UDP2.0的外观出货。另外原有的UDP3.0需要不同于UDP2.0的厚度，不同的成品厚度需要使用不同的注塑模具，对模压注塑设备的重复投入，本专利技术使用UDP2.0的模具制作UDP3.0的成品，能解决重复投入的需求；本专利技术在UDP2.0的基础上设计PCB，可直接使用UDP2.0的设备进行测试，不需要先用SMT贴USB3.0 AM H1.05连接器再用UDP3.0母座进行测试。

技术实现思路

[0007]本专利技术专利的目的在于为了解决上述技术问题，提供一种USB3.0存储器的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：
[0008]步骤一、采用USB2.0存储器的制备工艺，将USB2.0的四根金属引脚线(1)部署在PCB基板(6)上；
[0009]步骤二、将5个金属触点(2)设计在四根金属引线(1)的后部；5根USB3.0引脚(3)部署在金属触点(2)的后方；
[0010]步骤三、采用USB2.0存储器的封装流程，使用USB2.0存储器的模具进行封装得到1.4mm厚度的半成品；
[0011]步骤四、将步骤三得到的半成品的四根金属引脚线(1)插入至USB2.0插座进行低级格式化相关测试，挑选出符合USB3.0要求的半成品进行下一步加工，将不符合USB3.0要求的半成品，进一步加工得到USB2.0存储器；
[0012]步骤五、将步骤四得到的符合USB3.0要求的半成品采用表面贴装技术将USB3.0金属连接器(5)安装在PCB基板(6)上；
[0013]步骤六、将步骤五得到的产品按照USB3.0封装得到USB3.0存储器。
[0014]所述USB2.0的四根金属引脚线(1)分别传送VBUS、D
‑
、D+和GND规格信号。
[0015]所述5根USB3.0引脚(3)分别传输StdB_SSTX
‑
、StdB_SSTX+、GND_DRAIN、StdB_SSRX
‑
和StdB_SSRX+信号。
[0016]所述USB3.0金属连接器(5)包含5个USB3.0金属弹片(5
‑
1)和5个金属引脚(5
‑
2)；所述USB3.0金属弹片(5
‑
1)分别与5个金属触点(2)连接；5个金属引脚(5
‑
2)与5根USB3.0引脚(3)连接。
[0017]所述基板(6)的后部具有两个焊盘(4)。
[0018]有益效果：
[0019]1、使用UDP2.0和UDP3.0相结合的方式，用UDP2.0的模具生产出UDP3.0半成品，这样不需要重复制作UDP3.0专用模具。UDP2.0原有金手指触点在PCB上，可以在封装后直接以USB2.0的流程检测、测试、挑选；
[0020]2、经检测不能达到USB3.0要求的UDP，不需要SMT工序焊接USB3.0连接片，以UDP2.0标准直接交付客户使用。
[0021]3、符合USB3.0要求的UDP，才进一步用SMT工艺加焊5pin金属弹片，以USB3.0产品交付客户使用。
附图说明
[0022]图1为USB2.0存储器的半成品结构示意图；
[0023]图2为USB3.0存储器的半成品结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。
[0025]如图所示，一种USB3.0存储器的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：
[0026]步骤一、采用USB2.0存储器的制备工艺，将USB2.0的四根金属引脚线(1)部署在PCB基板(6)上；
[0027]步骤二、将5个金属触点(2)设计在四根金属引线(1)的后部；5根USB3.0引脚(3)部署在金属触点(2)的后方；
[0028]步骤三、采用USB2.0存储器的封装流程，使用USB2.0存储器的模具进行封装得到1.4mm厚度的半成品；
[0029]步骤四、将步骤三得到的半成品的四根金属引脚线(1)插入至USB2.0插座进行低级格式化相关测试，挑选出符合USB3.0要求的半成品进行下一步加工，将不符合USB3.0要求的半成品，进一步加工得到USB2.0存储器；
[0030]步骤五、将步骤四得到的符合USB3.0要求的半成品采用表面贴装技术将USB3.0金属连接器(5)安装在PCB基板(6)上；
[0031]步骤六、将步骤五得到的产品按照USB3.0封装得到USB3.0存储器。
[0032]所述USB2.0的四根金属引脚线(1)分别传送VBUS、D
‑
、D+和GND规格信号。
[0033]所述5根US本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种USB3.0存储器的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：步骤一、采用USB2.0存储器的制备工艺，将USB2.0的四根金属引脚线(1)部署在PCB基板(6)上；步骤二、将5个金属触点(2)设计在四根金属引线(1)的后部；5根USB3.0引脚(3)部署在金属触点(2)的后方；步骤三、采用USB2.0存储器的封装流程，使用USB2.0存储器的模具进行封装得到1.4mm厚度的半成品；步骤四、将步骤三得到的半成品的四根金属引脚线(1)插入至USB2.0插座进行低级格式化相关测试，挑选出符合USB3.0要求的半成品进行下一步加工，将不符合USB3.0要求的半成品，进一步加工得到USB2.0存储器；步骤五、将步骤四得到的符合USB3.0要求的半成品采用表面贴装技术将USB3.0金属连接器(5)安装在PCB基板(6)上；步骤六、将步骤五得到的产品按照USB3.0封装得到USB3.0存储器。2.如权利要求1所述的一种USB3.0存储器的制备方法，其特征在于，所述USB2.0的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锡彦，刁斌，唐明星，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：