清洁和处置微电子装置的方法以及相关工装和组件制造方法及图纸

本申请涉及清洁和处置微电子装置的方法以及相关工装和组件。一种用于处置半导体裸片的设备可包含一或多个喷嘴，所述一或多个喷嘴经配置以在至少一个半导体裸片上供应和抽吸流体。所述设备可包含拾取设备，所述拾取设备包括用于拾取所述至少一个半导体裸片的拾取头。所述一或多个喷嘴可经配置以清洁所述至少一个半导体裸片的表面、至少部分地移除所述至少一个半导体裸片与支撑元件之间的粘合剂，或这两者。这两者。这两者。

【技术实现步骤摘要】
清洁和处置微电子装置的方法以及相关工装和组件
[0001]优先权声明
[0002]本申请要求2020年12月2日申请的“清洁和处置微电子装置部件的方法以及相关工装和组件(METHODS OF CLEANING AND HANDLING MICROELECTRONIC DEVICE COMPONENTS AND RELATED TOOLING AND ASSEMBLIES)”的第63/120,260号美国临时专利申请的申请日的权益。


[0003]本公开的实施例大体上涉及清洁和处置微电子装置部件的方法。具体地说，本公开的实施例涉及清洁、拾取、传送和组装微电子装置的部件的方法，且涉及相关工装和组件。

技术介绍

[0004]随着电子装置和系统的性能提高，存在提升此类系统的微电子部件的性能、同时维持或甚至缩小微电子装置或组件的外观尺寸(即，长度、宽度和高度)的相关联需求。此类需求通常但非排他地与移动装置和高性能装置相关联。为了维持或减小呈微电子装置(例如，半导体裸片)形式的部件组件的占据面积和高度，配备有用于堆叠的部件之间的竖直电(即，信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理微电子装置部件的方法，其包括：在半导体裸片表面的一部分上供应流体；从所述半导体裸片表面的另一部分抽吸所述流体；在供应和抽吸所述流体之后从支撑元件提升所述半导体裸片；在所述半导体裸片的相对表面的一部分上供应所述流体；从所述半导体裸片的所述相对表面的另一部分抽吸所述流体；以及将所述半导体裸片定位在另一微电子装置部件上。2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在供应所述流体时脉冲输送所述流体。3.根据权利要求1所述的方法，其中从所述半导体裸片表面的另一部分抽吸所述流体包括从所述半导体裸片表面的所述另一部分移除与供应到所述半导体裸片表面的所述部分基本相同的量的流体。4.根据权利要求1所述的方法，其中从所述相对表面的另一部分抽吸所述流体包括从所述半导体裸片的所述相对表面的所述另一部分移除与供应到所述半导体裸片的所述相对表面的所述部分基本相同的量的流体。5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括使所述流体流动到接近所述半导体裸片的外周的道中。6.根据权利要求1到5中任一项所述的方法，其进一步包括使所述半导体裸片的所述相对表面与所述支撑元件之间的粘合剂与流动到道中的所述流体接触，且利用所述流体溶解所述支撑元件与所述半导体裸片之间的粘合剂的至少一部分。7.根据权利要求6所述的方法，其进一步包括在提升所述半导体裸片之前溶解所述粘合剂的所述至少一部分。8.根据权利要求1到5中任一项所述的方法，其中所述流体包括去离子水或溶剂。9.一种方法，其包括：移除半导体裸片与支撑元件之间的粘合剂的至少一部分；利用拾取工具通过对所述半导体裸片的一侧和所述支撑元件施加真空而从所述支撑元件拾取所述半导体裸片，且利用所述拾取工具提升所述半导体裸片；以及利用所述拾取工具将所述半导体裸片传送到另一位置。10.根据权利要求9所述的方法，其中所述粘合剂包括水溶性粘合剂。11.根据权利要求9或10中任一项所述的方法，其中移除所述粘合剂的所述至少一部分包括使流体流动到接近所述半导体裸片与所述支撑元件之间的所述粘合剂的区域中以至少使所述粘合剂降解。...

【专利技术属性】
技术研发人员：B，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：