【技术实现步骤摘要】
贴片机的预热装置以及贴片机
[0001]本技术涉及半导体的封装工艺,具体涉及一种贴片机的预热装置以及贴片机。
技术介绍
[0002]近年来,随着电子技术的高速发展,以便携式消费类产品为代表的电子市场需求暴涨,对半导体封装中的进一步高密度安装技术的需求日益增加。QFN封装是一种用于表面贴装的无引脚封装技术,用QFN封装的产品具有体积小、重量轻、适合便携式应用的特点,且封装后的结构具有优异的电性能和热性能。所以,QFN封装方式能满足IT设备的小型化、薄型化和多功能化需求,为此,QFN封装在少引脚类型的封装中被广泛采用。
[0003]然而,当前引线框架在贴片时容易产生变形翘曲的问题。
技术实现思路
[0004]为了解决现有技术中存在的技术问题,本技术的实施例提供了一种贴片机的预热装置以及贴片机,通过对所述引线框架进行预热,能有效避免在贴片过程中的翘曲变形以及折痕的现象。
[0005]根据本技术的一个方面,提供一种贴片机的预热装置,包括:预热轨道,用于放置引线框架;以及预热组件,位于所述预热轨道下方,用于 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片机的预热装置,其特征在于,包括:预热轨道,用于放置引线框架;以及预热组件,位于所述预热轨道下方,用于预热所述引线框架;其中,所述预热轨道能够相对于所述预热组件上下移动,当所述预热轨道移动到高位时,所述引线框架与所述预热组件相分离,当所述预热轨道移动到低位时,所述引线框架与所述预热组件相接触。2.根据权利要求1所述的贴片机的预热装置,其特征在于,所述预热装置还包括预热轨道驱动装置,用于驱动所述预热轨道上下移动。3.根据权利要求2所述的贴片机的预热装置,其特征在于,所述预热轨道驱动装置包括皮带传动组件和凸轮,通过所述皮带传动组件带动所述凸轮转动来驱动所述预热轨道上下移动。4.根据权利要求3所述的贴片机的预热装置,其特征在于,所述预热轨道驱动装置还包括用于驱动所述皮带传动组件的步进电机。5.根据权利要求3所述的贴片机的预热装置,其特征在于,所述预热装置还包括用于支撑所述预热轨道的支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈达志,关宏伟,
申请(专利权)人:先进半导体材料深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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