具延设基板中空轴体的声像设备电机定子制造技术

一种具延设基板中空轴体的声像设备电机定子。为提供一种结构简单、组装方便、累计误差小、转子转动平稳的声像设备部件，提出本实用新型专利技术，它包括电路板、中空轴体及呈环形排列的磁极；磁极外部为铁心，于磁极中缠绕有线圈，磁极中心与中空轴体套设；中空轴体底端延设与其一体成型制成的基板；基板的一面与电路板底面接合。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术属于声像设备部件，特别是一种具延设基板中空轴体的声像设备电机定子。如附图说明图1、图2所示，习用的声像电机系由相枢设的定子组700及转子600组成。转子600系由承盘6、转轴62、轭铁64、轴套68、环形橡胶66及承盘磁铁69组成。承盘6中央设有套设轴套68的穿孔60，转轴62固定安装于轴套68上，轴套68底侧外缘固设轭铁64。轴套68的顶侧内部固设承盘磁铁69。定子组700设有呈环形排列的磁极72，磁极72外部系为铁心720，于磁极72中缠绕有线圈722。定子组700中心处套设有底端与基板76相接合的中空轴体74，基板76的一面与电路板78的底面接合。这种结构的定子组700，因其基板78与中空轴体74为以套装方式组合，并非形成整体结构，组合元件多、组装步骤复杂，特别是往往因中心线产生组合累计误差，进而造成电机转子600转动稳定度差。本技术的目的是提供一种结构简单、组装方便、累计误差小、转子转动平稳的具延设基板中空轴体的声像设备电机定子。本技术电路板、中空轴体及呈环形排列的磁极；磁极外部为铁心，于磁极中缠绕有线圈，磁极中心与中空轴体套设；中空轴体底端延设与其一体成型制成的基板；基板的一面与电路板底面接合。由于本技术电路板、中空轴体及呈环形排列的磁极；磁极外部为铁心，于磁极中缠绕有线圈，磁极中心与中空轴体套设；中空轴体底端延设与其一体成型制成的基板；基板的一面与电路板底面接合。因基板系自中空轴体底端延设并一体成形，避免因组合元件及组合步骤过多所造成的过大的中心线累计误差，不仅结构简单、组装方便，而且累计误差小、转子转动平稳，从而达到本技术的目的。图1、为习知的为光碟机或数位声像机的声像设备电机部分分解结构示意立体图。图2、为习知的为光碟机或数位声像机的声像设备电机分解结构示意立体图。图3、为组设本技术的电机分解结构示意立体图。图4、为组设本技术的电机结构示意剖视图。以下结合附图对本技术进一步详细阐述。如图3、图4所示，本技术200与转子100及控制电路组成声像设备电机。转子100包括包括整体承盘10、环形橡胶14及承盘磁铁13。整体承盘10包括承盘体16，于承盘体16中心固设转轴11，于承盘体16底部周缘固设轭铁12。制造时，承盘体16藉由模具一体模制成型于转轴11与轭铁12之间，以构成整体承盘10。即系将转轴11与轭铁12置入预设的模具中，以转轴11为圆心基础一体模制成构成整体承盘10的承盘体16。环形橡胶14及承盘磁铁13组设于承盘体16顶部便构成转子100。本技术200包括电路板20、中空轴体244及呈环形排列的磁极24。磁极24外部为铁心240，于磁极24中缠绕有线圈242，磁极24中心与中空轴体244套设，中空轴体244底端延设与其一体成型制成的基板22。由于基板22系自中空轴体242底端延设并一体成形，故可减低本技术200组合累计误差。基板22的一面与电路板20底面接合，而中空轴体244系穿设于磁极24的中心穿孔内。中空轴体244的内孔2440为具有良好精度的直孔，并于内孔2440内以紧配方式装配供转子100转轴11组设的轴承246。因基板22系自中空轴体244底端延设并一体成形，避免因组合元件及组合步骤过多所造成的过大的中心线累计误差，使与其枢设的转子100转动平稳。权利要求1.一种具延设基板中空轴体的声像设备电机定子，它包括电路板、中空轴体及呈环形排列的磁极；磁极外部为铁心，于磁极中缠绕有线圈，磁极中心与中空轴体套设；其特征在于所述的中空轴体底端延设与其一体成型制成的基板；基板的一面与电路板底面接合。专利摘要一种具延设基板中空轴体的声像设备电机定子。为提供一种结构简单、组装方便、累计误差小、转子转动平稳的声像设备部件,提出本技术,它包括电路板、中空轴体及呈环形排列的磁极;磁极外部为铁心,于磁极中缠绕有线圈,磁极中心与中空轴体套设;中空轴体底端延设与其一体成型制成的基板;基板的一面与电路板底面接合。文档编号H02K5/00GK2431671SQ0023897公开日2001年5月23日 申请日期2000年6月22日 优先权日2000年6月22日专利技术者华明钧 申请人:华明钧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具延设基板中空轴体的声像设备电机定子，它包括电路板、中空轴体及呈环形排列的磁极；磁极外部为铁心，于磁极中缠绕有线圈，磁极中心与中空轴体套设；其特征在于所述的中空轴体底端延设与其一体成型制成的基板；基板的一面与电路板底面接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：华明钧，
申请(专利权)人：华明钧，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]