本实用新型专利技术涉及晶圆干燥领域，公开了一种晶圆干燥装置及晶圆干燥设备。该晶圆干燥装置用于晶圆的干燥，晶圆放置在传输支架上，该晶圆干燥装置包括承载干燥支架、承载平面和负压装置，其中承载平面用于承载与定位传输支架，当传输支架设置于承载平面上时，承载干燥支架与晶圆接触并将晶圆顶起，负压装置包括通气管，通气管连通负压环境，通气管上设通气孔。通过将负压装置的通气孔靠近承载干燥支架设置，提高负压对晶圆表面积水处的分相界面平衡态扩散和抽吸力，加快晶圆干燥过程。该晶圆干燥设备包括前述晶圆干燥装置。设备包括前述晶圆干燥装置。设备包括前述晶圆干燥装置。
【技术实现步骤摘要】
晶圆干燥装置及晶圆干燥设备
[0001]本技术涉及晶圆干燥领域，尤其涉及一种晶圆干燥装置和一种晶圆干燥设备。
技术介绍
[0002]在使用异丙醇干燥脱水工艺对晶圆进行干燥的过程中，晶圆一般是放置在晶圆花篮中，晶圆与晶圆花篮接触点容易积水，通常整个晶圆干燥过程1/3以上的时间是在干燥这些晶圆与其他部件的接触点，存在晶圆干燥耗时长，效率低的缺陷。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中晶圆干燥耗时长的缺陷，提供一种晶圆干燥装置及一种晶圆干燥设备。
[0004]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0005]一种晶圆干燥装置，用于晶圆的干燥，所述晶圆放置在传输支架上，其特征在于，所述晶圆干燥装置包括：
[0006]承载干燥支架；
[0007]承载平面，所述承载平面用于承载与定位所述传输支架，所述承载干燥支架相对所述承载平面的位置被设置为：当所述传输支架设置于所述承载平面上时，所述承载干燥支架与所述晶圆接触，并将所述晶圆相对所述传输支架顶起；
[0008]负压装置，所述负压装置包括用于连通负压环境的通气管，所述通气管上开设有若干通气孔，所述通气孔靠近所述承载干燥支架设置。
[0009]在本技术方案中，晶圆放置在传输支架上，并通过承载干燥支架顶起，以减少传输支架和晶圆的接触点，从而减少晶圆表面的积水。通气管连通负压环境，负压通过通气管的通气孔作用在晶圆表面，对晶圆表面的水产生分相界面的平衡态扩散和负压抽吸，将水从晶圆表面吸走，加快晶圆干燥过程；其中通气孔靠近承载干燥支架设置，晶圆与承载干燥支架接触点距通气孔的路径短，即负压作用到晶圆与承载干燥支架的路径短，抽吸力强有利晶圆表面残留水分子的扩散，使得晶圆干燥加快。
[0010]较佳地，所述承载干燥支架设置在所述传输支架的下部，且所述承载干燥支架与所述晶圆的底部点接触。
[0011]在本技术方案中，承载干燥支架与晶圆的底部接触，并向上顶起晶圆，由于重力作用，晶圆表面的水沿晶圆表面向下移动，晶圆表面的最后水迹残留位于承载干燥支架与晶圆点接触部位。由于承载干燥支架靠近通气孔，通过负压可将承载干燥支架与晶圆接触点的水迹迅速吸走，以加快晶圆的干燥过程。
[0012]较佳地，所述承载干燥支架设置在所述通气管的表面，并位于所述通气管的上方。
[0013]在本技术方案中，承载干燥支架设置在通气管表面，使得晶圆干燥装置的结构紧凑，且减小通气孔到晶圆表面的距离，提高负压对晶圆表面的水的分相界面平衡态扩散速
度和抽吸力。晶圆位于承载干燥支架上方，承载干燥支架位于通气管上方，负压向下吸水，与重力双重作用，提高晶圆的干燥效率。
[0014]较佳地，所述通气孔在所述通气管表面的位置被设置为：当所述传输支架设置于所述承载平面上时，所述通气孔朝向所述晶圆。
[0015]在本技术方案中，通气孔朝向晶圆，减小通气孔到晶圆的距离，负压对水的抽吸力更强，干燥更快。同时设置通气孔朝向晶圆，即调整负压对积水的作用力方向，使负压对晶圆表面的水的抽吸力增强。
[0016]较佳地，所述承载干燥支架上用于与所述晶圆接触的一端设有倒角。
[0017]在本技术方案中，承载干燥支架开设倒角，减小与晶圆的接触面积，减少承载干燥支架与晶圆接触部位的积水。同时倒角还对积水有引流作用。
[0018]较佳地，所述承载干燥支架为板状，所述承载干燥支架相对于所述承载平面的位置被设置为：当所述传输支架设置在所述承载平面后，所述承载干燥支架沿朝向所述晶圆的方向延伸。
[0019]在本技术方案中，将承载干燥支架设置为板状，减小与晶圆接触面积，减少接触部分积水。
[0020]较佳地，所述承载干燥支架的数量为多个，并与所述传输支架上的所述晶圆一一对应设置，单个所述承载干燥支架的两侧均设置有所述通气孔。
[0021]在本技术方案中，承载干燥支架的两侧均设置通气孔，使得负压从多个方向抽吸晶圆表面的水，提高干燥效率。
[0022]较佳地，所述负压装置还包括用于产生所述负压环境的文丘里管，所述文丘里管连通所述通气管。
[0023]在本技术方案中，通过文丘里管产生负压环境，且文丘里管连通通气管，通气管可以兼顾通气和排水的作用。
[0024]较佳地，所述通气管的一端封闭，另一端连接负压环境。
[0025]在本技术方案中，通气管一端封闭，单向导通，结构简单。
[0026]一种晶圆干燥设备，其包括：
[0027]前述的晶圆干燥装置；
[0028]容纳槽，所述承载干燥支架、所述通气管设置于所述容纳槽内，所述容纳槽上设有开口，用于供承载所述晶圆的传输支架放入。
[0029]较佳地，所述晶圆干燥装置还包括用于排水的出水口，所述通气孔位于所述出水口的上方，所述承载干燥支架用于与所述晶圆接触的一端位于所述出水口的上方。
[0030]在本技术方案中，通气孔位于出水口上方，当水的液面位于晶圆底部下方，还未完全排出，即可开始产生负压，抽吸晶圆表面残余的水。
[0031]本技术的积极进步效果在于：
[0032]通过设置负压装置，使通气管连通负压环境，利用负压对水的分相界面的平衡态扩散和抽吸作用以抽吸晶圆表面的积水，加快晶圆干燥的过程，提高晶圆干燥的效率。通过将负压装置的通气孔靠近用于与晶圆接触的承载干燥支架设置，提高负压对晶圆表面积水的抽吸力，进一步加快晶圆干燥过程。
附图说明
[0033]图1为本技术实施例一的晶圆干燥设备的结构示意图；
[0034]图2为图1中局部放大图；
[0035]图3为本技术实施例一传输支架和晶圆放置在承载平面上之前的结构示意图；
[0036]图4为本技术实施例一传输支架和晶圆放置在承载平面上之后的结构示意图；
[0037]图5为本技术实施例一晶圆干燥装置的剖视图；
[0038]图6为本技术实施例二晶圆干燥装置的剖视图；
[0039]图7为本技术实施例二晶圆干燥装置的结构示意图。
[0040]附图标记说明：
[0041]晶圆干燥设备1；
[0042]晶圆干燥装置11；
[0043]承载平面111，承载干燥支架112，负压装置113，负压环境1131，通气管1132，通气孔11321；
[0044]容纳槽12，进水口121，出水口122，槽盖123；
[0045]氮气13，异丙醇存放罐14，雾化管道15，氮气加热器16，去静电装置17；
[0046]晶圆21，传输支架22；
[0047]排液液位31。
具体实施方式
[0048]下面通过实施例的方式进一步说明本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。
[0049]图1
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图5为本技术实施例一的结构示意图，图6、图7为本技术实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆干燥装置，用于晶圆的干燥，所述晶圆放置在传输支架上，其特征在于，所述晶圆干燥装置包括：承载干燥支架；承载平面，所述承载平面用于承载与定位所述传输支架，所述承载干燥支架相对所述承载平面的位置被设置为：当所述传输支架设置于所述承载平面上时，所述承载干燥支架与所述晶圆接触，并将所述晶圆相对所述传输支架顶起；负压装置，所述负压装置包括用于连通负压环境的通气管，所述通气管上开设有若干通气孔，所述通气孔靠近所述承载干燥支架设置。2.如权利要求1所述的晶圆干燥装置，其特征在于，所述承载干燥支架设置在所述传输支架的下部，且所述承载干燥支架与所述晶圆的底部点接触。3.如权利要求2所述的晶圆干燥装置，其特征在于，所述承载干燥支架设置在所述通气管的表面，并位于所述通气管的上方。4.如权利要求1所述的晶圆干燥装置，其特征在于，所述通气孔在所述通气管表面的位置被设置为：当所述传输支架设置于所述承载平面上时，所述通气孔朝向所述晶圆。5.如权利要求1所述的晶圆干燥装置，其特征在于，所述承载干燥支架上用于与所述晶圆接触的一端设有倒角。6.如权利要求1所述的晶圆干燥装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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