一种用于电容传感器电路稳定性测试的参考探头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电容传感器电路稳定性测试的参考探头，涉及电容位移传感器技术领域。本实用新型专利技术的一种用于电容传感器电路稳定性测试的参考探头，包括探头主体，其上、下表面均覆盖一定厚度的金属，其中探头主体上表面的金属覆盖区域中部设置有测量电极，测量电极外围依次设置有保护电极和地电极，保护电极上方完全覆盖有内层金属罩，保护电极和与内层金属罩由跟随器驱动到与测量电极相等的电位上；地电极上方完全覆盖有外层金属罩；探头主体下表面的金属覆盖区域形成目标电极，采用玻璃为探头主体固定测量电极与目标电极之间的距离，从而形成一个较为稳定的参考电容，避免因结构、使用环境和电容介质不稳定带来的影响。响。响。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电容传感器电路稳定性测试的参考探头


[0001]本技术涉及电容位移传感器
，更具体地说是一种用于电容传感器电路稳定性测试的参考探头。

技术介绍

[0002]电容传感器探头一般采用三层结构，最内层为电容极板，用于电容测量；中间层为保护电极，通过跟随器使其与测量电极同电位，用于隔离测量电极与外界地电位，防止电荷泄漏，并且均匀电场，消除边缘效应；最外层为接地外壳与被测面保持同电位，用于屏蔽外界噪声干扰。
[0003]电容传感器的稳定性主要由探头处稳定性和电路稳定性两部分构成，在对电路进行优化的过程中，为了对电路稳定性进行研究和测试，需要排除探头漂移的影响。探头漂移主要有以下几个来源：1. 探头内部结构的漂移。探头内部多层结构具有一定厚度，一般采用铜、钢及铝等金属材料，这些材料温漂系数大，且多层结构之间灌封绝缘材料，导热性能差，直接影响探头内部温度均匀性。当探头所处环境温度变化时，探头会产生不稳定的热变形。此外，探头的封装工艺存在一定的应力残余，在进行探头性能测试之初，无法估量其影响程度。2. 探头到目标板距离的漂移。建立图1坐所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电容传感器电路稳定性测试的参考探头，其特征在于：包括探头主体（3），所述探头主体（3）上、下表面均覆盖一定厚度的金属，其中探头主体（3）上表面的金属覆盖区域中部设置有测量电极（1），所述测量电极（1）外围依次设置有保护电极（4）和地电极（5），所述保护电极（4）上方竖向设置有内层金属罩（7），所述内层金属罩（7）将保护电极（4）完全覆盖；探头主体（3）下表面的金属覆盖区域形成目标电极（2），所述测量电极（1）与目标电极（2）之间形成被测电容。2.根据权利要求1所述的一种用于电容传感器电路稳定性测试的参考探头，其特征在于：所述探头主体（3）上、下表面覆盖的金属为300nm厚度的镍。3.根据权利要求1所述的一种用于电容传感器电路稳定性测试的参考探头，其特征在于：所述保护电极（4）和与之相连接的内层金属罩（7）由跟随器驱动到与测量电极（1）相等的电位上。4.根据权利要求1所述的一种用于电容传感器电路稳定性测试的参考探头，其特征在于：所述地电极（5）上方竖向设置有外层金属罩（6），所述外层金...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，李明夏，曹龙轩，赵国锋，
申请(专利权)人：安徽见行科技有限公司，
类型：新型
国别省市：