【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体加工设备，具体涉及一种半导体加工用夹具的螺纹压电促动器。
技术介绍
1、微动夹具在半导体加工中扮演着关键角色，通过纳米级精密运动控制实现高精度定位与对准，广泛应用于光刻、晶圆检测、封装和键合等环节。尤其在先进制程(如euv光刻)中，微动夹具的多自由度调节能力能精准控制掩模台和硅片台的位置同步性，提升良率。
2、螺纹压电促动器是微动夹具的核心驱动部件之一，其利用压电材料驱动振子振动，再利用振子与螺杆之间的摩擦力驱动螺杆转动，螺杆与螺母配合，从而将螺杆的旋转运动转换为轴向运动，进而驱动微动夹具动作。振子驱动螺杆转动的原理如下：以驱动螺杆正转为例，压电材料驱动振子以较慢的速度正转，此时振子在摩擦力作用下驱动螺杆正转一定角度，随后压电材料驱动振子以较快的速度反转，此时螺杆由于惯性保持在原位，而振子则快速复位，重复上述过程，从而实现螺杆的持续正转。然而在实际应用中，当压电材料驱动振子以较快的速度反转时，螺杆并不能完全保持在原位，而是会在摩擦力作用下反向转动一定角度，这种反向运动会影响螺杆的驱动控制精度，导致系统无法...
【技术保护点】
1.一种半导体加工用夹具的螺纹压电促动器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体加工用夹具的螺纹压电促动器，其特征在于，所述止回机构(70)包括环形的回转部(71)，所述回转部(71)与所述螺杆(30)同轴设置，所述回转部(71)与所述底座(10)转动连接；所述回转部(71)上设有第一夹块(72)和第二夹块(73)，所述第一夹块(72)和所述第二夹块(73)分别沿所述回转部(71)的径向与所述回转部(71)活动连接；所述第一夹块(72)与所述底座(10)之间设有第一联动机构，所述第一联动机构被配置为，响应于所述状态一，所述螺杆(30)相对于所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用夹具的螺纹压电促动器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体加工用夹具的螺纹压电促动器，其特征在于，所述止回机构(70)包括环形的回转部(71)，所述回转部(71)与所述螺杆(30)同轴设置，所述回转部(71)与所述底座(10)转动连接；所述回转部(71)上设有第一夹块(72)和第二夹块(73)，所述第一夹块(72)和所述第二夹块(73)分别沿所述回转部(71)的径向与所述回转部(71)活动连接；所述第一夹块(72)与所述底座(10)之间设有第一联动机构，所述第一联动机构被配置为，响应于所述状态一，所述螺杆(30)相对于所述底座(10)产生沿第一旋向(r1)转动的趋势时，所述第一联动机构驱动所述第一夹块(72)夹紧所述螺杆(30)周面；所述第二夹块(73)与所述底座(10)之间设有第二联动机构，所述第二联动机构被配置为，响应于所述状态二，所述螺杆(30)相对于所述底座(10)产生沿第二旋向(r2)转动的趋势时，所述第二联动机构驱动所述第二夹块(73)夹紧所述螺杆(30)周面。
3.根据权利要求2所述的半导体加工用夹具的螺纹压电促动器，其特征在于，所述第一联动机构包括第一斜面(11)和第一导销(721)，所述第一斜面(11)和所述第一导销(721)中的其中一者位于所述第一夹块(72)，另一者位于所述底座(10)，所述第一斜面(11)和所述第一导销(721)被配置为，当二者相互接触且所述回转部(71)具有沿所述第一旋向(r1)转动的趋势时，所述底座(10)对所述第一夹块(72)产生朝向所述螺杆(30)的推力；所述第二联动机构包括第二斜面和第二导销(731)，所述第二斜面和所述第二导销(731)中的其中一者位于所述第二夹块(73)，另一者位于所述底座(10)，所述第二斜面和所述第二导销(731)被配置为，当二者相互接触且所述回转部(71)具有沿所述第二旋向(r2)转动的趋势时，所述底座(10)对所述第二夹块(73)产生朝向所述螺杆(30)的推力。
4.根据权利要求3所述的半导体加工用夹具的螺纹压电促动器，其特征在于，所述回转部(71)被配置为能够相对于所述底座(10)在第一角度和第二角度之间切换；响应于所述状态一，所述回转部(71)位于所述第一角度，所述第一斜面(11)与所述第一导销(721)接触，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈光征，赵国锋，刁卫东，李伟，李明夏，曹龙轩，
申请(专利权)人：安徽见行科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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