一种吸附垫贴附装置制造方法及图纸

本公开提供一种吸附垫贴附装置，包括：用于在吸附垫上移动以向吸附垫施加按压力的按压块，按压块包括一平整按压面；用于在吸附垫表面移动的调节件，调节件包括平整接触面；联动架，按压块与调节件之间通过联动架连接，按压块在吸附垫表面移动时可带动调节件移动，联动架相对按压垫可活动，以使调节件能够在吸附垫表面高度变化时在垂直于平整接触面方向上运动；高度感应器，设置在联动架上，能够感应其与吸附垫表面之间在垂直于按压平整面方向上的高度；报警器，与高度感应器连接，用于当高度感应器感应到的高度变化达到阈值时被触发，执行报警动作。本公开的吸附垫贴附装置，确保组装式吸附垫贴附无异常，提高作业效率，提升贴附质量。附质量。附质量。

【技术实现步骤摘要】
一种吸附垫贴附装置


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种吸附垫贴附装置。

技术介绍

[0002]在晶圆半导体行业中，对硅片的抛光工序往往通过化学机械研磨设备(CMP)完成。而CMP为单面抛光，需要通过组装式吸附垫将硅片固定并有效吸附，进而保证硅片可以在抛光垫上被有效抛光。
[0003]为了保证CMP的品质加工情况，组装式吸附垫都有规定寿命，需要经常更换。在抛光机中组装式吸附垫更换时，操作人员需要将直径约365mm的组装式吸附垫粘贴在直径约365mm的抛光头上，当前整个作业过程是通过人为用手掌推压完成，作业效率低。并且，吸附垫的粘贴异常检查局限于人眼，往往会由于操作人员的不同导致粘贴偏差很大，且无法及时发现粘贴异常，造成CMP加工硅片的品质恶化，进而需要再次更换吸附垫，造成加工成本提高。此外，由于组装式吸附垫的结构是包含聚氨酯圆盘和环氧树脂环，两者连接处存在层高差异，很容易造成操作人员在作业过程中按压不实，且极难发现异常。

技术实现思路

[0004]本公开实施例提供了一种吸附垫贴附装置，能够确保组装式吸附垫完本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸附垫贴附装置，用于将吸附垫贴附于抛光头，其特征在于，所述吸附垫贴附装置包括：用于在所述吸附垫上移动以向所述吸附垫施加按压力的按压块，所述按压块包括一用于与所述吸附垫接触的平整按压面；用于在所述吸附垫表面移动的调节件，所述调节件包括用于与所述吸附垫表面接触的平整接触面；联动架，所述按压块与所述调节件之间通过所述联动架连接，且所述按压块在所述吸附垫表面移动时可带动所述调节件移动，且所述联动架相对所述按压块可活动，以使所述调节件能够在所述吸附垫表面高度变化时在垂直于所述平整接触面方向上运动；高度感应器，设置在所述联动架上，能够感应其与所述吸附垫表面之间在垂直于所述平整按压面方向上的高度；及报警器，与所述高度感应器连接，用于当所述高度感应器感应到的高度变化达到阈值时被触发，执行报警动作。2.根据权利要求1所述的吸附垫贴附装置，其特征在于，所述联动架包括：横向臂，所述横向臂沿与所述平整按压面平行方向设置，且所述高度感应器设置于所述横向臂上；及纵向臂，所述纵向臂的一端与所述调节件连接，另一端连接至所述横向臂上。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈祖庆，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：