一种低电阻陶瓷管壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种低电阻陶瓷管壳，属于陶瓷金属封装外壳技术领域。本实用新型专利技术提供的一种低电阻陶瓷管壳，包括从上至下依次设置的盖板、连接环状结构层、上层有效电路层、多个中间有效电路层以及下层有效电路层，连接环状结构层内部设置有安装腔，第一冲制孔、第二冲制孔与第三冲制孔的内壁均填充有上下相互导通的金属化结构，每个中间有效电路层的一端面设置有多个连通不同的第二冲制孔的金属化通路，多个金属化通路互不相连，上层有效电路层、多个中间有效电路层和下层有效电路层上的印刷电路上下间隔设置。本实用新型专利技术提供的一种低电阻陶瓷管壳，实现了生瓷件电镀线路的内置与外置空心的连通，并保证了电阻阻值的降低。并保证了电阻阻值的降低。并保证了电阻阻值的降低。

【技术实现步骤摘要】
一种低电阻陶瓷管壳


[0001]本技术属于陶瓷金属封装外壳
，具体涉及一种低电阻陶瓷管壳。

技术介绍

[0002]陶瓷绝缘子是陶瓷金属封装外壳中重要的组成部件，而电阻是陶瓷绝缘子性能的重要影响因素之一，电阻的降低对于陶瓷绝缘子性能的提升、效率的转换都是至关重要的，对于多层陶瓷结构的陶瓷绝缘子可根据其结构特点进行阻值优化，目前对降低阻值的方法主要为增大线条宽度或增加导通孔的数量，然而在陶瓷绝缘子尺寸逐渐减小的情况下，增大线条宽度是很困难的，增加导通孔又受到工艺和牢固性的限制，不能满足高性能产品的日益需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种低电阻陶瓷管壳，旨在解决在陶瓷绝缘子尺寸逐渐减小的情况下，不易通过增大线条宽度、增加导通孔来降低电阻，提升产品性能的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种低电阻陶瓷管壳，包括：从上至下依次设置的盖板、连接环状结构层、上层有效电路层、多个中间有效电路层以及下层有效电路层，所述连接环状结构层内部设置有安装腔，所述上层有效电路层边缘设置有多个第一冲制孔，所述中间有效电路层边缘设置有多个第二冲制孔，所述下层有效电路层边缘设置有多个第三冲制孔，所述第一冲制孔、所述第二冲制孔与所述第三冲制孔的内壁均填充有上下相互导通的金属化结构，每个所述中间有效电路层的一端面设置有多个连通不同的所述第二冲制孔的金属化通路，多个所述金属化通路互不相连，所述上层有效电路层、多个所述中间有效电路层和所述下层有效电路层上的印刷电路上下间隔设置。r/>[0005]在一种可能的实现方式中，所述金属化结构由金属浆料填充得到。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述第一冲制孔、所述第二冲制孔与所述第三冲制孔一一对应。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述第一冲制孔、所述第二冲制孔与所述第三冲制孔的内壁完全重合。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述金属化通路的宽度大于所述第二冲制孔的直径。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述第二冲制孔的两侧设置在所述金属化通路的中心线上。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述连接环状结构层的侧壁设置有侧壁冲制孔。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述侧壁冲制孔与所述第一冲制孔一一对应。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述侧壁冲制孔与所述第一冲制孔的内壁完全重合。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述下层有效电路层的所述印刷电路的宽度大于所述金属化通路的宽度。
[0014]本技术提供的一种低电阻陶瓷管壳的有益效果在于：基于陶瓷绝缘子尺寸较
小，而又无法大面积增加导通孔的情况下，通过陶瓷水平面的金属化图形，在陶瓷侧壁通过制作形状为半圆形、椭圆形、矩形等槽孔结构，即第一冲制孔、第二冲制孔和第三冲制孔，在此结构内填充金属化材料从而制作为侧壁带有金属化的空心金属化结构，通过此结构使多个金属化通路形成并联结构来使通路的阻值降低，从而达到陶瓷绝缘子尺寸不变且导通孔数量不增多的情况下降低瓷件内电路的阻值的作用。
[0015]与现有技术相比，通过开设冲制孔并填充金属化结构，使中间有效电路层的多个金属化通路并联，实现了生瓷件电镀线路的内置与外置空心的连通，使得需要连通的线路保持连通，需要绝缘的线路保持绝缘，并保证了电阻阻值的降低。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例提供的低电阻陶瓷管壳的立体结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例所采用的上层有效电路层的立体结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例所采用的中间有效电路层的立体结构示意图；
[0020]图4为本技术实施例所采用的下层有效电路层的立体结构示意图。
[0021]图中：1、连接环状结构层；11、安装腔；12、侧壁冲制孔；2、上层有效电路层；3、中间有效电路层；31、金属化通路；4、下层有效电路层；5、金属化结构；6、焊盘。
具体实施方式
[0022]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]请参照图1至图4，现对本技术提供的一种低电阻陶瓷管壳的一种具体实施方式进行说明，包括：从上至下依次设置的盖板(图中未示出)、连接环状结构层1、上层有效电路层2、多个中间有效电路层3以及下层有效电路层4，连接环状结构层1内部设置有安装腔11，上层有效电路层2边缘设置有多个第一冲制孔，中间有效电路层3边缘设置有多个第二冲制孔，下层有效电路层4边缘设置有多个第三冲制孔，第一冲制孔、第二冲制孔与第三冲制孔的内壁均填充有上下相互导通的金属化结构5，每个中间有效电路层3的一端面设置有多个连通不同的第二冲制孔的金属化通路31，多个金属化通路31互不相连，上层有效电路层2、多个中间有效电路层3和下层有效电路层4上的印刷电路上下间隔设置。
[0024]本实施例中，基于陶瓷绝缘子尺寸较小，而又无法大面积增加导通孔的情况下，通过陶瓷水平面的金属化图形，在陶瓷侧壁通过制作形状为半圆形、椭圆形、矩形等槽孔结构，即第一冲制孔、第二冲制孔和第三冲制孔，在此结构内填充金属化材料从而制作为侧壁带有金属化的金属化结构5，通过此结构使多个金属化通路31形成并联结构来使通路的阻值降低，从而达到陶瓷绝缘子尺寸不变且导通孔数量不增多的情况下降低瓷件内电路的阻值的作用。
[0025]本技术提供的一种低电阻陶瓷管壳，与现有技术相比，通过开设冲制孔并填充金属化结构5，使中间有效电路层3的多个金属化通路31并联，实现了生瓷件电镀线路的内置与外置空心的连通，使得需要连通的线路保持连通，需要绝缘的线路保持绝缘，并保证了电阻阻值的降低。
[0026]具体的，请参照图1至图4，上层有效电路层2上端面设置有印刷电路，其中，印刷电路包括多个与第一冲制孔一一对应的焊盘6，焊盘6与第一冲制孔内的金属化结构5电路连通，芯片焊接在陶瓷管壳内，芯片和需导通的焊盘6进行键丝。
[0027]可选的，上层有效电路层2的焊盘6覆盖于第一冲制孔上端，以使焊盘6与相应的金属化结构5充分接触。
[0028]进一步的，下层有效电路层4的印刷电路设置在下端面，以方便外接其他元器件。
[0029]其中，印刷电路间隔设置，用来防止各有效电路层之间的印刷电路互相接触，以影响传电。
[0030]需要说明的是，为标准化管壳，冲刺孔可以是一一上下对应的固定数量，部分冲刺孔内可以不进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低电阻陶瓷管壳，其特征在于，包括：从上至下依次设置的盖板、连接环状结构层、上层有效电路层、多个中间有效电路层以及下层有效电路层，所述连接环状结构层内部设置有安装腔，所述上层有效电路层边缘设置有多个第一冲制孔，所述中间有效电路层边缘设置有多个第二冲制孔，所述下层有效电路层边缘设置有多个第三冲制孔，所述第一冲制孔、所述第二冲制孔与所述第三冲制孔的内壁均填充有上下相互导通的金属化结构，每个所述中间有效电路层的一端面设置有多个连通不同的所述第二冲制孔的金属化通路，多个所述金属化通路互不相连，所述上层有效电路层、多个所述中间有效电路层和所述下层有效电路层上的印刷电路上下间隔设置。2.如权利要求1所述的一种低电阻陶瓷管壳，其特征在于，所述金属化结构由金属浆料填充得到。3.如权利要求1所述的一种低电阻陶瓷管壳，其特征在于，所述第一冲制孔、所述第二冲制孔与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：党亚胜，李玮，孙静，何峰，张桐瑞，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：