一种低电阻陶瓷管壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种低电阻陶瓷管壳，属于陶瓷金属封装外壳技术领域。本实用新型专利技术提供的一种低电阻陶瓷管壳，包括从上至下依次设置的盖板、连接环状结构层、上层有效电路层、多个中间有效电路层以及下层有效电路层，连接环状结构层内部设置有安装腔，第一冲制孔、第二冲制孔与第三冲制孔的内壁均填充有上下相互导通的金属化结构，每个中间有效电路层的一端面设置有多个连通不同的第二冲制孔的金属化通路，多个金属化通路互不相连，上层有效电路层、多个中间有效电路层和下层有效电路层上的印刷电路上下间隔设置。本实用新型专利技术提供的一种低电阻陶瓷管壳，实现了生瓷件电镀线路的内置与外置空心的连通，并保证了电阻阻值的降低。并保证了电阻阻值的降低。并保证了电阻阻值的降低。

【技术实现步骤摘要】
一种低电阻陶瓷管壳


[0001]本技术属于陶瓷金属封装外壳
，具体涉及一种低电阻陶瓷管壳。

技术介绍

[0002]陶瓷绝缘子是陶瓷金属封装外壳中重要的组成部件，而电阻是陶瓷绝缘子性能的重要影响因素之一，电阻的降低对于陶瓷绝缘子性能的提升、效率的转换都是至关重要的，对于多层陶瓷结构的陶瓷绝缘子可根据其结构特点进行阻值优化，目前对降低阻值的方法主要为增大线条宽度或增加导通孔的数量，然而在陶瓷绝缘子尺寸逐渐减小的情况下，增大线条宽度是很困难的，增加导通孔又受到工艺和牢固性的限制，不能满足高性能产品的日益需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种低电阻陶瓷管壳，旨在解决在陶瓷绝缘子尺寸逐渐减小的情况下，不易通过增大线条宽度、增加导通孔来降低电阻，提升产品性能的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种低电阻陶瓷管壳，包括：从上至下依次设置的盖板、连接环状结构层、上层有效电路层、多个中间有效电路层以及下层有效电路层，所述连接环状结构层内部设置有安装腔，所述上层有效电路层边缘设置有多个第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低电阻陶瓷管壳，其特征在于，包括：从上至下依次设置的盖板、连接环状结构层、上层有效电路层、多个中间有效电路层以及下层有效电路层，所述连接环状结构层内部设置有安装腔，所述上层有效电路层边缘设置有多个第一冲制孔，所述中间有效电路层边缘设置有多个第二冲制孔，所述下层有效电路层边缘设置有多个第三冲制孔，所述第一冲制孔、所述第二冲制孔与所述第三冲制孔的内壁均填充有上下相互导通的金属化结构，每个所述中间有效电路层的一端面设置有多个连通不同的所述第二冲制孔的金属化通路，多个所述金属化通路互不相连，所述上层有效电路层、多个所述中间有效电路层和所述下层有效电路层上的印刷电路上下间隔设置。2.如权利要求1所述的一种低电阻陶瓷管壳，其特征在于，所述金属化结构由金属浆料填充得到。3.如权利要求1所述的一种低电阻陶瓷管壳，其特征在于，所述第一冲制孔、所述第二冲制孔与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：党亚胜，李玮，孙静，何峰，张桐瑞，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：