一种多芯片封装支架及封装器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多芯片封装支架及封装器件，其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。现串光的问题。现串光的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片封装支架及封装器件


[0001]本技术涉及LED封装领域，具体是涉及一种多芯片封装支架及封装器件。

技术介绍

[0002]多芯片封装是指将多颗LED芯片一起封装在同一封装支架上，以此来实现大功率封装、多色封装等目的。在多芯片封装产品中，由于各芯片间间距很小，各芯片出射的光线会相互影响，即同一封装支架上的各芯片会出现串光的问题。芯片间的串光会影响封装器件的出光一致性，且容易出现色差，尤其是在小尺寸的Mini LED封装器件上，因串光导致的问题更为明显。

技术实现思路

[0003]本技术旨在提供一种多芯片封装支架，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。
[0004]具体方案如下：
[0005]一种多芯片封装支架，包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装支架，包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度。2.根据权利要求1所述的多芯片封装支架，其特征在于：定义碗杯的深度为H1，凸台部的高度为H2，芯片的最大厚度为，并满足H3≤1/2H1、H3＜H2≤2/3H1。3.根据权利要求1所述的多芯片封装支架，其特征在于：所述凸台部的上部是由上往下宽度逐渐增大的锥形。4.根据权利要求1所述的多芯片封装支...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚勇，黄才汉，林志龙，吴书麟，张会，林梦潺，庄坚，
申请(专利权)人：厦门市信达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：