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本实用新型涉及一种多芯片封装支架及封装器件，其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶...
该专利属于厦门市信达光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市信达光电科技有限公司授权不得商用。

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