一种解决miniLED上固晶转移速度和准度的方法技术

技术编号:33624830 阅读:73 留言:0更新日期:2022-06-02 00:53
本发明专利技术公开了一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法,包括芯片膜和PCB板,所述芯片膜上方分别设置有透明顶针和照射筒,所述照射筒与芯片膜之间垂直分布,所述芯片膜下端设置有芯片体,所述PCB板上端固定安装有线路层,所述线路层位于芯片体下方。本发明专利技术所述的一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法,通过非金属材质的高强玻璃或石英式顶针,可避免金属类顶针对芯片体造成的刮伤,且可实现芯片体与芯片膜的有效均匀分离,从而保证芯片下落准度;而下顶设备中加入光解,可避免芯片膜的照射面下端对芯片体上端的沾粘,提高芯片的转移速度与精度,而照射筒与芯片膜之间相互垂直分布,可完成芯片膜的均匀受光,保证有效固晶。效固晶。效固晶。

【技术实现步骤摘要】
一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法


[0001]本专利技术涉及mini LED
,特别涉及一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法。

技术介绍

[0002]Mini led也就是mini LED,是一种背光技术,又叫次毫米发光二极管,简单来讲,mini LED是LED与Micro LED之间的显示方式。在画质上,Mini LED的亮度、对比度、色彩表现力较强,有些电视面板帧数不足所产生的拖影现象,Mini LED也能有所缓解。在使用电视机的时候,用户是可以将手机屏幕投屏到电视机的,若用户想要进行投屏操作,首先要确保手机和电视处于同一局域网环境下。具体只需打开手机,从手机桌面找到设置选项并打开,进入到手机系统设置页面后打开连接与共享选项,打开后点击投屏选项并开启,然后手机就会自动搜索电视设备,点击即可投屏。其次,用户也可以通过第三方投屏软件进行投屏操作,具体只需在手机端和电视端下载同一款投屏软件,然后打开软件选择投屏就可以了,mini LED在加工过程中往往会利用下顶设备实现芯片的安装,而现有加工过程中往往会出现以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法,包括芯片膜(3)和PCB板(7),其特征在于:所述芯片膜(3)上方分别设置有透明顶针(5)和照射筒(1),所述照射筒(1)与芯片膜(3)之间垂直分布,且透明顶针(5)与芯片膜(3)之间垂直分布,所述照射筒(1)下端发射出光源(2),所述芯片膜(3)下端设置有芯片体(4),所述PCB板(7)上端固定安装有线路层(6),所述线路层(6)位于芯片体(4)下方,所述光源(2)照射于芯片膜(3)上端并于芯片膜(3)上端形成照射面(8),且照射面(8)内部的能量分布均匀,所述光源(2)照射的区域为受光区域(9),所述芯片膜(3)包括一号膜体(31)和二号膜体(32),所述二号膜体(32)位于一号膜体(31)中部,且二号膜体(32)位于受光区域(9)内部,其解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法包括以下步骤:步骤一、芯片膜(3)受光,将照射筒(1)放置于芯片膜(3)上方,且照射筒(1)与芯片膜(3)之间相互垂直分布,使得照射筒(1)内发出的光源(2)直线照射于芯片膜(3)上端,并在芯片膜(3)上端形成照射面(8),此时照射面(8)内的能量分布均匀,完成芯片膜(3)的均匀受光;步骤二、受光分解,待芯片膜(3)上的照射面(8)内的能量分布均匀时,受光源(2)照射芯片膜(3)的照射面(8)进行光解和热解反应,避免芯片膜(3)的照射面(8)下端对芯片体(4)上端的沾粘;步骤三、透明顶针(...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗雪方徐大沩瞿澄李雍陈文娟
申请(专利权)人:江苏罗化新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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