一种使用于miniLED的快速转移工艺方案制造技术

本发明专利技术公开了一种使用于miniLED的快速转移工艺方案，包括以下步骤：芯片固定；CCD读取RGB芯片的数据，载物台做出相应的x、y及角度旋转，芯片在平头顶针和吸嘴的配合下粘附在排片膜上；机器中设定所排的芯片与芯片的间距，重复S2操作，完成重复排片；先将电路板固定在印刷定位台上，均匀的印上锡膏；芯片固定在夹治具上，CCD识别锡膏定点位置后，使芯片电极与锡膏对位；机台设定压力自动向下轻轻压合；在回焊炉中利用高温将芯片电极与锡膏粘结在一起；将芯片从回焊炉中取出，排片膜热解离膜后，在芯片表面印刷一层保护胶。本发明专利技术所述的一种使用于miniLED的快速转移工艺方案简单，解决了传统设备的耗时及不够精准的问题，提高了生产稳定性及优良率。稳定性及优良率。稳定性及优良率。

【技术实现步骤摘要】
一种使用于miniLED的快速转移工艺方案


[0001]本专利技术涉及miniLED的快速转移
，特别涉及一种使用于miniLED的快速转移工艺方案。

技术介绍

[0002]Micro LED（微发光二极管，<100um芯片（4））被称为未来时代的显示技术霸主,国内外大批厂商纷纷推崇，其市场前景备受看好。Micro LED是将LED结构设计进行薄膜化、微小化与阵列化，体积约为目前主流LED大小的百分之一。每一个画素都能定址、单独发光。但是Micro LED目前依旧面临巨大的技术瓶颈，在一些关键技术和设备上还未取得突破。在这种无法打开局面的情况下，LED企业退而求其次，因而发展出制造技术相对成熟的Mini LED作为Micro LED发展的前哨站。
[0003]Mini LED（次毫米发光二极管，100
‑
200um芯片（4）），介于传统LED与Micro LED之间，简单来说是传统LED背光基础上的改良版本，Mini LED相较于Micro LED来说，具有良率高，异型切割的特性，同时具有省电功能。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使用于miniLED的快速转移工艺方案，其特征在于：包括以下步骤：S1：芯片电极朝着支撑膜，并将支撑膜固定张紧在支撑框上，支撑框固定在载物台上；S2：CCD读取RGB芯片的数据，载物台根据CCD指令做出相应的x、y及角度旋转，顶针向下压芯片，同时吸嘴在相应的位置将排片膜吸平张紧，芯片在平头顶针和吸嘴的配合下粘附在排片膜上；S3：根据产品的要求，机器中设定所排的芯片与芯片的间距，重复S2操作，顶针和吸嘴通过x、y轴移动配合完成重复排片；S4：按照预设的阵列间距先完成红光芯片的排片，然后在红光芯片间排列绿光芯片，最后排蓝光芯片，直至完成排片；S5：利用等离子电浆清洗机将线路板进行清洁，去除表面污垢；S6：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀在线路板表面均匀的印上锡膏；S7：将出光面朝排片膜的芯片固定在夹治具上，CCD识别锡膏定点位置后，自动转动夹治具，使芯片电极与锡膏对位；S8：利用CCD芯片电极和锡膏对位后，机台设定压力自动向下轻轻压合；S9：在回焊炉中利用高温将芯片电极与锡膏粘结在一起；S10：将芯片从回焊炉中取出，芯片被精准的焊在电路板上，排片膜热解离膜后，在芯片表面印刷一层保护胶。2.根据权利要求1所述的一种使用于miniLED的快速转移工艺方案，其特征在于：所述S2中排片膜是一种单面粘性P...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗雪方，胡玲玲，陈文娟，瞿澄，李雍，
申请(专利权)人：江苏罗化新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：