一种半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机，涉及磁选机技术领域，解决了现在的半导体封装材料磁选机对铁屑去除不彻底，吸附的铁屑需要频繁清理的问题，包括主壳体；所述主壳体的两侧底部通过焊接固定连接有共四根支撑腿；所述主壳体的内部通过焊接固定连接有一组分料隔板；所述主壳体的底部设置有一个出料口；所述主壳体的内部两侧均固定嵌入安装有一块主电磁铁板；所述主电磁铁板的一侧均固定等距设置有若干块辅助电磁铁板。本装置在对粉末原料中的铁屑进行去除时不容易存在残留的情况，而且下落时也更加均匀，去除铁屑非常彻底，同时吸附铁屑的面积较大，所以能够减少堵塞，降低铁屑清理的频率。降低铁屑清理的频率。降低铁屑清理的频率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机


[0001]本技术属于磁选机
，更具体地说，特别涉及一种半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机。

技术介绍

[0002]半导体封装材料在生产时均需要先将多种不同的粉末原料混合在一起，然后再将这些粉末材料制作成硬片进行使用，而粉末原料在混合后其内部通常会掺杂有一些铁屑，而在后期制作时需要将这些铁屑分离出，因此就需要使用铁屑去除的磁选机。
[0003]基于上述，本专利技术人发现存在以下问题：现在的半导体封装材料磁选机在对粉末原料进行铁屑去除时均需要通过驱动机构对粉末原料进行推动，使粉末原料被动与磁力吸附结构接触，但是粉末原料在内部的流动依然不均匀，因此就会存在有些粉末原料未与磁力吸附结构接触的情况，造成铁屑去除不彻底，而且这些磁力吸附结构表面很快就会被铁屑覆盖，影响粉末原料下落，因此需要频繁清理。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机，以解决现在的半导体封装材料磁选机对铁屑去除不彻底，吸附的铁屑需要频繁清理的问题。
[0006]本技术半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0007]一种半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机，包括主壳体；所述主壳体的两侧底部通过焊接固定连接有共四根支撑腿；所述主壳体的内部通过焊接固定连接有一组分料隔板；所述主壳体的底部设置有一个出料口；所述主壳体的内部两侧均固定嵌入安装有一块主电磁铁板；所述主电磁铁板的一侧均固定等距设置有若干块辅助电磁铁板；所述主壳体的内部前后侧还均固定连接有一组档条；所述分料隔板的顶部两侧滑动设置有两块推料板；两块所述推料板的顶部前后侧均转动连接有一根连接杆；前侧和后侧的所述两组连接杆分别与两个多节气缸的底端转动连接。
[0008]进一步的，所述分料隔板左右两侧条形开口下方的主壳体内壁均为倾斜结构，且两块主电磁铁板就分别嵌入安装在这两侧的倾斜内壁中。
[0009]进一步的，所述主电磁铁板的一侧面与主壳体的内壁倾斜面位于同一平面。
[0010]进一步的，所述档条的顶部面均为后高前低的倾斜面。
[0011]进一步的，所述分料隔板整体为倒V形结构，且分料隔板的前后侧分别与主壳体的前后侧内壁固定连接。
[0012]进一步的，所述推料板整体为梯形柱状结构，且其靠近中间位置上方的面为倾斜
面，并且推料板的顶部前后侧与档条的底部紧贴。
[0013]进一步的，所述辅助电磁铁板均与主电磁铁板垂直设置，且前后相邻的辅助电磁铁板之间的距离均为5cm。
[0014]进一步的，所述分料隔板的左右两侧与主壳体的左右两侧内壁之间均有一道条形开口。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0016]本技术中的分料隔板用于对粉末原料进行导流和分隔，使粉末原料下落时只能通过分料隔板两侧的条形开口贴着主壳体的内壁下落，这样便能使粉末原料充分均匀的与主电磁铁板和辅助电磁铁板接触，从而对粉末原料中的铁屑进行吸附，并且辅助电磁铁板还垂直安装在主电磁铁板上，因此辅助电磁铁板就能够增大吸附面积，而且依靠辅助电磁铁板的竖直面辅助吸附也不会造成主电磁铁板表面铁屑过厚，相比较于现在的半导体封装材料磁选机，本装置在对粉末原料中的铁屑进行去除时不容易存在残留的情况，而且下落时也更加均匀，去除铁屑非常彻底，同时吸附铁屑的面积较大，所以能够减少堵塞，降低铁屑清理的频率。
附图说明
[0017]图1是本技术主壳体剖切且推料板向中间滑动后的轴侧结构示意图。
[0018]图2是本技术的轴侧结构示意图。
[0019]图3是本技术主壳体剖切且推料板向两侧滑动后的轴侧结构示意图。
[0020]图4是本技术电磁铁板的轴侧结构示意图。
[0021]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0022]1、主壳体；2、支撑腿；3、分料隔板；4、出料口；5、主电磁铁板；6、辅助电磁铁板；7、档条；8、推料板；9、连接杆；10、多节气缸。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0024]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]实施例：
[0027]如附图1至附图4所示：
[0028]本技术提供一种半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机，包括主壳体1；主壳体1的两侧底部通过焊接固定连接有共四根支撑腿2；主壳体1的内部通过焊接固定连接有一组分料隔板3；分料隔板3的左右两侧与主壳体1的左右两侧内壁之间均有一道条形开口，因此在处理时就能使粉末原料从分料隔板3左右两侧的条形开口落下，粉末原料下落时也会更加均匀；主壳体1的底部设置有一个出料口4；主壳体1的内部两侧均固定嵌入安装有一块主电磁铁板5；主电磁铁板5的一侧面与主壳体1的内壁倾斜面位于同一平面，因此就能够避免有粉末原料积留在主电磁铁板5顶部；主电磁铁板5的一侧均固定等距设置有若干块辅助电磁铁板6；主壳体1的内部前后侧还均固定连接有一组档条7；档条7的顶部面均为后高前低的倾斜面，因此在粉末原料下落时就不容易堆积在档条7顶部；分料隔板3的顶部两侧滑动设置有两块推料板8；两块推料板8的顶部前后侧均转动连接有一根连接杆9；前侧和后侧的两组连接杆9分别与两个多节气缸10的底端转动连接。
[0029]其中，分料隔板3左右两侧条形开口下方的主壳体1内壁均为倾斜结构，且两块主电磁铁板5就分别嵌入安装在这两侧的倾斜内壁中，落下的粉末原料会接触到主电磁铁板5的一侧表面，而且因为主电磁铁板5是倾斜设置的，所以能够保证粉末原料全部能够落在主电磁铁板5一侧并下滑，这样对铁屑去除也就会更加彻底。
[0030]其中，分料隔板3整体为倒V形结构，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机，其特征在于：半导体封装材料磁选机包括：主壳体(1)；所述主壳体(1)的两侧底部通过焊接固定连接有共四根支撑腿(2)；所述主壳体(1)的内部通过焊接固定连接有一组分料隔板(3)；所述主壳体(1)的底部设置有一个出料口(4)；所述主壳体(1)的内部两侧均固定嵌入安装有一块主电磁铁板(5)；所述主电磁铁板(5)的一侧均固定等距设置有若干块辅助电磁铁板(6)；所述主壳体(1)的内部前后侧还均固定连接有一组档条(7)；所述分料隔板(3)的顶部两侧滑动设置有两块推料板(8)；两块所述推料板(8)的顶部前后侧均转动连接有一根连接杆(9)；前侧和后侧的所述两组连接杆(9)分别与两个多节气缸(10)的底端转动连接。2.如权利要求1所述半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机，其特征在于：所述分料隔板(3)整体为倒V形结构，且分料隔板(3)的前后侧分别与主壳体(1)的前后侧内壁固定连接。3.如权利要求1所述半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机，其特征在于：所述分...

【专利技术属性】
技术研发人员：左布新，
申请(专利权)人：无锡创达新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：