本实用新型专利技术提供一种电路板开孔装置，包括集屑箱，所述集屑箱的顶部设置有下模板，所述下模板上开设有与所述集屑箱相连通的通孔，所述下模板的上方架设有上模板及驱动所述上模板下移、上升以完成冲压、复位动作的驱动机构，所述上模板的底部设置有与所述通孔相对应的冲针；所述上模板的下方沿竖直方向滑动设置有压框，所述压框与所述上模板之间弹性支撑；在电路板开孔装置中，待冲孔的电路板放置于上模板，通过驱动机构驱使上模板向下移动靠近下模板，冲针与通孔相配合，完成对电路板的冲孔动作，其中上模板下方的冲针排布与电路板的孔位一一对应，一次冲压动作即可完成电路板的所有开孔，提升开孔效率。提升开孔效率。提升开孔效率。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板开孔装置
[0001]本技术属于电路板加工设备
，具体涉及一种电路板开孔装置。
技术介绍
[0002]电路板是重要的电子部件，是电子元器件的承载体，能够实现电子元器件之间的电连接，具有重要作用，电路板上需要开设相应的孔洞用于安装电子元器件，在电路板生产使用过程中，对电路板开孔是必不可少的一道工序。
[0003]现有技术中，授权公告号为CN214265884U的中国技术专利文献，公开了一种便于除屑的电路板用冲孔机，通过吸风机配合吸屑管能够将冲孔产生的废屑吸入吸屑箱内部，但是在冲孔过冲中，冲针进入电路板中完成冲孔动作后，由于冲针与电路板之间存在较大摩擦力，冲针在上升过程中会将电路板带起，电路板会在空中掉落造成撞损，或者需要人工将电路板从冲针上取下，使用效果不佳。
[0004]再有如授权公告号为CN213796854U的中国技术专利文献，公开了一种 PCB板冲孔机，虽然通过弹簧与护罩相配合，能够在冲孔完成后液压冲头提升的过程中复位护罩，将液压冲头与PCB板之间分离，避免将电路板带起，但是其每次只能对开设一个孔洞，效率较低。
[0005]因此，需要设计一种能够在冲压完成后分离冲针与电路板，提高加工效率的电路板开孔装置来解决目前所面临的技术问题。
技术实现思路
[0006]针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了一种能够在冲压完成后分离冲针与电路板，提高加工效率的电路板开孔装置。
[0007]本技术的技术方案为：电路板开孔装置，包括集屑箱，所述集屑箱的顶部设置有下模板，所述下模板上开设有与所述集屑箱相连通的通孔，所述下模板的上方架设有上模板及驱动所述上模板下移、上升以完成冲压、复位动作的驱动机构，所述上模板的底部设置有与所述通孔相对应的冲针；所述上模板的下方沿竖直方向滑动设置有压框，所述压框与所述上模板之间弹性支撑。
[0008]所述压框是与所述下模板相匹配的长方形框架结构，所述压框的顶部均匀设置缓冲导杆，所述缓冲导杆与所述上模板滑动连接，所述上模板与所述压框之间的所述缓冲导杆外侧套装有弹簧。
[0009]所述压框的底部固定设置有垫圈。
[0010]所述底板的顶部一侧垂直设置有立板，所述立板的顶部设置有与所述底板相平行的顶板，所述驱动机构固定设置在所述顶板的顶部。
[0011]所述驱动机构具有与所述顶板滑动连接的安装板，所述顶板上设置有驱动所述安装板上下移动的液压缸，所述上模板设置在所述安装板的底部。
[0012]所述安装板的顶部对称设置有两个导杆，所述导杆与所述顶板之间滑动连接。
[0013]所述集屑箱的一侧内部设置有抽斗，所述抽斗的外侧居中设置有扣手。
[0014]本技术的有益效果：
[0015](1)在电路板开孔装置中，待冲孔的电路板放置于下模板，通过驱动机构驱使上模板向下移动靠近下模板，冲针与通孔相配合，完成对电路板的冲孔动作，其中上模板下方的冲针排布与电路板的孔位一一对应，一次冲压动作即可完成电路板的所有开孔，提升开孔效率；
[0016](2)压框能够在冲孔过程中将电路板压紧固定在下模板顶部，同时，能够在上模板提升时将电路板与冲针之间分离；
[0017](3)冲压产生的废屑通过通孔直接进入集屑箱内部进行收集，方便统一处理。
附图说明
[0018]图1为本技术中电路板开孔装置的结构示意图之一。
[0019]图2为本技术中电路板开孔装置的结构示意图之二。
[0020]图3为本技术中电路板开孔装置的结构示意图之三。
[0021]图4为图3中A处的局部放大图。
具体实施方式
[0022]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。本技术可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本技术透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本技术的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
[0023]本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0024]如图1至4所示，电路板开孔装置，包括集屑箱7，集屑箱7的顶部设置有下模板11，下模板11上开设有与集屑箱7相连通的通孔14，下模板11的上方架设有上模板12及驱动上模板12下移、上升以完成冲压、复位动作的驱动机构，上模板12的底部设置有与通孔14相对应的冲针13；上模板12的下方沿竖直方向滑动设置有压框15，压框15与上模板12之间弹性支撑；在本实施例中，待冲孔的电路板放置于下模板11，通过驱动机构驱使上模板12向下移动靠近下模板11，冲针13与通孔14相配合，完成对电路板的冲孔动作，其中上模板12 下方的冲针排布与电路板的孔位一一对应，一次冲压动作即可完成电路板的所有开孔，提升开孔效率；压框15能够在冲孔过程中将电路板压紧固定在下模板 11顶部，同时，能够在上模板12提升时将电路板与冲针13之间分离；冲压产生的废屑通过通孔14直接进入集屑箱7内部进行收集，方便统一处理。
[0025]进一步的，作为压框15更为具体的一种实施方式，压框15是与下模板11 相匹配的
长方形框架结构，压框15的顶部均匀设置缓冲导杆16，压框15的四角处的顶部均设置有缓冲导杆16，缓冲导杆16与上模板12滑动连接，缓冲导杆16的上端贯穿上模板12，缓冲导杆16的上端设置有堵头，堵头与缓冲导杆 16连接成一体结构，通过堵头对缓冲导杆16的限位作用，能够避免缓冲导杆 16从上模板12上滑脱，上模板12与压框15之间的缓冲导杆16外侧套装有弹簧17，当上模板12下压进行冲压动作时，压框15与电路板接触，压框15向上模板12滑动，压缩弹簧17，冲针13继续向下，完成冲孔，之后上模板12上移复位，弹簧17释放推动压框15向下复位，将电路板与冲针13之间分离。
[0026]进一步的，压框15的底部固定设置有垫圈18，垫圈18是与压框15形状相匹配的橡胶片状结构，垫圈18粘接与压框15的底部，能够在压框15下压的过程中对电路板起到一定缓冲作用。
[0027]进一步的，底板1的顶部一侧垂直设置有立板2，立板2的下端焊接固定在底板1的顶部，立板2的顶部设置有与底板1相平行的顶板3，顶板3与立板2 的上端焊接固定，顶板3与立板2之间的两侧焊接固定有三角形板体结构的加强板4，通过加强板4提高顶板3与立板2之间的连接强度，驱动机构固定设置在顶板3的顶部。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板开孔装置，其特征在于，包括上模板、下模板、底板及集屑箱，所述集屑箱的顶部设置有下模板，所述下模板上开设有与所述集屑箱相连通的通孔，所述下模板的上方架设有上模板及驱动所述上模板下移、上升以完成冲压、复位动作的驱动机构，所述上模板的底部设置有与所述通孔相对应的冲针；所述上模板的下方沿竖直方向滑动设置有压框，所述压框与所述上模板之间弹性支撑。2.根据权利要求1所述的电路板开孔装置，其特征在于：所述压框是与所述下模板相匹配的长方形框架结构，所述压框的顶部均匀设置缓冲导杆，所述缓冲导杆与所述上模板滑动连接，所述上模板与所述压框之间的所述缓冲导杆外侧套装有弹簧。3.根据权利要求2所述的电路板开孔装置，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏中会，
申请(专利权)人：苏州市伟杰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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