一种PCB的开孔装置及开孔方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种PCB的开孔装置及开孔方法，PCB的开孔装置包括底板及控制器，所述底板的顶部设置有用于PCB定位夹紧固定的夹持机构，所述夹持机构的上方设置安装板，所述安装板上固定设置有钻头组件及激光灯，所述安装板上设置有驱动其沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向移动的X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构；所述底板的顶部可拆卸固定设置有与PCB孔位一一对应的光敏组件，所述光敏组件均与所述控制器的输入端连接，所述控制器的输出端连接有报警装置；本发明专利技术中开孔装置每次开孔之后都会通过激光灯配合光敏组件对孔位进行检测，在孔位异常时能够及时发现，并通过控制器输出信号启动报警装置提醒相关人员排查，减小因孔位异常而造成的损失。而造成的损失。而造成的损失。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的开孔装置及开孔方法


[0001]本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种PCB的开孔装置及开孔方法。

技术介绍

[0002]过孔是PCB设计的一部分，过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。一个过孔由三部分组成：孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。PCB上的过孔，主要有机械孔和激光孔两种。其中机械孔是用钻头钻出来的孔，孔的内部直径在0.2mm以上。目前的PCB开孔设备能够完成对PCB的开孔工艺，但是无法对孔位准确性进行检测。
[0003]现有技术中，如授权公告号为CN214604788U的中国技术专利文献，公开了一种PCB电路板生产用打孔设备，授权公告号为CN214604776U的中国技术专利文献，公开了一种机械电子用电路板打孔装置，其均能够完成对PCB的开孔工艺，但是无法对孔位是否正确进行检测。授权公告号为CN213195712U的中国技术专利文献，公开了一种用于PCB电路板的打孔装置，其虽然通过激光定位器能够提升打孔的精度，但是仍无法对打孔后的PCB孔位进行检测，当其驱动机构或激光定位器的支撑结构发生变形等产生偏移后，会造成PCB板的孔位偏移，而这种孔位偏移不易及时发现，往往转交下移工序时才会发现，会造成批量的PCB报废，损失较大。
[0004]因此，需要设计一种能够在开孔时对孔位进行检测，及时方向孔位异常，减小损失PCB的开孔装置及开孔方法来解决目前所面临的技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中所存在的不足，本专利技术提供了一种能够在开孔时对孔位进行检测，及时发现孔位异常，减小损失PCB的开孔装置及开孔方法。
[0006]本专利技术的技术方案为：PCB的开孔装置，包括底板及控制器，所述底板的顶部设置有用于PCB定位夹紧固定的夹持机构，所述夹持机构的上方设置安装板，所述安装板上固定设置有钻头组件及激光灯，所述安装板上设置有驱动其沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向移动的X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构；所述底板的顶部可拆卸固定设置有与PCB孔位一一对应的光敏组件，所述光敏组件均与所述控制器的输入端连接，所述控制器的输出端连接有报警装置。
[0007]所述光敏组件具有机壳，所述机壳的顶部设置有内凹部，所述内凹部的中心开设有进光孔，所述机壳的内部设置有与所述进光孔相对应的光敏传感器。
[0008]所述机壳的底部设置螺杆连接头，所述底板上设置有与PCB孔位相对应的螺纹孔，该螺纹孔与所述螺杆连接头相匹配。
[0009]所述夹持机构具有对称设置在所述底板顶部的支撑管，所述支撑管的顶部架设有压管，所述压管的顶部设置有驱动所述压管上下移动以夹紧或释放PCB的压紧气缸。
[0010]所述底板上对称设置有定支架与动支架，所述定支架固定在所述底板的顶部，所述动支架上与所述定支架相背离的一侧固定设置有第一导杆，所述第一导杆上滑动设置有
支板，所述支板固定在所述底板的顶部，所述动支架上转动设置有与所述支板螺纹连接的螺杆。
[0011]所述螺杆的端部设置有摇柄。
[0012]所述动支架及定支架的顶部均设置有所述压紧气缸，所述动支架及定支架上均滑动设置有第二导杆，所述第二导杆与相应的所述压管固定连接。
[0013]所述压管及支撑管靠近所述光敏组件的一侧均匀开设有吸尘孔。
[0014]所述Y轴移动机构固定在所述底板的顶部，所述Z轴移动机构垂直装配在所述Y轴移动机构上，所述X轴移动机构垂直装配在所述Z轴移动机构上。
[0015]PCB的开孔方法，包括以下步骤：
[0016]采用如权利要求1至9任一项所述的PCB的开孔装置；
[0017]通过夹持机构定位夹紧PCB；
[0018]根据孔位坐标，启动X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构驱动钻头组件移动至PCB孔位完成开孔；
[0019]开孔后Z轴移动机构驱动钻头组件竖直提升至钻头组件与PCB分离；
[0020]X轴移动机构驱动激光灯移动至开孔时钻头组件在X轴方向的位置；
[0021]激光灯发送光信号，光信号通过PCB的孔洞向下传递；
[0022]相应的光敏组件接收到光信号，孔位正确，光敏组件向控制器输出信号，开始下一孔位的开孔动作，或者相应的光敏组件未接收到光信号，孔位错误，控制器输出信号，启动报警装置。
[0023]本专利技术的有益效果：本专利技术中开孔装置每次开孔之后都会通过激光灯配合光敏组件对孔位进行检测，在孔位异常时能够及时发现，并通过控制器输出信号启动报警装置提醒相关人员排查，减小因孔位异常而造成的损失。
附图说明
[0024]图1为本专利技术中PCB的开孔装置的结构示意图。
[0025]图2为本专利技术中光敏组件的外部结构示意图。
[0026]图3为本专利技术中光敏组件的内部结构示意图。
具体实施方式
[0027]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。本专利技术可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本专利技术透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本专利技术的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
[0028]本专利技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地
改变。
[0029]如图1所示，PCB的开孔装置，包括底板1及控制器(控制器图中未示出)，底板1作为本装置的承载件，控制器1作为本装置的控制中心，底板1顶部设置有用于PCB定位夹紧固定的夹持机构，夹持机构的上方设置安装板8，安装板8上固定设置有钻头组件16及激光灯17，钻头组件16用于在PCB的开孔，激光灯17用于向底板1垂直发射激光光束，安装板8上设置有驱动其沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向移动的X轴移动机构5、Y轴移动机构6、Z轴移动机构7；底板1的顶部可拆卸固定设置有与PCB孔位一一对应的光敏组件18，光敏组件18均与控制器的输入端连接，控制器的输出端连接有报警装置(报警装置图纸未示出)；在本实施例中，PCB通过夹持机构定位固定在底板1的上方，X轴移动机构5、Y轴移动机构6、Z轴移动机构7驱动安装板8带动钻头组件16按照预设孔位移动，钻头组件16移动到孔位上方时，Z轴移动机构7驱动钻头组件16缓慢下移，作用于PCB完成开孔工艺，开孔完毕后Z轴移动机构7驱动钻头组件16上移复位，然后X轴移动机构5驱动安装板8移动与钻头组件16的钻头处与激光灯17的出射光束之间在X轴方向上的长度相同的距离，使激光灯1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB的开孔装置，其特征在于，包括底板及控制器，所述底板的顶部设置有用于PCB定位夹紧固定的夹持机构，所述夹持机构的上方设置安装板，所述安装板上固定设置有钻头组件及激光灯，所述安装板上设置有驱动其沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向移动的X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构；所述底板的顶部可拆卸固定设置有与PCB孔位一一对应的光敏组件，所述光敏组件均与所述控制器的输入端连接，所述控制器的输出端连接有报警装置。2.根据权利要求1所述的PCB的开孔装置，其特征在于：所述光敏组件具有机壳，所述机壳的顶部设置有内凹部，所述内凹部的中心开设有进光孔，所述机壳的内部设置有与所述进光孔相对应的光敏传感器。3.根据权利要求2所述的PCB的开孔装置，其特征在于：所述机壳的底部设置螺杆连接头，所述底板上设置有与PCB孔位相对应的螺纹孔，该螺纹孔与所述螺杆连接头相匹配。4.根据权利要求1所述的PCB的开孔装置，其特征在于：所述夹持机构具有对称设置在所述底板顶部的支撑管，所述支撑管的顶部架设有压管，所述压管的顶部设置有驱动所述压管上下移动以夹紧或释放PCB的压紧气缸。5.根据权利要求4所述的PCB的开孔装置，其特征在于：所述底板上对称设置有定支架与动支架，所述定支架固定在所述底板的顶部，所述动支架上与所述定支架相背离的一侧固定设置有第一导杆，所述第一导杆上滑动设置有支板，所述支板固定在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏中会，
申请(专利权)人：苏州市伟杰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：