一种电路板自动点胶设备及点胶方法技术

本发明专利技术提供一种电路板自动点胶设备及点胶方法，电路板自动点胶设备，包括机壳，机壳的一侧设置有观察窗，机壳的内底部设置有输送带，输送带上方的机壳上固定设置有工业相机，输送带的上方架设有点胶机头及驱动点胶机头分别沿X轴、Y轴方向移动的X轴移动机构、Y轴移动机构，点胶机头上驱动其上下移动的驱动机构；本发明专利技术中热气对内管体加热后从外管体下端的出气管喷出，喷出的热气作用于电路板，能够对电路板进行预热，预热后再对电路板进行点胶，能够保证胶液的流动性，使胶液快速填充电路板的表面，保证胶液能够完全填充封闭电路板，保证对电路板的防护效果。保证对电路板的防护效果。保证对电路板的防护效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板自动点胶设备及点胶方法


[0001]本专利技术属于点胶机
，具体涉及一种电路板自动点胶设备及点胶方法。

技术介绍

[0002]如今许多企业对电子产品实用性与稳定性提出了更高层次的要求，电路板点胶加工已成为必不可少的一道工序。电路板使用点胶机进行电路板点胶加工，主要用于电路板的防水、防尘、防腐蚀。
[0003]现有技术中，如授权公告号为CN213914602U的中国技术专利文献，公开了一种点胶机，包括支撑件、固化组件、点胶组件和定位组件。支撑件形成有容纳腔，支撑件的顶壁设有配合孔，固化组件设在容纳腔中，固化组件的顶壁形成有安装面，安装面配合在配合孔中，安装面用于承载基片，固化组件能够将位于基片上的胶体固化在基片上，点胶组件可活动地设在支撑件上，点胶组件用于对基片进行点胶操作。
[0004]上述现有技术中，通过点胶组件向电路板表面点胶，但是电路板本身的温度较低，胶液从点胶组件流出至电路板表面时，由于温度较低，胶液的流动性较差且流速较慢，会导致胶液与电路板之间局部存在未被填充的现象，从而影响对电路板的防护效果。
[0005]因此，需要设计一种在点胶时能够对电路板进行预热，保证胶液在电路板表面的流动性的电路板自动点胶设备及点胶方法来解决目前所面临的技术问题。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中所存在的不足，本专利技术提供了一种在点胶时能够对电路板进行预热，保证胶液在电路板表面的流动性的电路板自动点胶设备及点胶方法。
[0007]本专利技术的技术方案为：电路板自动点胶设备，包括机壳，所述机壳的一侧设置有观察窗，所述机壳的内底部设置有输送带，所述输送带上方的所述机壳上固定设置有工业相机，所述输送带的上方架设有点胶机头及驱动所述点胶机头分别沿X轴、Y轴方向移动的X轴移动机构、Y轴移动机构，所述点胶机头上驱动其上下移动的驱动机构；所述点胶机头具有外管体，所述外管体的内部设置有内管体，所述内管体的内部滑动设置有送料管，所述内管体的下端设置有出料管，所述外管体的下端设置有出气管，所述外管体上设置有送气管接头，所述送料管的上端设置有送料管接头。
[0008]所述送料管与所述内管体之间滑动连接，所述内管体的上端设置有与所述送料管相匹配的阻料块，所述阻料块的上方固定设置有与所述送料管相匹配的滑动密封圈。
[0009]所述阻料块的下次环绕设置有所述送料管相匹配的斜面，所述斜面与所述阻料块为一体结构。
[0010]所述送料管的下端设置有与所述出料管相匹配的挡板，所述送料管的中部开设有出料孔。
[0011]所述挡板的底部设置有与所述出料管相匹配的凸块，所述凸块与所述挡板为一体结构。
[0012]所述内管体与外管体之间为加热腔，所述内管体的外侧设置有将所述加热腔分隔成螺旋状的螺旋导板。
[0013]所述点胶机头上沿竖直方向滑动设置有机头支架，所述机头支架装配在所述Y轴移动机构上，所述驱动机构具有设置在所述机头支架顶部驱动所述点胶机头上下移动的气缸。
[0014]所述气缸通过气缸支架固定支撑在所述机头支架的顶部，所述点胶机头的顶部均匀设置有导杆，所述机头支架与所述导杆之间滑动连接，所述导杆的上端设置有移动板，所述气缸与所述移动板配合连接。
[0015]所述输送带的输入一端的所述机壳上设置有吹风管。
[0016]点胶方法，包括以下步骤；
[0017]采用如权利要求1至9任一项所述的电路板自动点胶设备；
[0018]将电路板放置于输送带，通过输送带将电路板输送至机壳内部；
[0019]通过工业相机采集电路板的位置图像信息获取电路板位置坐标；
[0020]X轴移动机构、Y轴移动机构根据电路板位置坐标驱动点胶机头与电路板相对应；
[0021]通过送气管接头向外管体与内管体之间注入热气流；
[0022]通过送料管接头向送料管内部泵入胶液，对电路板进行点胶。
[0023]本专利技术的有益效果：本专利技术中通过热气对胶液进行加热，热气通过热气管理输送至送气管接头内部，热气进入内管体与外管体之间，对内管体内部的胶液进行加热，保证胶液的流动性，同时热气对内管体加热后从外管体下端的出气管喷出，喷出的热气作用于电路板，能够对电路板进行预热，预热后再对电路板进行点胶，能够保证胶液的流动性，使胶液快速填充电路板的表面，保证胶液能够完全填充封闭电路板，保证对电路板的防护效果。
附图说明
[0024]图1为本专利技术中电路板自动点胶设备的结构示意图之一。
[0025]图2为本专利技术中电路板自动点胶设备的结构示意图之二。
[0026]图3为图2中A处的局部放大图。
[0027]图4为本专利技术中点胶机头内部的结构示意图。
具体实施方式
[0028]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。本专利技术可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本专利技术透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本专利技术的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
[0029]本专利技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地
改变。
[0030]如图1至4所示，电路板自动点胶设备，包括机壳1，机壳1的一侧设置有观察窗3，机壳的内底部设置有输送带，输送带上方的机壳上固定设置有工业相机，输送带的上方架设有点胶机头及驱动点胶机头分别沿X轴、Y轴方向移动的X轴移动机构、Y轴移动机构，点胶机头上驱动其上下移动的驱动机构；点胶机头7具有外管体，外管体701的内部设置有内管体702，内管体702的内部滑动设置有送料管703，内管体702的下端设置有出料管706，外管体701的下端设置有出气管713，外管体701上设置有送气管接头715，送料管714的上端设置有送料管接头714；本实施例在具体实施前，送料管接头714与胶液输送管路连接，用于接收胶液输送管路输出的胶液，胶液由送料管接头714进入内管体702内部，供点胶机头7点胶使用，送气管接头715与热气管路连接，热气通过热气管理输送至送气管接头715内部，热气进入内管体701与外管体702之间，对内管体701内部的胶液进行加热，保证胶液的流动性，同时热气对内管体702加热后从外管体701下端的出气管713喷出，喷出的热气作用于电路板，能够对电路板进行预热，预热后再对电路板进行点胶，能够保证胶液的流动性，使胶液快速填充电路板的表面，保证胶液能够完全填充封闭电路板，保证对电路板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板自动点胶设备，其特征在于，包括机壳，所述机壳的一侧设置有观察窗，所述机壳的内底部设置有输送带，所述输送带上方的所述机壳上固定设置有工业相机，所述输送带的上方架设有点胶机头及驱动所述点胶机头分别沿X轴、Y轴方向移动的X轴移动机构、Y轴移动机构，所述点胶机头上驱动其上下移动的驱动机构；所述点胶机头具有外管体，所述外管体的内部设置有内管体，所述内管体的内部滑动设置有送料管，所述内管体的下端设置有出料管，所述外管体的下端设置有出气管，所述外管体上设置有送气管接头，所述送料管的上端设置有送料管接头。2.根据权利要求1所述的电路板自动点胶设备，其特征在于：所述送料管与所述内管体之间滑动连接，所述内管体的上端设置有与所述送料管相匹配的阻料块，所述阻料块的上方固定设置有与所述送料管相匹配的滑动密封圈。3.根据权利要求2所述的电路板自动点胶设备，其特征在于：所述阻料块的下次环绕设置有所述送料管相匹配的斜面，所述斜面与所述阻料块为一体结构。4.根据权利要求2所述的电路板自动点胶设备，其特征在于：所述送料管的下端设置有与所述出料管相匹配的挡板，所述送料管的中部开设有出料孔。5.根据权利要求4所述的电路板自动点胶设备，其特征在于：所述挡板的底部设置有与所述出料管相匹配的凸块，所述凸块与所述挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏中会，
申请(专利权)人：苏州市伟杰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：