System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 液态散热结构及PCB板制造技术_技高网

液态散热结构及PCB板制造技术

技术编号:40913276 阅读:3 留言:0更新日期:2024-04-18 14:41
本发明专利技术提供一种液态散热结构及PCB板,液态散热结构,包括:板体组件,所述板体组件具有依次粘接在一起的顶板、夹板及底板,所述板体组件上开设有安装孔,所述夹板上开设有吸热流道,所述吸热流道具有进液端及出液端,所述进液端、出液端均与所述安装孔相对应;散热组件,所述散热组件具有与所述安装孔形状相匹配的散热主体,所述散热主体与所述板体组件可拆卸固定连接,所述散热主体的内部设置有散热流道;循环泵,所述循环泵设置在所述散热组件上,用于驱使所述散热流道及吸热流道内部的液体流动;发明专利技术具有良好散热效果,同时能够保证PCB板长时间正常运行,降低维护频次及成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于pcb板,具体涉及一种液态散热结构及pcb板。


技术介绍

1、目前的pcb板的散热多采用自然散热或者是通过设置散热风扇来提高pcb板表面空气流速,从而达到加速散热的效果。这种散热方式中pcb板与外部空气连通,容易使灰尘附着在pcb板表面,影响其散热效果,需要经常对pcb板表面的灰尘进行清理,而清理过程中容易造成pcb板上的元件损坏,造成整个pcb板报废。

2、因此,需要设计一种具有良好散热效果,同时能够保证pcb板长时间正常运行,降低维护频次及成本的液态散热结构及pcb板来解决目前所面临的技术问题。


技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足,本专利技术提供了一种具有良好散热效果,同时能够保证pcb板长时间正常运行,降低维护频次及成本的液态散热结构及pcb板。

2、本专利技术的技术方案为:液态散热结构,包括:

3、板体组件,所述板体组件具有依次粘接在一起的顶板、夹板及底板,所述板体组件上开设有安装孔,所述夹板上开设有吸热流道,所述吸热流道具有进液端及出液端,所述进液端、出液端均与所述安装孔相对应;

4、散热组件,所述散热组件具有与所述安装孔形状相匹配的散热主体,所述散热主体与所述板体组件可拆卸固定连接,所述散热主体的内部设置有散热流道,所述散热流道具有回液端及供液端,所述回液端与所述出液端相对应,所述供液端与所述进液端相对应;

5、循环泵,所述循环泵设置在所述散热组件上,用于驱使所述散热流道及吸热流道内部的液体流动。

6、所述散热主体的底部设置有弹性液囊,所述弹性液囊与所述散热流道相连通。

7、所述弹性液囊具有弹性筒,所述弹性筒的一端与所述散热主体固定连接,所述弹性筒的另一端固定设置有盖板,所述弹性筒上开设有与所述散热流道相连通的孔洞。

8、所述盖板上螺纹连接有密封螺栓,所述密封螺栓与所述盖板之间设置有密封垫环。

9、所述散热主体与所述顶板、所述散热主体与所述底板之间均环绕所述散热主体设置有热熔胶。

10、所述板体组件上可拆卸固定设置有与元器件相对应的保护罩,所述保护罩为铜制罩体。

11、所述散热主体的一侧均匀设置有散热片,所述散热片与所述散热主体为一体结构。

12、所述回液端及所述供液端的内部均固定设置有密封圈。

13、所述吸热流道呈蛇形设置在所述夹板上;所述散热流道呈蛇形设置在所述散热主体的内部。

14、pcb板,具有如上任一项所述的液态散热结构。

15、本专利技术的有益效果:

16、(1)本专利技术中,吸热流道内部的液体与设置元件、芯片的pcb板之间进行热交换,散热流道内部的液体与散热主体之间进行热交换,并通过散热主体将热量向外散出,通过循环泵驱使吸热流道与散热流道内部的液体不断循环,能够不断将pcb板产生的热量散出,热交换效率高,具有良好散热效果;

17、(2)能够避免pcb板上积灰,无需对其进行清理,降低了pcb板在使用过程中的磨损,能够保证pcb板长时间正常运行,降低维护频次及成本。

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【技术保护点】

1.一种液态散热结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的液态散热结构,其特征在于:所述散热主体的底部设置有弹性液囊,所述弹性液囊与所述散热流道相连通。

3.根据权利要求2所述的液态散热结构,其特征在于:所述弹性液囊具有弹性筒,所述弹性筒的一端与所述散热主体固定连接,所述弹性筒的另一端固定设置有盖板,所述弹性筒上开设有与所述散热流道相连通的孔洞。

4.根据权利要求3所述的液态散热结构,其特征在于:所述盖板上螺纹连接有密封螺栓,所述密封螺栓与所述盖板之间设置有密封垫环。

5.根据权利要求1所述的液态散热结构,其特征在于:所述散热主体与所述顶板、所述散热主体与所述底板之间均环绕所述散热主体设置有热熔胶。

6.根据权利要求1所述的液态散热结构,其特征在于:所述板体组件上可拆卸固定设置有与元器件相对应的保护罩,所述保护罩为铜制罩体。

7.根据权利要求1所述的液态散热结构,其特征在于:所述散热主体的一侧均匀设置有散热片,所述散热片与所述散热主体为一体结构。

8.根据权利要求1所述的液态散热结构,其特征在于:所述回液端及所述供液端的内部均固定设置有密封圈。

9.根据权利要求1所述的液态散热结构,其特征在于:所述吸热流道呈蛇形设置在所述夹板上;所述散热流道呈蛇形设置在所述散热主体的内部。

10.一种PCB板,其特征在于:具有如权利要求1至9任一项所述的液态散热结构。

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【技术特征摘要】

1.一种液态散热结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的液态散热结构,其特征在于:所述散热主体的底部设置有弹性液囊,所述弹性液囊与所述散热流道相连通。

3.根据权利要求2所述的液态散热结构,其特征在于:所述弹性液囊具有弹性筒,所述弹性筒的一端与所述散热主体固定连接,所述弹性筒的另一端固定设置有盖板,所述弹性筒上开设有与所述散热流道相连通的孔洞。

4.根据权利要求3所述的液态散热结构,其特征在于:所述盖板上螺纹连接有密封螺栓,所述密封螺栓与所述盖板之间设置有密封垫环。

5.根据权利要求1所述的液态散热结构,其特征在于:所述散热主体与所述顶板、所述散热主体与所述底板之间均环绕所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏中会吴卫良
申请(专利权)人:苏州市伟杰电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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