一种高温炉互联芯片座制造技术

本实用新型专利技术提供一种高温炉互联芯片座，包括高温炉本体，所述高温炉本体包括测试箱、子腔、芯片座和连线板，所述测试箱的前端安装有箱门，所述测试箱的内部安装有子腔，所述子腔的后端安装有芯片座，所述芯片座的顶部设置有端头，所述芯片座的前端与连线板相连，所述连线板的一端设置为公头，所述连线板的另一端设置为母头，所述连线板的公头的一端与芯片连接，且连接处位于子腔内侧，所述连线板的后部和子腔的后端密封连接，该高温炉互联芯片座实现了在线测试，能够尽早发现问题，减少了引线对测试箱内恒温条件的影响。对测试箱内恒温条件的影响。对测试箱内恒温条件的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种高温炉互联芯片座


[0001]本技术涉及芯片制造领域，具体为一种高温炉互联芯片座。

技术介绍

[0002]在集成电路产业链中，芯片测试起着至关重要的作用，为了保证芯片的正常使用，只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上。
[0003]使用阶段暴露出的大多是潜在的缺陷，很多缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活。因此，老化测试必须要能模拟高温环境。
[0004]常规热老化试验箱的老化测试时间一般分几个等级进行，时间一般都是4个小时。总时长非常长，但芯片的老化失效并不是在最终时刻同时失效，因此，尽早发现老化失效，可以有效地缩短总体老化时长。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种高温炉互联芯片座，以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术实现了在线测试，能够尽早发现问题，减少了引线对测试箱内恒温条件的影响。
[0006]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种高温炉互联芯片座，包括高温炉本体，所述高温炉本体包括测试箱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温炉互联芯片座，包括高温炉本体，其特征在于：所述高温炉本体包括测试箱(1)、子腔(3)、芯片座(4)和连线板(6)，所述测试箱(1)的前端安装有箱门(2)，所述测试箱(1)的内部安装有子腔(3)，所述子腔(3)的后端安装有芯片座(4)，所述芯片座(4)的顶部设置有端头(5)，所述芯片座(4)的前端与连线板(6)相连，所述连线板(6)的一端设置为公头(8)，所述连线板(6)的另一端设置为母头(7)。2.根据权利要求1所述的一种高温炉互联芯片座，其特征在于：所述芯片座(4)的底部安装有夹杆(9)，所述夹杆(9)的内侧贴装有防滑垫(13)，所述夹杆(9)的后端安装有卡板(14)，所述卡板(14)插接在套筒(10)的内部，所述卡板(14)的后端安装有挡板(11)，所述挡板(11)的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹤川，王鲁文，
申请(专利权)人：上海权策微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：