一种高压炉互联芯片座制造技术

技术编号:33659202 阅读:17 留言:0更新日期:2022-06-02 20:39
本实用新型专利技术提供一种高压炉互联芯片座,包括接线头、翼板、中段、活动卡板、固定卡板和端头,所述接线头固定安装在翼板的一端的外侧,所述中段通过铰链活动安装在翼板的一端的内侧,所述翼板的另一端限位活动安装有转动杆,所述转动杆的一端固定安装有卡杆,所述卡杆的一端通过卡块弹簧限位滑动安装有卡块,该高压炉互联芯片座通过对端头的更换,能够对不同规格的芯片进行安装和固定,通过固定卡板和活动卡板方便对不同规格的端头进行固定,安装和更换方便,通过铰链和卡杆、卡块方便对中段进行转动,能够调节端头的位置,方便将芯片取下,通过屏蔽套能够增加对电线的保护,避免其在实验的过程中损坏。的过程中损坏。的过程中损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种高压炉互联芯片座


[0001]本技术涉及芯片制造
,具体为一种高压炉互联芯片座。

技术介绍

[0002]在集成电路产业链中,芯片测试起着至关重要的作用,为了保证芯片的正常使用,必须100%通过测试,只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上。而芯片随着使用时间的变长,原本功能正常的芯片也会因为老化而可能出现问题。
[0003]使用阶段暴露出的大多是潜在的缺陷,这类缺陷不能用一般的测试手段发现,而需要在使用过程中逐渐地被暴露,如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等,部分缺陷需要在元器件工作于高压高湿环境下足够时间才能加速激活,因此,老化测试必须要能模拟高压高湿环境。
[0004]为了方便对芯片进行老化侧视,需要将芯片固定在老化试验箱的内部,并对其进行通电,从而模拟芯片的使用环境等,缩短芯片总体老化时间,尽早发现问题。
[0005]为此,本技术提供一种高压炉互联芯片座。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种高压炉互联芯片座,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术通过更换不同的端头能够对不同规格的芯片进行固定和测试,同时方便对芯片的位置进行调节,方便安装和取下芯片,使用方便。
[0007]为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种高压炉互联芯片座,包括接线头、翼板、中段、活动卡板、固定卡板和端头,所述接线头固定安装在翼板的一端的外侧,所述中段通过铰链活动安装在翼板的一端的内侧,所述翼板的另一端限位活动安装有转动杆,所述转动杆的一端固定安装有卡杆,所述卡杆的一端通过卡块弹簧限位滑动安装有卡块,所述中段的顶部的一侧开设有安装槽,所述安装槽的两侧对称开设有限位滑槽,所述活动卡板通过限位滑槽滑动安装在中段的顶部,所述活动卡板与限位滑槽之间固定安装有卡板弹簧,所述安装槽的一侧固定安装有固定卡板,所述安装槽的底部开设有电极插孔,所述端头的底部固定安装有电路板,所述电路板的底部对应位置处固定安装有电极插针,所述端头通过电极插针安装在安装槽的内部,所述接线头与电极插孔之间通过电线电性相连。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式,所述翼板的形状为“L”型,所述翼板的一端对称开设有螺孔。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式,所述中段的底部的一侧开设有卡槽,所述卡块固定安装在卡槽的内部。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式,所述活动卡板和固定卡板相对的一侧开设有限位槽。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式,所述电极插针安装在电极插孔的内部。
[0012]作为本技术的一种优选实施方式,所述电线的外侧固定安装有屏蔽套,所述屏蔽套的两端分别固定安装在翼板和中段的内部。
[0013]本技术的有益效果:本技术一种高压炉互联芯片座通过对端头的更换,能够对不同规格的芯片进行安装和固定,通过固定卡板和活动卡板方便对不同规格的端头进行固定,安装和更换方便,通过铰链和卡杆、卡块方便对中段进行转动,能够调节端头的位置,方便将芯片取下,通过屏蔽套能够增加对电线的保护,避免其在实验的过程中损坏,提高其使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术一种高压炉互联芯片座结构图;
[0015]图2为本技术一种高压炉互联芯片座侧视剖面图;
[0016]图3为本技术一种高压炉互联芯片座俯视剖面图;
[0017]图4为本技术一种高压炉互联芯片座图3中A处放大图;
[0018]图5为本技术一种高压炉互联芯片座剖面示意图端头结构图;
[0019]图6为本技术一种高压炉互联芯片座活动卡板结构图;
[0020]图中:1、接线头;2、翼板;3、中段;4、活动卡板;5、固定卡板;6、端头;7、限位滑槽;8、卡板弹簧;9、转动杆;10、卡杆;11、屏蔽套;12、安装槽;13、电极插孔;14、卡块;15、电路板;16、电极插针。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0022]请参阅图1至图6,本技术提供一种技术方案:一种高压炉互联芯片座,包括接线头1、翼板2、中段3、活动卡板4、固定卡板5和端头6,所述接线头1固定安装在翼板2的一端的外侧,所述中段3通过铰链活动安装在翼板2的一端的内侧,所述翼板2的另一端限位活动安装有转动杆9,所述转动杆9的一端固定安装有卡杆10,所述卡杆10的一端通过卡块弹簧限位滑动安装有卡块14,所述中段3的顶部的一侧开设有安装槽12,所述安装槽12的两侧对称开设有限位滑槽7,所述活动卡板4通过限位滑槽7滑动安装在中段3的顶部,所述活动卡板4与限位滑槽7之间固定安装有卡板弹簧8,所述安装槽12的一侧固定安装有固定卡板5,所述安装槽12的底部开设有电极插孔13,所述端头6的底部固定安装有电路板15,所述电路板15的底部对应位置处固定安装有电极插针16,所述端头6通过电极插针16安装在安装槽12的内部,所述接线头1与电极插孔13之间通过电线电性相连,方便对不同规格的端头6进行安装和更换,从而对不同规格的芯片进行老化实验,能够对端头的位置6进行调节,方便对芯片和端头6进行安装,使用方便。
[0023]作为本技术的一种优选实施方式,所述翼板2的形状为“L”型,所述翼板2的一端对称开设有螺孔,方便将该芯片座固定在高温高压高湿加速老化试验箱的内部。
[0024]作为本技术的一种优选实施方式,所述中段3的底部的一侧开设有卡槽,所述卡块14固定安装在卡槽的内部,方便对中段3进行固定。
[0025]作为本技术的一种优选实施方式,所述活动卡板4和固定卡板5相对的一侧开
设有限位槽,方便对端头6进行固定。
[0026]作为本技术的一种优选实施方式,所述电极插针16安装在电极插孔13的内部,方便对端头6进行供电。
[0027]作为本技术的一种优选实施方式,所述电线的外侧固定安装有屏蔽套11,所述屏蔽套11的两端分别固定安装在翼板2和中段3的内部,能够提高电线的使用寿命。
[0028]在使用该高压炉互联芯片座时,将该芯片座放置在试验箱的内部,在接线头1上安装密封环,将接线头1安装在试验箱箱体上的安装孔的内部,翼板2与试验箱箱体的内壁接触,并通过螺孔和螺丝对翼板2进行固定,从而对接线头1进行固定,安装完成后,逆时针旋转转动杆9,转动杆9带动卡杆10,卡杆10带动卡块14,卡块14从卡槽的内部旋出,通过铰链向外侧转动中段3,中段3带动活动卡板4和固定卡板5,将中段3旋转90
°
,向一侧滑动活动卡板4,互动卡板4通过限位滑槽7在中段3上滑动,同时压缩卡板弹簧8,将端头6通过电路板15和电极插针16安装在安装槽12的内部,电极插针16插入电极插孔13的内部,松开活动卡板4,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压炉互联芯片座,包括接线头(1)、翼板(2)、中段(3)、活动卡板(4)、固定卡板(5)和端头(6),其特征在于,所述接线头(1)固定安装在翼板(2)的一端的外侧,所述中段(3)通过铰链活动安装在翼板(2)的一端的内侧,所述翼板(2)的另一端限位活动安装有转动杆(9),所述转动杆(9)的一端固定安装有卡杆(10),所述卡杆(10)的一端通过卡块弹簧限位滑动安装有卡块(14),所述中段(3)的顶部的一侧开设有安装槽(12),所述安装槽(12)的两侧对称开设有限位滑槽(7),所述活动卡板(4)通过限位滑槽(7)滑动安装在中段(3)的顶部,所述活动卡板(4)与限位滑槽(7)之间固定安装有卡板弹簧(8),所述安装槽(12)的一侧固定安装有固定卡板(5),所述安装槽(12)的底部开设有电极插孔(13),所述端头(6)的底部固定安装有电路板(15),所述电路板(15)的底部对应位置处固定安装...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐鹤川王鲁文
申请(专利权)人:上海权策微电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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