一种SIP模组贴装前的首件检验方法技术

本发明专利技术公开了一种SIP模组贴装前的首件检验方法，基于包括LCR测试仪、器件夹具及终端操控装置的检验系统；方法：S1、将首件SIP模组放在测试台上；S2、器件夹具夹持其上元器件，LCR测试仪进行检测并将检测数据传给操控终端装置；S3、判定检测数据是否在第一阈值范围内；是，元器件正常并执行S5，否，执行S4；S4、元器件是电容且介质为X5R或X7R时；对电容精度补偿并获得第二阈值范围，判断检测数据是否在第二阈值范围内，是，元器件正常；否，元器件异常；执行S5；S5、判断是否还有元器件需要测试；若是返回S2，若否结束校验。本发明专利技术可针对有老化特征的电容进行快速有效检验，提高了检验效率和工艺的整体进度。的整体进度。的整体进度。

【技术实现步骤摘要】
一种SIP模组贴装前的首件检验方法


[0001]本专利技术属于产品检验
，尤其涉及一种SIP模组贴装前的首件检验方法。

技术介绍

[0002]随着各种智能手机、智能手环、智能手表以及TWS耳机等的迅速发展，市场需求逐年增加。小型零组件的贴装需求也逐渐提升，对各种器件的准确度需求越来越高。目前SIP模组在贴装前通常需要进行首件检验，主要针对SIP模组上的电阻、电容、电感等元器件进行数值检测，确保每一颗元器件都是研发设计中设定的值。但是在实际的测量中，尤其当元器件为电容时，经常会遇到电容值不在规格限内容值偏低的情况，这种现象称为电容老化，比如，介质为X5R或X7R的电容在经过100000H后期容值趋向于稳定，最大的偏移量为10％以内；此特性是可逆的，通过150℃左右的温度加热一个小时，可使电容容值恢复到初始容值。在实际应用中，若每次检测都将这种类型电容先加热后检测；无疑会降低检验效率、影响工艺整体进度；若在检测异常后多次对同一型号电容进行检测，无疑会产生物料浪费，增加成本且会降低检验效率、影响工艺整体进度。
[0003]鉴于此，亟需研本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP模组贴装前的首件检验方法，基于检验系统；其特征在于，所述检验系统包括LCR测试仪、与所述LCR测试仪电连接的器件夹具以及与所述LCR测试仪电连接的终端操控装置；所述方法包括LCR校验步骤，所述LCR校验步骤包括：S1、将首件完成贴片工艺的SIP模组放置在所述LCR测试仪旁的测试台上；S2、利用所述器件夹具夹持所述SIP模组的一个元器件，所述LCR测试仪对被夹持的所述元器件进行检测，并将检测数据传送给所述操控终端装置；S3、所述终端操控装置判定所述检测数据是否在与该所述元器件相对应的第一阈值范围内；若是，所述元器件正常并执行步骤S5，若否，执行步骤S4；S4、当所述终端操控装置判定所述元器件是电容，且所述电容的介质信息为X5R或X7R时；所述终端操控装置对所述电容的精度进行补偿并获得第二阈值范围，继续判断所述检测数据是否在所述第二阈值范围内，若是，所述元器件正常并执行步骤S5；若否，所述元器件异常并执行步骤S5；S5、判断所述SIP模组上是否还有所述元器件需要测试，若是，返回步骤S2；若否，结束LCR校验。2.根据权利要求1所述的SIP模组贴装前的首件检验方法，其特征在于，步骤S4还包括：当所述终端操控装置判定所述元器件不是电容时；或者，所述终端操控装置判定所述元器件是电容但所述电容的介质信息不是X5R或X7R时；利用所述器件夹具从料带上夹持一个与所述元器件一致的供料元器件，所述LCR测试仪对被夹持的所述供料元器件进行检测，并将检测数据传送给所述终端操控装置；所述终端操控装置判定所述检测数据是否在相对应的所述第一阈值范围内；若是，执行步骤S5，若否，执行步骤S6。3.根据权利要求1所述的SIP模组贴装前的首件检验方法，其特征在于，所述终端操控装置根据预存的所述元器件的精度和典型值得到相对应的所述第一阈值范围。4.根据权利要求1所述的SIP模组贴装前的首件检验方法，其特征在于，步骤S4中“所述终端操控装置对所述电容的精度进行补偿，并获得第二阈值范围”具体为：所述终端操控装置基于预存的所述电容的精度(A，B)和补偿系数a进行补偿，所述电容补偿后的精度为(A
‑
a，B+a)；所述第二阈值范围等于(C，D)，其中，C＝K
×
(A
‑
a)，D＝K
×
(B+a)，A为小...

【专利技术属性】
技术研发人员：张云倩，柯于洋，尹华钢，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：