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本实用新型提供一种高温炉互联芯片座，包括高温炉本体，所述高温炉本体包括测试箱、子腔、芯片座和连线板，所述测试箱的前端安装有箱门，所述测试箱的内部安装有子腔，所述子腔的后端安装有芯片座，所述芯片座的顶部设置有端头，所述芯片座的前端与连线板相连...
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