芯片阵列基板清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片阵列基板清洗装置，包括：清洗槽，用于盛装清洗液；芯片阵列基板保持构件，用于保持芯片阵列基板且使芯片阵列基板的待清洗表面朝向地面；与芯片阵列基板保持构件相连接的旋转构件，用于驱动芯片阵列基板保持构件水平旋转；与旋转构件相连接的运动构件；以及控制构件，清洗时，控制构件控制运动构件带动旋转构件和芯片阵列基板保持构件一起运动，使芯片阵列基板保持构件带动芯片阵列基板进入清洗液内，并控制旋转构件旋转，带动芯片阵列基板在清洗液内旋转，清洗后，控制构件控制运动构件带动旋转构件和芯片阵列基板保持构件一起运动，使芯片阵列基板离开清洗液。本实用新型专利技术能够更安全、更有效的清洗芯片阵列基板。片阵列基板。片阵列基板。

【技术实现步骤摘要】
芯片阵列基板清洗装置


[0001]本技术涉及Micro
‑
LED芯片阵列基板的清洗
，更具体地，涉及一种芯片阵列基板清洗装置。

技术介绍

[0002]Micro
‑
LED(Micro light emitting diode，即微型发光二极管)芯片阵列基板包括阵列排布的成千上万颗甚至更多的尺寸为50微米及以下尺寸的Micro
‑
LED 芯片，相邻Micro
‑
LED芯片之间具有微米级间隙。
[0003]Micro
‑
LED芯片阵列基板通常是对LED外延片进行光刻、刻蚀、蒸镀、切割等工艺形成，每个工艺所使用的药水、金属污染物、杂质颗粒等会残留在相邻Micro
‑
LED芯片之间的间隙内，污染基板。由于基板上各芯片及连线非常微细，如果遭到污染，很容易造成电路功能的损坏，导致整个基板的失效。因此，如何安全、有效的清洗基板，对本领域至关重要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种芯片阵列基板清洗装置，能够更安全、更有效的清洗芯片阵列基板。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0006]一种芯片阵列基板清洗装置，包括：
[0007]清洗槽，所述清洗槽用于盛装清洗液；
[0008]芯片阵列基板保持构件，所述芯片阵列基板保持构件用于保持芯片阵列基板且使所述芯片阵列基板的待清洗表面朝向地面；
[0009]与所述芯片阵列基板保持构件相连接的旋转构件，所述旋转构件用于驱动所述芯片阵列基板保持构件水平旋转；
[0010]与所述旋转构件相连接的运动构件；以及
[0011]控制构件，清洗时，所述控制构件控制所述运动构件带动所述旋转构件和所述芯片阵列基板保持构件一起运动，使所述芯片阵列基板保持构件带动所述芯片阵列基板进入清洗液内，并控制所述旋转构件旋转，所述旋转构件旋转带动所述芯片阵列基板保持构件旋转，所述芯片阵列基板保持构件旋转带动所述芯片阵列基板在所述清洗液内旋转，清洗后，所述控制构件控制所述运动构件带动所述旋转构件和所述芯片阵列基板保持构件一起运动，使所述芯片阵列基板保持构件带动所述芯片阵列基板离开所述清洗液。
[0012]实施本技术实施例，将具有如下有益效果：
[0013]本技术实施例通过控制旋转构件驱动芯片阵列基板保持构件带动芯片阵列基板在清洗液内旋转，旋转时，待清洗表面向下，待清洗表面的污染物被清洗液浸泡后，在重力和离心力的双重作用下更容易脱落和甩出，不仅避免用刷子等构件直接摩擦待清洗表面损伤芯片阵列基板，而且能够更有效清除待清洗表面微细间隙内的污染物。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]其中：
[0016]图1是本技术一具体实施例的芯片阵列基板清洗装置的结构示意图。
[0017]图2是本技术另一具体实施例的芯片阵列基板清洗装置的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]参考图1，本技术公开了一种芯片阵列基板清洗装置，包括清洗槽10、芯片阵列基板保持构件、与芯片阵列基板保持构件相连接的旋转构件30、与旋转构件30相连接的运动构件以及控制构件，清洗槽10用于盛装清洗液，芯片阵列基板保持构件用于保持芯片阵列基板且使芯片阵列基板的待清洗表面朝向地面，旋转构件30用于驱动芯片阵列基板保持构件水平旋转，清洗时，控制构件控制运动构件带动旋转构件30和芯片阵列基板保持构件一起运动，使芯片阵列基板保持构件带动芯片阵列基板进入清洗液内，并控制旋转构件30旋转，旋转构件30旋转带动芯片阵列基板保持构件旋转，芯片阵列基板保持构件旋转带动芯片阵列基板在清洗液内旋转，清洗后，控制构件控制运动构件带动旋转构件30和芯片阵列基板保持构件一起运动，使芯片阵列基板保持构件带动芯片阵列基板离开清洗液。通过控制旋转构件30驱动芯片阵列基板保持构件带动芯片阵列基板在清洗液内旋转，旋转时，待清洗表面向下，待清洗表面的污染物被清洗液浸泡后，在重力和离心力的双重作用下更容易脱落和甩出，不仅避免用刷子等构件直接摩擦待清洗表面损伤芯片阵列基板，而且能够更有效清除待清洗表面微细间隙内的污染物。
[0020]值得注意的是，控制构件控制旋转构件30旋转时，可以包括控制旋转构件 30的开关、转度、旋转方向等，控制构件控制运动构件运动时，也可以包括控制运动构件的开关、速度、方向以及运动轨迹等，控制构件控制芯片阵列基板保持构件，包括控制芯片阵列基板保持构件的张合，以对芯片阵列基板进行拾取或松开等。
[0021]在本具体实施例中，芯片阵列基板清洗装置用于清洗Micro
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LED芯片阵列基板，Micro
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LED芯片阵列基板包括基底和阵列设置于基底上的Micro
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LED芯片阵列，Micro
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LED芯片阵列包括多个Micro
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LED芯片，相邻Micro
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LED芯片之间有间隙，Micro
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LED芯片的尺寸为50微米以下，Micro
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LED芯片阵列包括的Micro
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LED芯片的数量为100～100000。每个Micro
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LED芯片包括依次层叠于基底上的N型层、有源层和P型层，Micro
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LED芯片的材料为半导体材料，例如，磷化镓、镓铝砷、砷化镓、氮化镓等。
[0022]Micro
‑
LED芯片阵列基板的制备方法包括以下步骤：
[0023]步骤1：形成半导体外延片。在一具体实施例中，半导体外延片包括依次层叠的基
底、N型层、有源层和P型层，这是半导体外延片最接单的结构，为了提高半导体外延片的生长质量，还可以包括位于基底和N型层之间的缓冲层，为了提高电流传输的均匀性，还可以在P型层上形成电流扩展层等。
[0024]步骤2：在半导体外延片上涂覆光刻胶，通过曝光、显影，形成图案化的光刻胶，图案化的光刻胶对应Micro
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LED芯片阵列的图案。
[0025]步骤3：以图案化的光刻胶为掩模，采用刻蚀工艺刻蚀半导体外延片，形成 Mic本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，包括：清洗槽，所述清洗槽用于盛装清洗液；芯片阵列基板保持构件，所述芯片阵列基板保持构件用于保持芯片阵列基板且使所述芯片阵列基板的待清洗表面朝向地面；与所述芯片阵列基板保持构件相连接的旋转构件，所述旋转构件用于驱动所述芯片阵列基板保持构件水平旋转；与所述旋转构件相连接的运动构件；以及控制构件，清洗时，所述控制构件控制所述运动构件带动所述旋转构件和所述芯片阵列基板保持构件一起运动，使所述芯片阵列基板保持构件带动所述芯片阵列基板进入清洗液内，并控制所述旋转构件旋转，所述旋转构件旋转带动所述芯片阵列基板保持构件旋转，所述芯片阵列基板保持构件旋转带动所述芯片阵列基板在所述清洗液内旋转，清洗后，所述控制构件控制所述运动构件带动所述旋转构件和所述芯片阵列基板保持构件一起运动，使所述芯片阵列基板保持构件带动所述芯片阵列基板离开所述清洗液。2.根据权利要求1所述的芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，所述芯片阵列基板保持构件为夹取构件或吸盘构件。3.根据权利要求2所述的芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，所述夹取构件包括一对张合匹配的夹爪或两对张合匹配的夹爪。4.根据权利要求3所述的芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，所述芯片阵列基板保持构件的材料为PP材料、特氟龙材料或乳胶材料。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，所述运动构件包括与所述旋转构件相连接的竖直伸缩构件和与所述竖直伸缩构件相连接的水平移动构件，所述竖直伸缩构件用...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜建兴，刘斌芝，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：