集成电路封装连续检测装置制造方法及图纸

本申请提供了集成电路封装连续检测装置，包括基座，基座包括检测部以及对称设置于检测部两侧的贮料部，基座顶部开设有主滑槽，主滑槽内设置有若干夹持机构，检测部的前后侧分别设置有控制台和检测机构，其上方设置有旋转驱动机构；基座内腔相对于主滑槽一侧设置有电导轨，两个贮料部内腔对应主滑槽另一侧分别设置有上电机构，上电机构包括若干动电触头，夹持机构包括滑设于主滑槽内的阶梯滑块和旋转设置于阶梯滑块顶部的夹持台，阶梯滑块上设置有与动电触头活动连接的连接插座，电导轨的安装滑块上设置有与阶梯滑块活动连接的吸附机构。本申请能够多角度、高效率的对电路板进行连续检测。检测。检测。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装连续检测装置


[0001]本申请涉及集成电路检测
，特别涉及集成电路封装连续检测装置。

技术介绍

[0002]本部分的陈述仅仅是提供了与本申请相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
[0003]现有的集成电路板检测大多依赖人工检测，检测时间长，效率低下还容易出错，浪费人力资源。学校实验室采用了一些检测设备来辅助检测，但这些设备还存在较大的问题，比如：待检测电路板大多水平放置，检测探头置于电路板上方检测，但一些电路板的待检测插槽或插针置并不是竖直朝上，而是设置于电路板侧面，而且一块电路板上存在多种大小不同的元件容易对待检测插槽或插针进行遮挡，不利于探针行进检测，检测设备的应用面较窄；同时，一块电路板通常需要多组检测探头检测，每完成一个检测步骤都需要更换检测探头，浪费时间，降低了效率；一些自动化程度较高的检测设备还存在电路板的上料、输送、下料部件，但电路板水平放置容易造成背面焊点与输送部位摩擦，使待检测电路板或检测设备损坏，若利用夹持设备夹持电路板又存在夹持设备循环往复移动难以供电通讯的问题。
[0004]为此，需要研发一种能够多角度、高效率的对电路板进行连续检测的检测设备。

技术实现思路

[0005]本申请为了解决上述问题提出了集成电路封装连续检测装置，能够多角度、高效率的对电路板进行连续检测。
[0006]本申请提供了集成电路封装连续检测装置，包括基座，所述基座包括检测部以及对称设置于检测部两侧的贮料部，基座顶部开设有主滑槽，所述主滑槽内设置有若干夹持机构，所述检测部的前后侧分别设置有控制台和检测机构，其上方设置有旋转驱动机构；所述基座内腔相对于主滑槽一侧设置有电导轨，两个贮料部内腔对应主滑槽另一侧分别设置有上电机构，所述上电机构包括若干动电触头，所述夹持机构包括滑设于主滑槽内的阶梯滑块和旋转设置于阶梯滑块顶部的夹持台，所述阶梯滑块上设置有与动电触头活动连接的连接插座，所述电导轨的安装滑块上设置有与阶梯滑块活动连接的吸附机构；所述控制台通过上电机构与夹持机构可通断电连接，电路板竖向夹持于夹持台，旋转驱动机构用于驱动电路板旋转，检测机构用于对电路板进行检测。
[0007]优选地，所述阶梯滑块的顶部旋转设置有转动柱，所述夹持台连接于转动柱顶部，阶梯滑块靠近所述电导轨的一侧端面开设有与吸附机构适配的吸附槽；所述控制台包括控制器和触控屏，所述控制器与触控屏、夹持机构、检测机构、电导轨、上电机构、吸附机构电连接。
[0008]优选地，所述上电机构包括固接于贮料部内壁的固定基板，所述固定基板靠近主滑槽的一侧均匀垂设有若干个第二伸缩机构，所述动电触头设置于第二伸缩机构的伸缩轴
末端，动电触头之间的间隔与阶梯滑块的长度相等；所述吸附机构包括垂设于电导轨的安装滑块靠近主滑槽一侧端面的第一伸缩机构，所述第一伸缩机构的伸缩轴末端设置有吸附头，所述吸附头与吸附槽活动连接。
[0009]优选地，所述夹持台包括设置于转动柱顶部的支撑块，所述支撑块顶部前后两侧分别开设有夹持滑槽，所述夹持滑槽内滑动设置有两个移动块，所述支撑块内腔的左右侧壁间设置有滑动轨，两个移动块滑动套设于滑动轨上，所述滑动轨上套设有拉紧弹簧，所述拉紧弹簧的两端分别连接于两个移动块相对的端面，两个移动块相对的端面上分别设置有电磁铁。
[0010]优选地，所述支撑块中部开设有触发滑槽，所述触发滑槽内滑动设置有触发滑块，所述触发滑块的顶部开设有与电路板适配的第一插槽，触发滑槽侧壁设置有第二光检区，所述第二光检区包括由上至下设置于触发滑槽相对侧壁的两组光电对射式传感器，触发滑块底部连接有限位弹簧，所述限位弹簧的一端连接于触发滑块，另一端连接于触发滑槽底部。
[0011]优选地，两个贮料部顶部分别设置有第一光检区，所述第一光检区包括均匀设置于主滑槽两侧的若干组光电对射式传感器，第一组光电对射式传感器设置于主滑槽末端两侧，相邻的光电对射式传感器之间间隔等于阶梯滑块的长度。
[0012]优选地，所述检测部的后侧端面连接有C形支架，所述检测机构连接于C形支架的竖臂上，所述旋转驱动机构设置于C形支架顶部；所述检测机构包括连接于C形支架的固定座，所述固定座前部设置有横向电导轨，所述横向电导轨的滑块前部设置有竖向电导轨，所述竖向电导轨的滑块前部垂设有主伸缩机构，所述主伸缩机构的伸缩轴末端设置有探头模组，所述探头模组包括安装座、绕安装座中轴线环形分布的若干组次级伸缩机构，所述次级伸缩机构的末端设置有检测探头；所述旋转驱动机构包块连接于C形支架顶部的升降机构，所述升降机构的升降部底部设置有旋转电机，所述旋转电机的输出轴末端设置有压持头，所述压持头底部开设有与电路板适配的第二插槽。
[0013]优选地，两个贮料部顶部分别设置有校正机构，所述校正机构包括对称设置于主滑槽两侧的固定支架，所述固定支架顶部设置有第三伸缩机构，两个第三伸缩机构相对设置且其伸缩轴末端连接有压条。
[0014]优选地，所述连续检测装置的检测方法为：
[0015]初始时，所有夹持机构置于同一侧贮料部，远离检测部的最远端夹持机构与主滑槽末端紧贴设置，其余夹持机构依次紧贴设置，上电机构的动电触头与各个阶梯滑块的连接插座连接，夹持机构的移动块处于夹紧状态；
[0016]S1；控制器控制各个夹持机构竖向夹持电路板；
[0017]S2：控制器控制电导轨带动吸附机构移动至最靠近检测部的夹持机构处，控制所述吸附机构与阶梯滑块连接，控制对应上电机构的动电触头与相应阶梯滑块脱离，电导轨带动相应夹持机构运动至检测位；
[0018]S3：控制器控制旋转驱动机构将电路板压持，然后控制器根据预设程序驱动旋转驱动机构带动电路板旋转至各个预设角度，然后选取检测机构中的各个检测探头对电路板进行检测，控制器与检测探头通讯记录检测结果，检测完成后，控制器驱动检测机构复位，驱动旋转驱动机构带动电路板回复初始位置，最后驱动旋转驱动机构复位；
[0019]S4：控制器控制电导轨带动相应夹持机构运动至另一贮料部的相应位置，控制第一光检区夹持机构进行到位检测，检测完成后控制上电机构的对应动电触头与相应阶梯滑块连接，吸附机构与相应阶梯滑块脱离，控制夹取机构释放电路板；
[0020]S5：循环进行S2
‑
S4直至全部夹持机构移动至另一贮料部，跳转到步骤S1。
[0021]优选地，所述步骤S1中，控制器控制各个夹持机构竖向夹持电路板的步骤为：
[0022]用户手持电路板压持触发滑块，所述触发滑块向下移动直至触发第二光检区的第一组光电对射式传感器，所述光电对射式向控制器报警，控制器控制电磁铁上电，两个电磁铁磁极相反产生斥力，带动移动块克服拉紧弹簧的拉力打开，将电路板的底部两端分别置于两组移动块之间并继续下移，带动触发滑块向下移动触发第二光检区的第二组光电对射式传感器，控制器控制电磁铁失电，移动块在拉紧弹簧的拉力作用下夹紧；
[0023]所述步骤S4中，所述到位检测的具体步骤为：
[0024]第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路封装连续检测装置，包括基座，其特征在于：所述基座包括检测部(1)以及对称设置于检测部(1)两侧的贮料部(2)，基座顶部开设有主滑槽(100)，所述主滑槽(100)内设置有若干夹持机构(4)，所述检测部(1)的前后侧分别设置有控制台(3)和检测机构(6)，其上方设置有旋转驱动机构(5)；所述基座内腔相对于主滑槽(100)一侧设置有电导轨(9)，两个贮料部(2)内腔对应主滑槽(100)另一侧分别设置有上电机构，所述上电机构包括若干动电触头(14)，所述夹持机构(4)包括滑设于主滑槽(100)内的阶梯滑块(41)和旋转设置于阶梯滑块(41)顶部的夹持台(43)，所述阶梯滑块(41)上设置有与动电触头(14)活动连接的连接插座(412)，所述电导轨(9)的安装滑块(91)上设置有与阶梯滑块(41)活动连接的吸附机构；所述控制台(3)通过上电机构与夹持机构(4)可通断电连接，电路板(200)竖向夹持于夹持台(43)，旋转驱动机构(5)用于驱动电路板(200)旋转，检测机构(6)用于对电路板(200)进行检测。2.根据权利要求1所述的集成电路封装连续检测装置，其特征在于：所述阶梯滑块(41)的顶部旋转设置有转动柱(42)，所述夹持台(43)连接于转动柱(42)顶部，阶梯滑块(41)靠近所述电导轨(9)的一侧端面开设有与吸附机构适配的吸附槽(411)；所述控制台(3)包括控制器和触控屏(301)，所述控制器与触控屏(301)、夹持机构(4)、检测机构(6)、电导轨(9)、上电机构、吸附机构电连接。3.根据权利要求2权利要求所述的集成电路封装连续检测装置，其特征在于：所述上电机构包括固接于贮料部(2)内壁的固定基板(12)，所述固定基板(12)靠近主滑槽(100)的一侧均匀垂设有若干个第二伸缩机构(13)，所述动电触头(14)设置于第二伸缩机构(13)的伸缩轴末端，动电触头(14)之间的间隔与阶梯滑块(41)的长度相等；所述吸附机构包括垂设于电导轨(9)的安装滑块(91)靠近主滑槽(100)一侧端面的第一伸缩机构(10)，所述第一伸缩机构(10)的伸缩轴末端设置有吸附头(11)，所述吸附头(11)与吸附槽(411)活动连接。4.根据权利要求3所述的集成电路封装连续检测装置，其特征在于：所述夹持台(43)包括设置于转动柱(42)顶部的支撑块(433)，所述支撑块(433)顶部前后两侧分别开设有夹持滑槽，所述夹持滑槽内滑动设置有两个移动块(431)，所述支撑块(433)内腔的左右侧壁间设置有滑动轨(435)，两个移动块(431)滑动套设于滑动轨(435)上，所述滑动轨(435)上套设有拉紧弹簧(436)，所述拉紧弹簧(436)的两端分别连接于两个移动块(431)相对的端面，两个移动块(431)相对的端面上分别设置有电磁铁(434)。5.根据权利要求4所述的集成电路封装连续检测装置，其特征在于：所述支撑块(433)中部开设有触发滑槽，所述触发滑槽内滑动设置有触发滑块(432)，所述触发滑块(432)的顶部开设有与电路板(200)适配的第一插槽，触发滑槽侧壁设置有第二光检区(438)，所述第二光检区(438)包括由上至下设置于触发滑槽相对侧壁的两组光电对射式传感器，触发滑块(432)底部连接有限位弹簧(437)，所述限位弹簧(437)的一端连接于触发滑块(432)，另一端连接于触发滑槽底部。6.根据权利要求5所述的集成电路封装连续检测装置，其特征在于：两个贮料部(2)顶部分别设置有第一光检区(8)，所述第一光检区(8)包括均匀设置于
主滑槽(100)两侧的若干组光电对射式传感器，第一组光电对射式传感器设置于主滑槽(100)末端两侧，相邻的光电对射式传感器之间间隔等于阶梯滑块(41)的长度。7.根据权利要求2
‑
6任一权利要求所述的集成电路封装连续检测装置，其特征在于：所述检测部(1)的后侧端面连接有C形支架(101)，所述检测机构(6)连接于C形支架(101)的竖臂上，所述旋转驱动机构(5)设...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩振花，
申请(专利权)人：淄博职业学院，
类型：发明
国别省市：