一种防止MAP偏移误差的方法技术

本发明专利技术揭示了一种防止MAP偏移误差的方法，包括如下步骤：S100、对MES系统的CP设定里的BIN设定中的OPEN和SHORT项，预先设定：与BIN项对应的OPEN、SHORT项的标记设定；S200、所述标记设定审核提交后，对于MES系统的测试结果，自动统计测试结果外圈中OPEN、SHORT项，并确定所述OPEN、SHORT项对应的实际BIN项值；S300、根据统计的所述测试结果外圈中OPEN、SHORT项、实际BIN项值，以及预先设定的所述标记设定，进行OPEN和SHORT项的设定管控，以防止MAP偏移误差。本发明专利技术仅在外圈范围内进行统计以防止MAP偏移误差。偏移误差。偏移误差。

【技术实现步骤摘要】
一种防止MAP偏移误差的方法


[0001]本专利技术属于晶圆测试领域，特别涉及一种防止MAP偏移误差的方法。

技术介绍

[0002]晶圆测试的主要目的是对测试出的坏的芯片不封装，以此降低封装成本。在晶圆测试领域，探针卡(Probe card)是晶圆与测试机之间的媒介。探针卡通常直接放在探针台prober上并用接线连接测试机。探针卡的目的是提供芯片与测试机之间的连结，并完成晶圆测试。图1示意了现有技术中晶圆测试环节的有关设备以及MAP图。
[0003]然而，随着制程技术的不断进步，晶圆上的DIE数量不断提高，DIE的尺寸也在相对的不断缩小。此种情形下，晶圆测试时越来越容易产生MAP SHIFT此种MAP偏移误差现象，这显然会影响晶圆测试工作的开展，也必然影响测试准确度，导致不能快速且正确的检出有问题的DIE。
[0004]现有技术中，MES系统通过统计针对测试DIE外圈一圈OS颗数(OPEN和SHORT的颗数，即开路和短路的颗数)的比率来进行防止MAP SHIFT的管控设定。问题在于，此种方式会导致误判MAP SHIFT，根源在于：MAP SHIFT针对测试边缘的异常，但现有技术却涉及全部的比例颗数，故会存在误判情况。
[0005]因此，本领域亟需一种降低误判且防止MAP偏移误差的技术方案。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术提出一种防止MAP偏移误差的方法，所述方法包括如下步骤：
[0007]S100、对MES系统的CP设定里的BIN设定中的OPEN和SHORT项，预先设定：与BIN项对应的OPEN、SHORT项的标记设定；
[0008]S200、所述标记设定审核提交后，对于MES系统的测试结果，自动统计测试结果外圈中OPEN、SHORT项，并确定所述OPEN、SHORT项对应的实际BIN项值；
[0009]S300、根据统计的所述测试结果外圈中OPEN、SHORT项、实际BIN项值，以及预先设定的所述标记设定，进行OPEN和SHORT项的设定管控，以防止MAP偏移误差。
[0010]优选的，
[0011]步骤S300还包括：对所述测试结果外圈中OPEN、SHORT项进行统计。
[0012]优选的，
[0013]步骤S100中，所述BIN项包括映射软件和硬件BIN，即SBIN和HBIN。
[0014]优选的，
[0015]步骤S100中，所述BIN项包括BinName项，为字符类型。
[0016]优选的，
[0017]步骤S100中，所述BIN项包括BinChar项，为数值类型。
[0018]优选的，
[0019]步骤S100中，所述BIN项包括RawChar项，为数值类型。
[0020]优选的，
[0021]步骤S100中，所述BIN项包括InkChar项，为字符类型。
[0022]本专利技术具备如下技术效果：
[0023]通过上述方案，相比现有技术，由于其统计OPEN和SHORT颗数针对晶圆上全部颗数的比例，容易导致误判，本专利技术针对外圈的实际测试数值，仅在外圈范围内进行统计，从而通过本专利技术的设定来判定OPEN、SHORT颗数，进行MES系统自动卡控，防止MAP偏移误差。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0025]图1是现有技术中晶圆测试环节的工作示意图；
[0026]图2是本专利技术的一个实施例中所述方法进行标记设定示意图；
[0027]图3是本专利技术的一个实施例中所述方法设定管控标准的示意图。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图1至图3，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0032]此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术的实施例中的特征可以相互结合。
[0034]在一个实施例中，本专利技术揭示了一种防止MAP偏移误差的方法，所述方法包括如下步骤：
[0035]S100、对MES系统的CP设定里的BIN设定中的OPEN和SHORT项，预先设定：与BIN项对应的OPEN、SHORT项的标记设定；
[0036]S200、所述标记设定审核提交后，对于MES系统的测试结果，自动统计测试结果外
圈中OPEN、SHORT项，并确定所述OPEN、SHORT项对应的实际BIN项值；
[0037]S300、根据统计的所述测试结果外圈中OPEN、SHORT项、实际BIN项值，以及预先设定的所述标记设定，进行OPEN和SHORT项的设定管控，以防止MAP偏移误差。
[0038]对于该实施例而言，正是由于本专利技术针对外圈的实际测试数值，仅在外圈范围内进行统计，从而通过本专利技术的设定来判定OPEN、SHORT颗数，进行MES系统自动卡控，防止MAP偏移误差。而现有技术则是统计OPEN和SHORT颗数针对晶圆上全部颗数的比例，其自然容易导致误判。
[0039]更优选的，
[0040]步骤S200中，仅统计外圈一圈中OPEN、SHORT项。
[0041]这是为了充分利用MAP SHIFT属于针对测试边缘的异常情形。如此，测试结果通过外圈一圈中的有关OS项(即OPEN和SHORT项)进行统计比例的计算，MES系统通过本专利技术就BIN设定中的OS设定判定，以及进一步根据OS项对应什么BIN值，进行OS设定管控，从而实现防止MAP SHIFT的情况。
[0042]优选的，<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止MAP偏移误差的方法，所述方法包括如下步骤：S100、对MES系统的CP设定里的BIN设定中的OPEN和SHORT项，预先设定：与BIN项对应的OPEN、SHORT项的标记设定；S200、所述标记设定审核提交后，对于MES系统的测试结果，自动统计测试结果外圈中OPEN、SHORT项，并确定所述OPEN、SHORT项对应的实际BIN项值；S300、根据统计的所述测试结果外圈中OPEN、SHORT项、实际BIN项值，以及预先设定的所述标记设定，进行OPEN和SHORT项的设定管控，以防止MAP偏移误差。2.如权利要求1所述方法，其中，优选的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈聪，张钦祥，李宗仁，
申请(专利权)人：上海利扬创芯片测试有限公司，
类型：发明
国别省市：