一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法技术

本申请涉及一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法。该缓冲垫由以下步骤制得：步骤1：按照重量份计，称取PET，研磨，过100

【技术实现步骤摘要】
一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法


[0001]本申请涉及线路板零件的加工
，更具体地说，它涉及一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法。

技术介绍

[0002]通常多层印制线路板及覆铜板制备过程中，会使用热压机压合成型，由于热板与钢板之间接触时，会有撞击力，严重时会损坏线路板和铜板，因此在加工多层印制线路板和覆铜板时，热板与钢板之间需要放置一种缓冲材料，起到缓冲作用减少线路板和铜板损坏。
[0003]一般的缓冲材料会采用牛皮纸张，但是牛皮纸容易损坏，也有的采用多层复合，但生产工艺复杂，进而导致缓冲材料容易损坏或变形，从而降低缓冲片的使用寿命。

技术实现思路

[0004]为了提高缓冲片的耐久性，本申请提供一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法。
[0005]本申请提供的一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法采用如下的技术方案：一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，该缓冲垫由以下步骤制得：步骤1：按照重量份计，称取1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，该缓冲垫由以下步骤制得：步骤1：按照重量份计，称取10
‑
18份PET，研磨，过100
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200目筛，得到PET粉末，再与5
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10份气相白炭黑，混合10
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20min，干燥50
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65min，得到混合物A；步骤2：按照重量份计，称取65
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85份硅橡胶以及0.3
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0.8重量份二甲基硅油，混合均匀，加热至50
‑
60℃，并分2
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3批次加入步骤1得到的混合物A，每次加入混合物A后， 混合18
‑
30min,全部加入混合物A后，升温至172
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188℃，反应2
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3.5h，冷却，得到基材；步骤3：称取0.3
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0.8重量份硫化剂，与步骤2得到的基材进行混炼均匀，再进行压延，裁切，得到缓冲垫。2.根据权利要求1所述的一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，所述PET为改性PET，所述改性由包括以下重量份原料制得：EPDM：8
‑
15份邻苯二甲酸：45
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55份乙二醇：20
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30份二氧化钛：0.1
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0.3份扩链剂：5
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10份EVA：1
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5份填充剂：1
‑
3份。3.根据权利要求2所述的一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，所述改性PET由以下步骤制得：步骤1：按照重量份计，称取8
‑
15份EPDM和1
‑
5份EVA，混合均匀，加热至145
‑
165℃，共混1
‑
3h，得...

【专利技术属性】
技术研发人员：万威，
申请(专利权)人：广东顶峰精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：