封装元件的制作方法技术

本发明专利技术提供一种封装元件的制作方法，包括提供载板、第一导电层以及离型层，其中载板具有元件区以及周边区，且第一导电层与离型层设置于载板上；于位于元件区中的离型层上形成第二导电层，其中第一导电层与第二导电层的其中至少一个包括第一接垫，设置于载板的周边区中，第二导电层具有第二接垫，通过第一导电层电连接第一接垫；以及进行检测步骤，以从第一接垫以及第二接垫的其中一个提供输入信号，并从第一接垫以及第二接垫的其中另一个接收输出信号。出信号。出信号。

【技术实现步骤摘要】
封装元件的制作方法


[0001]本专利技术涉及一种封装元件的制作方法，特别是涉及一种在制作封装元件的过程中进行检测的制作方法。

技术介绍

[0002]在封装技术中，重布线层(redistribution layer)可制作于大尺寸的基板上，进行封装与切割，以同时制作出大量的封装元件。然而，在目前的封装技术中，尚无可实时检测判断重布线层的制程或元件质量的监控方式，通常需于芯片接合在重布线层上之后才能针对重布线层的线路进行检测是否有短路或断路的情况。如此一来，当重布线层的线路检测有不良缺陷时，已接合在重布线层上的芯片则无法重新使用，造成制作成本的浪费。

技术实现思路

[0003]根据本揭露的一实施例，提供一种封装元件的制作方法。首先，提供载板、至少一第一导电层以及离型层，其中载板具有至少一元件区以及周边区，且第一导电层与离型层设置于载板上。接着，于离型层上形成一第二导电层，其中第一导电层与第二导电层的其中至少一个包括至少一第一接垫，设置于载板的周边区中，第二导电层具有至少一第二接垫，设置于载板的元件区中，且通过第一导电层电连接第一接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装元件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一载板、至少一第一导电层以及一离型层，其中所述载板具有至少一元件区以及一周边区，且所述至少一第一导电层与所述离型层设置于所述载板上；于所述离型层上形成一第二导电层，其中所述至少一第一导电层与所述第二导电层的其中至少一个包括至少一第一接垫，所述至少一第一接垫设置于所述载板的所述周边区中，所述第二导电层具有至少一第二接垫，所述至少一第二接垫设置于所述载板的所述至少一元件区中，且所述至少一第二接垫通过所述至少一第一导电层电连接所述至少一第一接垫；以及进行一检测步骤，从所述至少一第一接垫以及所述至少一第二接垫的其中一个提供一输入信号，并从所述至少一第一接垫以及所述至少一第二接垫的其中另一个接收一输出信号。2.如权利要求1所述的封装元件的制作方法，其特征在于，所述至少一第一导电层位于所述离型层与所述载板之间。3.如权利要求2所述的封装元件的制作方法，其特征在于，提供所述至少一第一导电层还包括提供至少两第一导电层以及一绝缘层，且所述绝缘层设置于所述至少两第一导电层之间。4.如权利要求2所述的封装元件的制作方法，其特征在于，还包括形成一第三导电层在所述离型层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永一，黄光强，刘育廷，林宜宏，郑承恩，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：