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本发明提供一种封装元件的制作方法，包括提供载板、第一导电层以及离型层，其中载板具有元件区以及周边区，且第一导电层与离型层设置于载板上；于位于元件区中的离型层上形成第二导电层，其中第一导电层与第二导电层的其中至少一个包括第一接垫，设置于载板的...
该专利属于群创光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过群创光电股份有限公司授权不得商用。

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