【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶片厚度的检测装置
[0001]本专利技术涉及半导体晶片检测设备
，具体为一种用于半导体晶片厚度的检测装置。
技术介绍
[0002]半导体晶片是一类由半导体物质构成的半导体发光组件，半导体晶片制造企业需要在整个工艺流程中的不同环节中特别对半导体晶片中心点进行厚度检测，厚度偏差等参数进行测量和监控，保证最终成晶的参数指标符合规范要求晶片厚度，半导体厚度检测装置根据检测方式不同可以分为:接触式厚度检测装置与非接触式厚度检测装置。
[0003]非接触式厚度检测通过检测仪对半导体晶片进行反射率测量和荧光测量的方式对半导体晶片进行厚度检测，现有的半导体品片厚度检测装置在使用过程中采用人工对中的方式对半导体品片进行位置调整，人工定位的位置误差比较大，难以保证测量结果的准确有效性，从而影响了最终的产品质量，且测量过程中若机械发生振颤，晶片的位置会发生移动，需要重新调整位置，操作麻烦。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于半导体晶片厚度的检测装置，解决了上述背景中
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，包括：检测仪（1）和底座（2），所述检测仪（1）安装在底座（2）的顶部，所述底座（2）的顶部设置有检测平台（3），所述检测平台（3）的顶部分别开设有导位槽（4）和滑槽（5），所述滑槽（5）的数量为两个，两个滑槽（5）分别位于导位槽（4）的一侧和背面，所述导位槽（4）的内壁滑动连接有移动机构（6），所述检测平台（3）和移动机构（6）的顶部均设置有定位机构（7），所述移动机构（6）的顶部通过定位机构（7）安装有第一定位块（8），所述检测平台（3）的顶部通过定位机构（7）安装有第二定位块（9），所述第一定位块（8）的中心轴线垂直于第二定位块（9）的中心轴线，所述移动机构（6）和检测平台（3）的顶部均镶嵌有刻度尺（10），两个刻度尺（10）分别位于第一定位块（8）和第二定位块（9）的下方，两个滑槽（5）内壁的底部均开设有通槽（11），两个所述滑槽（5）的内壁均滑动连接有固定机构（12），所述检测平台（3）的底部固定连接有连接座（13），所述固定机构（12）的底端穿过通槽（11）延伸至检测平台（3）的底部，所述固定机构（12）安装在连接座（13）的侧面，所述连接座（13）的内壁设置有推动机构（14），所述底座（2）的顶部安装有升降机构（15），所述升降机构（15）的顶部固定连接有连接架（16），所述连接架（16）的内壁固定连接有推杆（17），所述推动机构（14）的表面与推杆（17）的表面活动连接。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述移动机构（6）包括托板（61）、齿条（62）、齿轮（63）和电机（64），所述齿条（62）固定连接在托板（61）的顶部，所述齿轮（63）啮合在齿条（62）的表面，所述齿轮（63）安装在电机（64）的输出轴，所述电机（64）安装在检测平台（3）的顶部，所述刻度尺（10）镶嵌在托板（61）的顶部。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述托板（61）的顶部开设有限位槽（18），所述限位槽（18）的内壁滑动连接有限位块（19），所述限位块（19）的顶部固定连接有固定架（20），所述固定架（20）固定连接在检测平台（3）的顶部，所述固定架（20）的位置与电机（64）的位置相对应。4.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述托板（61）的顶部固定连接有弹性垫（21），所述弹性垫（21）的位置与检测仪（1）检测探头的位置相对应。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述定位机构（7）包括限位柱（71）和定位旋钮（72），所述定位机构（7）的数量...
【专利技术属性】
技术研发人员：单黎羚，张乐，彭保生，李振东，王毅，黄丽慧，梁春晓，皮进，孙寿福，
申请(专利权)人：深圳市赢创智联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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