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本发明涉及半导体晶片检测设备技术领域，且公开了一种用于半导体晶片厚度的检测装置，包括：检测仪和底座，检测仪安装在底座的顶部。该检测半导体晶片厚度的检测装置，通过设置第一定位块、第二定位块、定位机构、刻度尺和移动机构，分别拧松两个定位机构的定...
该专利属于深圳市赢创智联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市赢创智联科技有限公司授权不得商用。

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