一种用于半导体加工的残次品维修台制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种用于半导体加工的残次品维修台，包括：工作台，所述工作台的顶部分别固定连接有支架和固定台。该半导体加工用残次品维修台，通过设置导向机构、横向导位机构和真空吸盘，通过真空吸盘将半导体芯片吸住，启动导向机构的第一电机，第一电机的输出轴转动，带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆转动调节导位块的位置，导位块通过连接块带动横向导位机构运动，启动横向导位机构的第二电机，第二电机的输出轴带动第二螺纹杆转动，第二螺纹杆转动可调节滑块的位置，滑块带动连接环运动，连接环带动升降机构和移动板运动，即可调节芯片的位置，从而调节半导体芯片的位置，方便调节芯片的位置。方便调节芯片的位置。方便调节芯片的位置。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的残次品维修台


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种用于半导体加工的残次品维修台。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体片材上进行浸蚀，布线制成半导体芯片后，需要对半导体芯片进行封装，即安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
[0003]封装时，通过导线将芯片上的接点连接到封装外壳的引脚上，再将封装盖子盖上对内部半导体芯片进行保护，现有的芯片使用封装设备进行批量封装，若封装时若芯片的位置不对，引脚连接的位置发生错位，封装后不能正常使用产生残次品，需要人工打开封装，重新进行对接，人工进行芯片定位，不易对将位置对准，且芯片在焊接的过程中易发生移动，若发生移动会出现假焊的现象，实际引脚与导线并未连接，致使修复失败，重新修复增加工作时间和工作量，工作的效率降低。

技术实现思路
<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的残次品维修台，其特征在于，包括：工作台（1），所述工作台（1）的顶部分别固定连接有支架（2）和固定台（3），所述支架（2）的顶部安装有导向机构（4），所述导向机构（4）的顶部固定连接有连接块（5），所述连接块（5）的一侧固定连接有横向导位机构（6），所述横向导位机构（6）的表面活动连接有连接环（7），所述连接环（7）的正面安装有升降机构（8），所述升降机构（8）的伸缩端固定连接有移动板（9），所述移动板（9）的顶部开设有安装槽，且安装槽的内壁安装有真空吸盘（10），所述固定台（3）的顶部固定连接有定位板（11）和定位机构（12），所述连接环（7）的底部固定连接有连接板（13），所述连接板（13）的底部安装有照明灯（14）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的残次品维修台，其特征在于，所述导向机构（4）包括第一电机（41）、第一导轨（42）、第一螺纹杆（43）和导位块（44），所述第一电机（41）和第一导轨（42）均固定连接在支架（2）的顶部，所述第一螺纹杆（43）转动连接在第一导轨（42）的内壁，所述第一螺纹杆（43）靠近第一电机（41）的一端延伸至第一导轨（42）外部并与第一电机（41）的输出轴固定连接，所述导位块（44）螺纹连接在第一螺纹杆（43）的表面，所述导位块（44）固定连接在连接块（5）的底部。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的残次品维修台，其特征在于，所述横向导位机构（6）包括第二电机（61）、第二导轨（62）、第二螺纹杆（63）和滑块（64），所述第二导轨（62）固定连接连接块（5）的侧面，所述第二螺纹杆（63）转动连接在第二导轨（62）的内壁，所述第二螺纹杆（63）靠近第二电机（61）的一端延伸至第二导轨（62）外部并与第二电机（61）的输出轴固定连接，所述第二导轨（62）远离连接块（5）的一端固定连接有保护壳（15），所述第二电机（61）固定连接在保护壳（15）的内壁，所述滑块（64）螺纹连接在第二导轨（62）的内壁，所述滑块（64）的顶部与连接环（7）内壁的顶部固定连接，所述连接环（7）内壁的形状与第二导轨（62）表面的形状相适配。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的残次品维修台，其特征在于，所述升降机构（8）包括安装板（81）和电动伸缩杆（8...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乐，单黎羚，彭保生，李振东，王毅，黄丽慧，梁春晓，皮进，孙寿福，
申请(专利权)人：深圳市赢创智联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：