一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法技术

本发明专利技术属于焊接材料技术领域，具体涉及一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法，包括纳米铜颗粒层和助烧剂层，纳米铜颗粒表面包覆有柠檬酸层，助烧剂层包括络合剂和还原剂，络合剂包括海藻酸钠、邻羟基苯甲酸、丙烯酸树脂中的至少一种，还原剂包含联氨、水合肼、乙二胺中的至少一种。本发明专利技术无需额外的气氛以及加热，仅依靠自身化学反应的放热，无需昂贵的特定设备，无需还原性气氛，即可实现烧结，避免了高温烧结，同时也保证了高温服役，烧结性能好。能好。能好。

【技术实现步骤摘要】
一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法


[0001]本专利技术属于焊接材料
，具体涉及一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法。

技术介绍

[0002]在过去的几年中，对电子产品日益增长的需求已经在电子领域引起了一场巨大的革命。宽带隙半导体器件(WBG)作为第三代半导体，同样运算速度下，能耗可比Si基芯片降低18
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20倍，且能够在大电压、高温下正常工作，同时具备更加优异的开关性能。但更高的服役温度使得现有高温无铅焊料难以满足半导体工业的需求。
[0003]导电金属纳米粒子因其独特的物理和化学性质，具有远低于块体材料的熔点、比表面积大的特点，可实现低温烧结高温服役。但即使在纳米尺度，Cu或Ag相对较高的熔化温度也使其难以像传统焊料那样通过液相扩散实现互连结构。因此，降低键合温度是芯片互连技术在半导体器件中广泛应用的重要前提。而纳米银虽然具有高的电导率和热导率，但其电迁移、化学迁移严重，影响器件的可靠性，限制了其发展。铜价格低廉含量丰富，且具有较高的导电性，被认为是昂贵纳米银颗粒的潜在替代品。然而，由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自烧结的纳米铜焊膏，其特征在于：包括纳米铜颗粒层和助烧剂层，纳米铜颗粒表面包覆有柠檬酸层，助烧剂层包括络合剂和还原剂，络合剂包括海藻酸钠、邻羟基苯甲酸、丙烯酸树脂中的至少一种，还原剂包含联氨、水合肼、乙二胺中的至少一种。2.根据权利要求1所述的一种自烧结的纳米铜焊膏，其特征在于：还包括表面活性剂，表面活性剂包含OP
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10、EP
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10中的至少一种。3.根据权利要求2所述的一种自烧结的纳米铜焊膏，其特征在于：纳米铜颗粒的质量份数为70～90份，助烧剂的质量份数为10～30份。4.根据权利要求1所述的一种自烧结的纳米铜焊膏，其特征在于：助烧剂层的数量为两层，且分别位于纳米铜颗粒层两侧。5.一种自烧结的纳米铜焊膏制备方法，其特征在于：包括：铜膏的制备：将氯化铜溶解到90℃
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈显平，钱靖，
申请(专利权)人：重庆平创半导体研究院有限责任公司，
类型：发明
国别省市：