钻削PCB用硬质合金钻头与不锈钢钻柄连接用药芯钎料制造技术

本发明专利技术属于钎料技术领域，提供钻削PCB(印制电路板)用硬质合金钻头与不锈钢钻柄连接用药芯钎料，包括由铁基非晶带材旋转两圈一体成形组成的圆筒状外皮和筒内的药芯粉，药芯粉的含量为：FNiTS

【技术实现步骤摘要】
钻削PCB用硬质合金钻头与不锈钢钻柄连接用药芯钎料


[0001]本专利技术属于钎料
，具体是钻削PCB用硬质合金钻头与不锈钢钻柄连接用药芯钎料。

技术介绍

[0002]印制电路板(简称PCB)上的定位孔和元器件安装孔一般采用专用PCB板专用钻头加工而成。该PCB板专用钻头包括钻头和钻柄。PCB板专用钻头的传统加工方法是采用一体加工而成的，即钻头和钻柄是由同一硬质合金棒料加工而成的，由于钻柄的外径小于钻头的外径，每次加工时在钻柄外径加工步骤中磨削掉的硬质合金料末较多，一方面造成了能源的浪费，另一方面由于硬质合金的材料成本较高，故使得PCB专用钻头的制造材料成本很高。
[0003]为了解决上述问题，现有技术提出了一种PCB板专用钻头的焊接式加工方法，采用硬质合金棒料作为钻头毛坯，采用不锈钢棒料作为钻柄毛坯，并将钻头毛坯和钻柄毛坯通过钎焊方式固定连接，然后再将钻头毛坯和钻柄毛坯分别加工形成钻头和钻柄。这种加工方法虽然在一定程度上节省了能源和成本，但存在不足之处是硬质合金钻头与不锈钢钻柄连接强度较低，容易从钎焊接头处断裂。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.钻削PCB用硬质合金钻头与不锈钢钻柄连接用药芯钎料，包括外皮和药芯粉，其特征在于：所述药芯钎料的外皮(1)是由铁基非晶带材旋转两圈一体成形组成的圆筒，所述两层铁基非晶带材的厚度和化学成分相同，所述药芯粉(2)填装在圆筒内部；所述药芯粉(2)的化学成分及质量百分比为：FNiTS
‑
5超细羰基镍粉20.0％
‑
28.0％，纳米铬粉18.0％
‑
24.0％，表面镀钛的碳酸镍5.0％
‑
9.0％，钎剂10％
‑
16％，余量为还原铁粉。2.根据权利要求1所述的钻削PCB用硬质合金钻头与不锈钢钻柄连接用药芯钎料，其特征在于，所述药芯粉(2)的化学成分及质量百分比为：FNiTS
‑
5超细羰基镍粉23.0％
‑
25.0％，纳米铬粉20.0％
‑
22.0％，表面镀钛的碳酸镍6.5％
‑
7.5％，钎剂12％
‑
14％，余量为还原铁粉。3.根据权利要求1或2所述的钻削PCB用硬质合金钻头与不锈钢钻柄连接用药芯钎料，其特征在于，所述药芯粉(2)的化学成分及质量百分比为：FNiTS
‑
5超细羰基镍粉24.0％，纳米铬粉21.0％，表面镀钛的碳酸镍7.0％，钎剂13％，余量为铁粉。4.根据权利要求1所述的钻削PCB用硬质合金钻头与不锈钢钻柄连接用药芯钎料，其特征在于，所述药芯粉(2)占药芯钎料的质量百分比为60％
‑
70％。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜新，陈永，周虎健，李永刚，陈志民，潘继民，
申请(专利权)人：郑州大学，
类型：发明
国别省市：